適用人群：芯片前端設計相關行業人士 RTL設計功耗分析與優化 ——ANSYS PowerArtist 【已結束】 直播時間：2019-12-05 20:00 功耗是芯片設計的關鍵。從手持式電池供電型設備，高性能的網絡應用，到物聯網和人工智能芯片設計，功耗都是一個非常重要的指標。RTL設計者需要在開發周期的早期進行功耗分析。

1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內容主要分為：最新的基板設計規范講解、最新封裝Wire Bond設計規范講解、項目評估、項目設計、項目后處理五大模塊，筆者結合多年的項目設計經驗，以實際項目精心總結并錄制了24節視頻課程，每一節課程至少40分鐘以上，其中包含了設計原理以及原因、設計注意事項等寶貴內容，甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益

元器件是熱量的源頭，了解單板和元器件的熱特性，是熱設計工程師設計散熱方案的基礎。 網絡上關于芯片封裝的資料很多，但從熱設計角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設計工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設計外圍散熱方案提供參考。 本視頻內容參考書籍《從零開始學散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。