Ansys渠道合作伙伴6月活動(dòng)安排

6月,Ansys渠道合作伙伴將推出多場(chǎng)線上/線下培訓(xùn)與專題研討。主題聚焦具身機(jī)器人視觸覺(jué)感知、AI+優(yōu)化、光電聯(lián)合仿真、先進(jìn)工藝等前沿方向,覆蓋Ansys Lumerical、Speos、Zemax、Fluent、Icepak、Mechanical、optiSLang 等產(chǎn)品線。歡迎大家踴躍報(bào)名!報(bào)名成功后,我們將在會(huì)前1-2個(gè)工作日通過(guò)郵件與短信為您發(fā)送參會(huì)通知。


6月9日 | Ansys Lumerical RCWA 光柵仿真及新功能介紹

簡(jiǎn)介:隨著微納光子技術(shù)快速發(fā)展,衍射光柵作為核心光學(xué)元件,已廣泛應(yīng)用于AR/VR 光波導(dǎo)、超表面、CMOS 圖像傳感器、光學(xué)通信及精密測(cè)量等領(lǐng)域。RCWA(嚴(yán)格耦合波分析)作為周期性微納結(jié)構(gòu)仿真的黃金標(biāo)準(zhǔn),可快速精準(zhǔn)求解多層光柵的衍射特性,是光柵設(shè)計(jì)與優(yōu)化的核心工具。

本次研討會(huì)深入解析 RCWA 算法核心原理與工程應(yīng)用,覆蓋矩形、傾斜、二維等典型表面浮雕光柵(SRG)的建模方法;詳解光柵衍射效率的多參數(shù)優(yōu)化策略,助力解決實(shí)際設(shè)計(jì)中的效率瓶頸;同步帶來(lái)2026R1 版本重磅更新,包括入射角 θ/φ 獨(dú)立參數(shù)化、自動(dòng)內(nèi)存 / 線程優(yōu)化、LSWM 模型導(dǎo)出增強(qiáng)等關(guān)鍵功能,幫助用戶提升仿真效率與設(shè)計(jì)精度,快速掌握前沿光柵仿真技術(shù)。

時(shí)間:6月9日,16:00-17:00

合作伙伴:武漢宇熠

地點(diǎn):線上

費(fèi)用:免費(fèi)

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6月11日 | Ansys 光學(xué) × 具身機(jī)器人視觸覺(jué)感知系統(tǒng)整體解決方案介紹

簡(jiǎn)介:當(dāng)前機(jī)器人向高智能、高可靠、全場(chǎng)景應(yīng)用快速發(fā)展,視覺(jué)、激光雷達(dá)、場(chǎng)景識(shí)別與視觸覺(jué)等光學(xué)感知能力,已成為決定機(jī)器人性能的核心。本次會(huì)議聚焦Ansys全流程光學(xué)仿真方案,覆蓋照明設(shè)計(jì)、成像與雜散光優(yōu)化、激光雷達(dá)性能驗(yàn)證、光機(jī)熱模流多物理場(chǎng)耦合、虛擬場(chǎng)景數(shù)據(jù)生成等,協(xié)助完成具身機(jī)器人感知系統(tǒng)設(shè)計(jì)、虛擬驗(yàn)證及優(yōu)化迭代,降低研發(fā)成本、縮短周期、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

本次研討會(huì)將探討Ansys Optics軟件(主要包括Lumerical、Zemax、Speos)在具身機(jī)器人視觸覺(jué)感知系統(tǒng)中的端到端光學(xué)解決方案方案。

時(shí)間:6月11日,10:00-11:00

合作伙伴:上海莎益博

地點(diǎn):線上

費(fèi)用:免費(fèi)

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6月12日 | Ansys Fluent燃料化學(xué)反應(yīng)流-遠(yuǎn)程培訓(xùn)

