Ansys2021R1
關(guān)注創(chuàng)建者：技術(shù)鄰公告 創(chuàng)建時(shí)間：2021-02-07
Ansys2021R1的視頻教程
Ansys Fluent 2021 R1新功能介紹
2021 R1 Ansys Fluent最新功能介紹，包括用戶界面和Fluent Meshing網(wǎng)格劃分的提升，和湍流、噪聲、overset動(dòng)網(wǎng)格、電池、多相流和燃燒物理模型等改進(jìn)，以及新的高速流動(dòng)算法的加入和求解器的增強(qiáng)。
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Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網(wǎng)格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠?qū)σ酝y以想象的復(fù)雜電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速而精確的仿真，實(shí)現(xiàn)如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺(tái)模型裝配在單一模型中并分別應(yīng)用最優(yōu)的網(wǎng)格剖分技術(shù)進(jìn)行并行剖分和完全耦合的仿真分析。
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Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會(huì)，也將介紹業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電源噪聲簽核平臺(tái)RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)分享和探討。
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Ansys2021R1的實(shí)例教程
Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹
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Ansys Lumerical 2021 R1新功能介紹
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Ansys SPEOS 2021 R1新功能介紹
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Ansys medini 2021 R1 新功能介紹
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Ansys VRXPERIENCE 2021 R1 新功能介紹
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聽見你的仿真：Ansys VRXPERIENCE Sound 2021 R1 新功能介紹
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Ansys Twin Builder 2021 R1新功能介紹
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Ansys Minerva 2021 R1 新功能介紹
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多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)—Ansys optiSLang 2021 R1 新功能介紹
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Ansys Granta 2021 R1新功能介紹
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Ansys CFD 2021 R1旋轉(zhuǎn)機(jī)械應(yīng)用新功能介紹
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Ansys Fluent 2021 R1多相流新功能介紹
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Ansys Chemkin和Fluent 2021 R1燃燒和化學(xué)反應(yīng)新功能介紹
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Ansys Lumerical 2021 R1 CMOS仿真新流程
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Ansys EMA3D Cable產(chǎn)品更新
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Ansys Icepak 產(chǎn)品更新
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設(shè)計(jì)工程師的仿真工具
展開 ANSYS2021R1軸承旋轉(zhuǎn)計(jì)算分析
如圖所示滾珠軸承，對滾珠軸承在正常運(yùn)轉(zhuǎn)過程中位移及應(yīng)力狀態(tài)分析。
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Ansys medini 2021 R1 新功能介紹
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Ansys VRXPERIENCE 2021 R1 新功能介紹
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Ansys Minerva 2021 R1 新功能介紹
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多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)—Ansys optiSLang 2021 R1 新功能介紹
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Ansys CFD 2021 R1旋轉(zhuǎn)機(jī)械應(yīng)用新功能介紹
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Ansys Chemkin和Fluent 2021 R1燃燒和化學(xué)反應(yīng)新功能介紹
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Ansys Lumerical 2021 R1 CMOS仿真新流程
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Ansys EMA3D Cable產(chǎn)品更新
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Ansys Icepak 產(chǎn)品更新
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設(shè)計(jì)工程師的仿真工具：Ansys Discovery 2021 R1產(chǎn)品更新
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Ansys電子結(jié)構(gòu)可靠性產(chǎn)品更新
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Ansys Motion 多體動(dòng)力學(xué) 2021 R1 產(chǎn)品更新
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Ansys 增材制作解決方案2021 R1產(chǎn)品更新
