ansys仿真工作如何的案例
GUC采用Ansys先進仿真工作流程加快新一代應用的先進IC設計
為了保持市場領先地位，GUC工程師必須以前所未有的速度開發、仿真和優化先進IC，實現首次設計成功以及最佳器件性能。但是，仿真流程仍面臨重大挑戰，尤其是在CoWoS、InFO設計操作和設備網格劃分等復雜領域。
GUC為客戶的高級ASICS應用提供業界領先的DIE-TO-DIE INTERCONNECT解決方案
Ansys HFSS 3D Layout的工作流程通過整合包含ECADXplorer在內的多種創新工具，使GUC工程師能夠加快仿真速度并求解極為復雜的幾何結構。ECADXplorer是一種功能強大的全新GDS編輯平臺，能夠簡化設計操作，加快仿真速度。通過將前沿網格劃分技術與Ansys行業領先的3D HFSS求解器相結合，該工作流程可將仿真設置時間從數小時減少到幾分鐘。這有助于GUC的先進IC設計師以最高精度有效提取其設備的S參數模型，此外，該工作流程還推動了GLink等變革技術的研發。GLink功耗比其他方案低6-10倍，并且占用的芯片面積小了2倍。
GUC首席技術官Igor Elkanovich表示：“高級IC封裝設計非常復雜，因為需要在縮小尺寸的同時不斷提高功能性并降低功耗。我們的AI、HPC和網絡客戶廣泛采用GLink的勢頭，支持了我們構建豐富IP產品組合并深化我們高級封裝設計專業技術的承諾。HFSS 3D Layout可幫助我們工程團隊降低高級IC設計復雜性，集成異構芯片，并提高多芯片性能，以確保客戶更快獲得新的AI、HPC和數據中心網絡產品。”
Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“通過這個改進的工作流程，Ansys能夠通過大幅簡化設計流程提高了GUC高級IC設計師的效率。
展開 Realtek與Ansys合作利用前沿仿真工作流程加速RFIC和高速IC的復雜設計
Ansys RaptorH可檢測并減少電磁干擾問題，將建模時間縮短了高達10倍
主要亮點
Realtek使用Ansys解決方案加速高度復雜射頻集成電路（RFIC）的設計
RaptorH幫助Realtek的IC設計人員更快地解決極具挑戰的RFIC設計問題，并顯著提高仿真的預測準確性與效率
Realtek采用了Ansys開發的先進且用戶友好型電磁（EM）仿真工作流程，通過縮小芯片面積加速復雜RFIC設計并提高效率。Realtek采用RaptorH的芯片優化建模流程，通過準確預測從RFIC與高速IC到前沿物聯網產品等應用中的EM耦合，大幅縮短仿真時間并減少過度設計浪費。
RFIC的先進節點設計必須應對高頻毫米波信號引起的電磁干擾以及不同RF模塊之間出現的電磁干擾的挑戰。為了更好的把控設計裕量，Realtek IC設計人員依靠Ansys? RaptorH?的大容量引擎來高保真地分析完整的電路模塊。
通過采用這種芯片優化建模流程，Realtek設計人員將電磁建模時間縮短了3-10倍。此外，在極其復雜的設計中，他們還通過大幅減少模塊到模塊的電磁串擾來縮小芯片基板面積。
圖為Ansys RaptorH對硅上射頻線圈進行詳細建模以高度精確地模擬電磁相互作用的示例
Realtek副總裁黃依瑋（Yee-Wei Huang）表示：“RaptorH提供了高度直觀的圖形用戶界面和簡化的設置，無需對布局或代工廠技術文件進行任何手動修改即可執行電磁耦合分析。這有助于我們的工程團隊發現片上設計流程中的電磁耦合問題，這種預測精度，加上其高容量和速度，使我們的設計人員能夠在不影響全新且極其復雜的芯片保真度的情況下，最大限度地減小面積并提高價值。”
展開 行業洞見 | CAE 仿真：它是如何工作的以及它為何如此重要？
計算機輔助工程 (CAE) 仿真的工作原理是使用計算機將產品的3D模型劃分為更小的元素；對幾何體施加載荷和邊界條件；然后求解剛度矩陣以確定產生的行為和響應。
CAE仿真使產品開發公司能夠處于行業的前沿地位并將產品快速推向市場。讓我們更深入地了解它的工作原理以及它如何使您受益的吧。
CAE 仿真領域
CAE 仿真可用于多種分析，包括：
結構分析會發現負載下物體的應力、應變和位移，這些應力、應變和位移可以是靜態的或動態的（隨時間或頻率而變化）。
模態分析可以確定對象的固有頻率和模態振型。了解這些模式有助于避免由于附近的振動源引起的共振。