簡(jiǎn)介:燃燒模擬在多個(gè)領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色,特別是在工業(yè)設(shè)計(jì)與分析方面。這不僅包括傳統(tǒng)意義上的鍋爐、內(nèi)燃機(jī)和火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的設(shè)計(jì)優(yōu)化,還涵蓋了火災(zāi)安全、燃燒污染物生成等重要現(xiàn)象的研究。準(zhǔn)確模擬燃燒過(guò)程有助于提高設(shè)備效率、減少有害排放,并確保人員和環(huán)境的安全。 Ansys Fluent 是一款強(qiáng)大的工程仿真軟件,能夠模擬廣泛的燃燒(反應(yīng)流)問(wèn)題。本次培訓(xùn)為了確保模擬結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性,在選擇物理模型時(shí)需根據(jù)具體的研究對(duì)象和目標(biāo)進(jìn)行合理選擇。

時(shí)間:6月12日,9:00-11:00

合作伙伴:上海恒士達(dá)科技有限公司

地點(diǎn):線上

費(fèi)用:免費(fèi)

發(fā)送報(bào)名信息至郵箱:training@hengstar.com (報(bào)名時(shí)請(qǐng)?zhí)峁┕久Q,姓名,部門,職位,郵箱,手機(jī))


6月12日 | Ansys Icepak 基礎(chǔ)培訓(xùn)及案例分析

簡(jiǎn)介:熱失效是現(xiàn)階段電子設(shè)備最主要的失效形式,設(shè)備失效率會(huì)隨溫度升高呈指數(shù)級(jí)攀升。伴隨電子產(chǎn)品向高集成、高功率、小型化方向發(fā)展,功率密度持續(xù)提升,散熱優(yōu)化與熱設(shè)計(jì)已成為電子封裝研發(fā)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)。Icepak是行業(yè)專用的專業(yè)熱分析軟件,可覆蓋環(huán)境級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、板級(jí)、芯片元件級(jí)等多維度散熱仿真分析場(chǎng)景。本次課程以AEDT版本Icepak為授課主體,系統(tǒng)講解軟件基礎(chǔ)操作、建模流程與仿真設(shè)置,并結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)開展芯片熱分析實(shí)戰(zhàn)教學(xué),助力參訓(xùn)人員掌握熱仿真核心方法,精準(zhǔn)評(píng)估產(chǎn)品散熱性能,為電子產(chǎn)品熱優(yōu)化、結(jié)構(gòu)改良提供可靠的數(shù)據(jù)支撐。

時(shí)間:6月12日,9:30-17:00

合作伙伴:上海佳研

地點(diǎn):上海

費(fèi)用:3,500/人

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6月15日-6月17日 | Ansys Zemax 高級(jí)實(shí)戰(zhàn)(AR/VR方向)

簡(jiǎn)介:隨著硬件設(shè)備的成熟與軟件生態(tài)的完善,虛實(shí)融合、沉浸式交互等應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬,AR/VR 行業(yè)正進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)階段,市場(chǎng)對(duì)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用的需求也在持續(xù)升溫。本次培訓(xùn)以實(shí)用技能打磨為核心主線,依托真實(shí)項(xiàng)目案例開展實(shí)操演練,幫助從業(yè)者穩(wěn)步夯實(shí)技術(shù)功底,精進(jìn)專業(yè)實(shí)操能力。

時(shí)間:6月15日-6月17日,9:00-17:00

合作伙伴:武漢宇熠

地點(diǎn):線上

費(fèi)用:3,980元/人

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6月16日 | Ansys Lumerical 培訓(xùn)

簡(jiǎn)介:本次培訓(xùn)將涵蓋Ansys Lumerical軟件的基礎(chǔ)知識(shí),包括軟件界面、建模、仿真流程、結(jié)果處理等核心功能。通過(guò)本次培訓(xùn),您將能夠熟練掌握軟件的基本操作,提高使用軟件的能力。