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展開 在近期發(fā)布的Ansys 2021 R1新版本中，進(jìn)一步強(qiáng)化芯片封裝和PCB系統(tǒng) (CPS)設(shè)計(jì)流程，為以高性能SoC和2.5D/3D封裝芯片為核心的智能電子設(shè)備的電源完整性、信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和精度；隨著最新的Ansys HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升；而平臺(tái)級電磁兼容電纜建模工具Ansys EMA3D Cable 也可生成包含所有電磁影響的電纜s參數(shù)模型。
Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新品發(fā)布即將開啟，歡迎大家報(bào)名！
Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
Ansys EMA3D Cable產(chǎn)品更新
Ansys Icepak 產(chǎn)品更新
* 注意事項(xiàng)：請選擇您感興趣的會(huì)議主題點(diǎn)擊報(bào)名即可參加。參會(huì)詳細(xì)信息將在會(huì)前1-2天通過郵件/短信方式發(fā)送至您報(bào)名所留聯(lián)系方式。
【Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)】
活動(dòng)形式：網(wǎng)絡(luò)直播
時(shí)間：每天16:00-17:00
費(fèi)用：免費(fèi)
3月17日 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
簡介：了解Ansys 2021 R1版本SIPI和EMI的產(chǎn)品新功能，包括自動(dòng)化PCB設(shè)計(jì)的DDR向?qū)ВС?em>Ansys Granta材料庫和差分信號時(shí)域串?dāng)_掃描等。隨著最新Ansys HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升。
展開 最新版Ansys 2021 R1已于近日發(fā)布，為客戶解鎖無限可能，提供設(shè)計(jì)和研發(fā)新一代產(chǎn)品的新途徑，Ansys每個(gè)新版本都持續(xù)提高仿真軟件的質(zhì)量，此次新版本發(fā)布再度為行業(yè)樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。最新芯片工藝技術(shù)推動(dòng)了摩爾定律和超越摩爾定律的發(fā)展，尤其是研發(fā)成本高昂的7/5納米級技術(shù)和2.5D/3D IC堆棧，正在推動(dòng)向多物理仿真簽核時(shí)代的快速轉(zhuǎn)型。
3月，Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——半導(dǎo)體專場即將開啟，將涵蓋業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電源噪聲簽核平臺(tái)RedHawk-SC，針對2.5D/3DIC高精度散熱及電熱耦合分析的RedHawk-SC-Electrothermal，以及RTL級功耗分析和優(yōu)化平臺(tái)PowerArtist等主流平臺(tái)的最新功能。此外，還將針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題進(jìn)行分享和探討。
* 注意事項(xiàng)：請選擇您感興趣的會(huì)議主題點(diǎn)擊報(bào)名即可參加。參會(huì)詳細(xì)信息將在會(huì)前1-2天通過郵件/短信方式發(fā)送至您報(bào)名所留聯(lián)系方式。
【Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì) – 半導(dǎo)體專場】
活動(dòng)形式：網(wǎng)絡(luò)直播
時(shí)間：每天16:00-17:00
費(fèi)用：免費(fèi)
3月16日 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
簡介：本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會(huì)，也將介紹業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電源噪聲簽核平臺(tái)RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)分享和探討。
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Ansys2021R1的最新內(nèi)容
3 ANSYS Mechanical結(jié)果數(shù)據(jù)導(dǎo)出文本格式
以下使用PyDPF-core/post讀取Mechanical的rth及rst結(jié)果數(shù)據(jù)，并導(dǎo)出為vtk文件的示例（需要安裝pyansys庫，Ansys版本>=2021R1）。
通過Ansys Workbench（2023R1）軟件建立壓力容器熱固耦合分析，獲得溫度及結(jié)構(gòu)結(jié)果。
LS-DYNA_R16.0.0沖壓領(lǐng)域簡要評測11個(gè)月前
2021 R1</strong></p></p></td><td class="ql-table-cell" data-row-id="ccq964womz" data-col-id="pmb2xz7054" rowspan="1" colspan="1" style="border-width: 1pt; border-style: solid;"><p class="ql-table-cell-inner
載荷步間變更材料屬性擴(kuò)展插件11個(gè)月前
運(yùn)行環(huán)境
支持版本：Ansys Workbench 2021R1 起
所需文件
文件：MPCHG.wbex（版本：v2.6）
支持的許可證
Ansys Mechanical Enterprise
Ansys Mechanical Premium
Ansys Mechanical Pro
▌功能概要
在解析過程中，可使用此擴(kuò)展插件（
2021 R1
注意ANSYS版本號
10/18/2020
LS-DYNA R11.2.2
ANSYS 2021 R2
注意ANSYS版本號
05/03/2021
LS-DYNA R12.0.0
ANSYS 2020 R2
注意ANSYS版本號
06
2021 R1
注意ANSYS版本號
10/18/2020
LS-DYNA R11.2.1
ANSYS 2021 R1
注意ANSYS版本號
02/05/2021
LS-DYNA R11.2.2
ANSYS 2021 R2
在ANSYS SpaceClaim 2021R1上面，先開啟塊體命令，然后進(jìn)行繪制
2021 R1
注意ANSYS版本號
10/18/2020
LS-DYNA R11.2.1
ANSYS 2021 R1
注意ANSYS版本號
02/05/2021
LS-DYNA R11.2.2
ANSYS 2021 R2
注意ANSYS版本號
05/03/2021
LS-DYNA R12.0.0
ANSYS 2020
1、啟動(dòng)FLUENT并導(dǎo)入網(wǎng)格
（1）在Windows系統(tǒng)下執(zhí)行“開始”→“所有程序”→ANSYS 2021 R1→Fluid Dynamics→Fluent 2021 R1命令，啟動(dòng)Fluent 2021 R1。
（2）單擊主菜單中File→Read→Mesh命令，導(dǎo)入.msh網(wǎng)格文件。
2021 R1
注意ANSYS版本號
LS-DYNA R11.2.1
ANSYS 2021 R1
注意ANSYS版本號
LS-DYNA R13.0.0
ANSYS 2021 R2
注意ANSYS版本號
Ansys Sound旨在為工程師提供一站式的聲學(xué)分析平臺(tái)，無論是來自測試的真實(shí)數(shù)據(jù)還是虛擬仿真的結(jié)果，SAS作為一款交互式的聲學(xué)研究工具，能夠從用戶真實(shí)的聲學(xué)感知出發(fā)，分析、編輯聲音并進(jìn)行聲音品質(zhì)優(yōu)化及設(shè)計(jì)。
在最新2022 R1版本中新增了響度彩圖計(jì)算以及跟蹤變化階次音調(diào)的突出度計(jì)算等功能，同時(shí)支持了仿真頻譜文件的直接導(dǎo)入，進(jìn)一步為目標(biāo)聲音設(shè)計(jì)、聲品質(zhì)分析優(yōu)化
