HFSS是一款多功能電磁場(chǎng)設(shè)計(jì)和仿真的工具，2022年發(fā)布的新版本有三個(gè)主要的特點(diǎn)：更高效、更強(qiáng)大，更全面！下面讓我們一睹為快！

更高效

矩陣求解優(yōu)化:

新版本支持自動(dòng)選擇直接求解器或迭代求解器，會(huì)根據(jù)未知量、矩陣規(guī)模、網(wǎng)格質(zhì)量等特點(diǎn)來(lái)選擇求解器，每一步迭代都可以選擇最佳的求解方式。

SBR+功能更新:

SBR+功能在版本中能夠自動(dòng)處理介質(zhì)交界面方向，介質(zhì)區(qū)域可支持邊界條件和導(dǎo)體。同時(shí)，SBR+FFL（Fast Frequency Looping）快速頻率推移，讓掃頻效率提升10倍。

全新的寬帶快速掃頻:

各行各業(yè)都在增加寬帶需求，原先掃頻只能支持窄帶（10%以?xún)?nèi)），現(xiàn)在能夠支持寬帶。

更強(qiáng)大

組件區(qū)域的優(yōu)先級(jí)設(shè)置：

在用Mesh Fusion中，現(xiàn)在可以設(shè)置優(yōu)先級(jí)，自動(dòng)減去相交疊的源生幾何部分，從而不影響進(jìn)程。

Phi+網(wǎng)格支持HFSS網(wǎng)格融合工作流：

新版本中，Phi+技術(shù)已經(jīng)完全集成到功能強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，仿真過(guò)程中復(fù)雜的layout結(jié)構(gòu)可以用Phi+來(lái)網(wǎng)格劃分，對(duì)芯片封裝和集成電路十分有用。

HFSS 3D支持layout組件：

HFSS 3D支持layout組件和層疊結(jié)構(gòu)的三維組件，對(duì)行業(yè)協(xié)同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性

更全面

EMIT界面

EMIT功能增強(qiáng)：

在新版本中，可以導(dǎo)入經(jīng)典的EMIT庫(kù)和工程，完全融入電子桌面環(huán)境，對(duì)老用戶(hù)十分友好。另外，EMIT還增加了頻譜占用分析的工具箱，基于無(wú)線電的數(shù)據(jù)構(gòu)建，無(wú)需組建耦合模型，可以識(shí)別并標(biāo)紅由于設(shè)定干擾導(dǎo)致的頻段重疊，對(duì)頻率規(guī)劃很有幫助。

Circuit電路功能增強(qiáng)：

支持多TDR設(shè)計(jì)、改進(jìn)了“IFPVLF”的DC無(wú)源擬合、優(yōu)化了動(dòng)態(tài)鏈接、支持導(dǎo)出PSPICE用于Q3D RLGC State-Space 擬合。

ANSYS電子桌面：

電子桌面如今已經(jīng)成為EBU產(chǎn)品的主要界面，旨在打造全面集成化的協(xié)同環(huán)境，新版本支持Granta材料庫(kù)、全新的腳本API（接口函數(shù)的變換）、建模增加了Discovery link接口。

濾波器設(shè)計(jì)工具更新：

新版本中，增加了自動(dòng)離散優(yōu)化功能，可以調(diào)用不同的優(yōu)化算法（AEDT、Circuit），也支持Modelithics庫(kù)，讓設(shè)計(jì)更快速。