時(shí)間:6月16日 ,9:00-17:00

合作伙伴:上海琨欽信息科技

地點(diǎn):上海

費(fèi)用:1,500元/人

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6月17日 | IGBT母排寄生參數(shù)分析

簡(jiǎn)介:隨著高頻、高功率密度趨勢(shì),尤其是SiC器件的普及,母排雜散電感引發(fā)的電壓過(guò)沖、EMI問(wèn)題成為系統(tǒng)瓶頸。課程系統(tǒng)講解寄生參數(shù)物理機(jī)理、疊層母排從模型導(dǎo)入、仿真設(shè)置到結(jié)果分析整個(gè)仿真流程,助您掌握從原理到實(shí)踐的母排可靠性設(shè)計(jì)技能。

時(shí)間:6月17日 ,15:00-16:00

合作伙伴:武漢慧和聚成科技有限公司

地點(diǎn):線上

費(fèi)用:免費(fèi)

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6月23日 | Ansys Fluent培訓(xùn)

簡(jiǎn)介:本次活動(dòng)將通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的案例演示,展示Ansys Fluent如何利用實(shí)現(xiàn)電池共軛傳熱的仿真計(jì)算。通過(guò)理論講解與實(shí)際案例操作相結(jié)合的方式,使其能夠獨(dú)立運(yùn)用該軟件開展相關(guān)的仿真工作。

時(shí)間:6月23日 ,9:00-17:00

合作伙伴:上海琨欽信息科技

地點(diǎn):上海

費(fèi)用:3,000元/人

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6月24日 | Lumerical助力光電聯(lián)合仿真與設(shè)計(jì)

簡(jiǎn)介:當(dāng)前高速光互連、硅光集成、光電集成芯片技術(shù)高速發(fā)展,光電芯片集成度持續(xù)提升,器件多物理場(chǎng)耦合特性愈發(fā)復(fù)雜。傳統(tǒng)分立仿真方式存在建模周期長(zhǎng)、模型通用性弱、跨平臺(tái)仿真兼容性差等問(wèn)題,難以滿足高精度光電協(xié)同研發(fā)需求。

本次研討會(huì)聚焦Lumerical全套專業(yè)光電仿真解決方案,系統(tǒng)性闡述一體化光電設(shè)計(jì)技術(shù)流程。會(huì)議將重點(diǎn)解析CML Compiler緊湊模型構(gòu)建工具,深入講解其光子器件模型自動(dòng)化編譯的核心能力。同時(shí),將詳細(xì)演示基于Interconnect光子系統(tǒng)仿真平臺(tái),聯(lián)動(dòng)業(yè)內(nèi)主流IC集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境的跨平臺(tái)聯(lián)合仿真架構(gòu),打通光器件、電路協(xié)同設(shè)計(jì)鏈路,實(shí)現(xiàn)光電系統(tǒng)一體化仿真驗(yàn)證,為硅光芯片、光電集成系統(tǒng)的研發(fā)工作提供高精度、高效率的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)解決方案。

時(shí)間:6月24日 ,14:30-15:15

合作伙伴:深圳市摩爾芯創(chuàng)科技有限公司

地點(diǎn):線上

費(fèi)用:免費(fèi)

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6月24日-6月26日 | Ansys Zemax 激光光纖耦合

簡(jiǎn)介:激光光纖耦合作為光學(xué)工程領(lǐng)域的核心技術(shù),正依托智能制造、高端醫(yī)療、光傳感等下游產(chǎn)業(yè)的快速升級(jí),迎來(lái)規(guī)模化應(yīng)用與技術(shù)革新的雙重機(jī)遇。本次培訓(xùn)為適配行業(yè)技術(shù)升級(jí)需求,破解理論落地工程應(yīng)用的痛點(diǎn)難點(diǎn),助力行業(yè)從業(yè)者快速精通 Ansys Zemax 軟件操作,熟練掌握激光光纖耦合的仿真設(shè)計(jì)、參數(shù)優(yōu)化及實(shí)戰(zhàn)技巧,夯實(shí)專業(yè)基礎(chǔ),賦能光學(xué)系統(tǒng)研發(fā)效能提升。

時(shí)間:6月24日-6月26日,9:00-17:00

合作伙伴:武漢宇熠

地點(diǎn):線上

費(fèi)用:4,980元/人

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6月24日 | Ansys Mechancial 非線性接觸高級(jí)功能介紹及界面處理

