Ansys Helic產品線2023R1更新介紹。

Rodger Luo，Ansys半導體事業部lead application engineer 

2013年加入Ansys，一直參與Ansys CPS（Chip-Package-System）產品線規劃，有多年高速信號電源完整性設計經驗，目前主要負責Helic產品線的支持，針對Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設計提供信號完整性、電源完整性、電磁串擾方面的技術支持。

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