簡(jiǎn)介:本課程面向具備基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)非線性經(jīng)驗(yàn)的工程師,系統(tǒng)講解Ansys Mechanical 高級(jí)接觸功能,幫助學(xué)員掌握接觸非線性仿真的全流程設(shè)置與工程應(yīng)用。包括:

1、高級(jí)接觸連接功能(內(nèi)聚力接觸、接觸脫粘、摩擦模型)

2、接觸面偏移與初始穿透處理

3、接觸穩(wěn)定阻尼與求解收斂控制

4、接觸算法對(duì)比(MPC/增廣拉格朗日/罰函數(shù))

5、過(guò)盈配合與復(fù)雜界面仿真設(shè)置

6、接觸非線性結(jié)果后處理與驗(yàn)證

7、工程案例實(shí)操與常見問(wèn)題排查:

時(shí)間:6月24日 ,9:00-11:00

合作伙伴:上海恒士達(dá)科技有限公司

地點(diǎn):線上

費(fèi)用:免費(fèi)

發(fā)送報(bào)名信息至郵箱:training@hengstar.com (報(bào)名時(shí)請(qǐng)?zhí)峁┕久Q,姓名,部門,職位,郵箱,手機(jī))


6月25日 | optiSLang:從優(yōu)化到AI+

簡(jiǎn)介:AI需要訓(xùn)練數(shù)據(jù)。優(yōu)化設(shè)計(jì)會(huì)產(chǎn)生大量的仿真數(shù)據(jù),經(jīng)典的優(yōu)化方法只關(guān)注最優(yōu)解,大量歷史數(shù)據(jù)被遺忘。如何利用optiSLang產(chǎn)生的大量?jī)?yōu)化數(shù)據(jù),構(gòu)建AI模型?Ansys optiSLang+AI 加速產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì),以代理模型替代傳統(tǒng)全仿真,實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)預(yù)測(cè)。可自動(dòng)構(gòu)建參數(shù)樣本庫(kù)、訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),高效完成多目標(biāo)非線性優(yōu)化,將數(shù)天的迭代流程壓縮至數(shù)小時(shí),同時(shí)通過(guò)仿真驗(yàn)證確保結(jié)果精度。

時(shí)間:6月25日 ,15:00-16:00

合作伙伴:北京中潤(rùn)漢泰科技有限公司

地點(diǎn):線上

費(fèi)用:免費(fèi)

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6月26日 | Ansys Fluent光纖拉絲工藝仿真

簡(jiǎn)介:內(nèi)容涉及:光纖拉絲工藝是將光纖預(yù)制棒通過(guò)加熱軟化后拉制成細(xì)長(zhǎng)光纖的關(guān)鍵制造步驟;通過(guò)Fluent拉絲固化分析,可以評(píng)估環(huán)境溫度波動(dòng),氣體流量,拉絲速度對(duì)光纖直徑影響;通過(guò)Fluent相變過(guò)程分析,可以快速預(yù)測(cè)加熱設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫度控制。

時(shí)間:6月26日 ,14:00-15:00

合作伙伴:武漢慧和聚成科技有限公司

地點(diǎn):線上

費(fèi)用:免費(fèi)

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6月30日 | Ansys Icepak基礎(chǔ)培訓(xùn)

簡(jiǎn)介:作為電子熱管理領(lǐng)域的核心工具,Ansys Icepak憑借其強(qiáng)大的多物理場(chǎng)耦合能力和針對(duì)電子設(shè)備的專用模塊,已成為解決高功率密度、微型化設(shè)備散熱難題的行業(yè)標(biāo)桿。本次培訓(xùn)旨在通過(guò)理論-建模-實(shí)戰(zhàn)”三維融合的模式,幫助各位掌握從芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的熱仿真核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)向智能仿真設(shè)計(jì)的跨越式升。

時(shí)間:6月30日 ,9:00-17:00

合作伙伴:上海琨欽信息科技

地點(diǎn):上海

費(fèi)用:5,000元/人

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