熱分析可以計算經過傳導、對流和輻射后物體的溫度和熱通量。分析可以是穩態（平衡）或瞬態（隨時間）的。
流體分析可以評估液體和氣體在目標零件周圍和通過目標零件的運動，以測量溫度、壓力、流速和渦流。
圖片：Creo中渦輪發動機的流體流動研究。
如何實現
結構、模態、熱或流體分析的四個主要輸入是：
1.元素網格。
2.材料特性。
3.約束。
4.載重。
網格代表要分析的物理對象和/或其內部或周圍的流體（液體或氣體）。
展開 Ansys Lumerical | 光子集成電路之PN 耗盡型移相器仿真工作流
01 說明
本文旨在介紹Ansys Lumerical針對有源光子集成電路中PN耗盡型移相器的仿真分析方法。通過FDE和CHARGE求解器模擬并計算移相器的性能指標（如電容、有效折射率擾動和損耗等），并創建用于INTERCONNECT的緊湊模型，然后將其表征到INTERCONNECT的測試電路中實現，模擬反向偏置電壓對電路中信號相移的影響。
02 綜述
這里假設移相器的結構沿光傳播方向是均勻的，因此僅模擬器件的橫截面。我們將演示每個部分的仿真及結果。
步驟1：電學模擬
利用CHARGE求解器對移相器組件進行電學模擬，獲得電荷載流子的空間分布作為偏置電壓的函數，并將電荷分布數據導出為charge.mat文件。根據載流子濃度，我們也可以估計器件電容。
施加于器件的偏置電壓為0V(上)和-4V(下)時，移相器橫截面的電子分布曲線如下圖所示：
由圖可知，在沒有施加偏置電壓情況下，波導橫截面上的電荷分布是對稱的。通過施加足夠強的反向偏壓，由于pn結上耗盡區的加寬，電子被部分推出波導(向左)，導致波導上電荷分布發生相當顯著的變化。
電荷分布和耗盡區寬度的變化將改變結電容，器件的C-V曲線如下圖所示：
由圖可知，電子和空穴對結電容的貢獻非常相似，且由于耗盡區加寬，隨著施加更高的反向偏置電壓，二者對結電容的貢獻降低。電容的大小會影響移相器的工作速度(帶寬)，因此可以在電路模型中考慮這種影響。
步驟2：光學模擬
利用MODE求解器中的FDE模塊進行光學模擬，從電學模擬獲得的變化的載流子濃度改變了波導的折射率，所以波導的有效折射率與偏置電壓有關。
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Realtek與Ansys合作利用前沿仿真工作流程加速RFIC和高速IC的復雜設計
Ansys RaptorH可檢測并減少電磁干擾問題，將建模時間縮短了高達10倍
主要亮點
Realtek使用Ansys解決方案加速高度復雜射頻集成電路（RFIC）的設計
RaptorH幫助Realtek的IC設計人員更快地解決極具挑戰的RFIC設計問題，并顯著提高仿真的預測準確性與效率
Realtek采用了Ansys開發的先進且用戶友好型電磁（EM）仿真工作流程，通過縮小芯片面積加速復雜RFIC設計并提高效率。Realtek采用RaptorH的芯片優化建模流程，通過準確預測從RFIC與高速IC到前沿物聯網產品等應用中的EM耦合，大幅縮短仿真時間并減少過度設計浪費。
RFIC的先進節點設計必須應對高頻毫米波信號引起的電磁干擾以及不同RF模塊之間出現的電磁干擾的挑戰。為了更好的把控設計裕量，Realtek IC設計人員依靠Ansys? RaptorH?的大容量引擎來高保真地分析完整的電路模塊。
通過采用這種芯片優化建模流程，Realtek設計人員將電磁建模時間縮短了3-10倍。此外，在極其復雜的設計中，他們還通過大幅減少模塊到模塊的電磁串擾來縮小芯片基板面積。
展開 幫您做好光學仿真設計工作！Ansys Speos 2023 R1新功能來了
Ansys 光學軟件
咨詢與訂購方式
聯系人：光研科技南京有限公司徐保平
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微信號：13627124798
從“文件傳輸”到“云端協同”：2026年飛機研發工程師如何用戴西DTS重塑設計仿真工作流？
</p><p><strong>3云端仿真后處理：從“望數興嘆”到“指間流沙”</strong></p><p>面對千萬級網格的CFD或FEA結果，本地工作站往往力不從心。戴西3DViz CAE將重計算任務全部放在云端服務器集群：工程師在瀏覽器中打開模型，漸進式流式傳輸技術讓低精度模型先顯示，幾秒內即可預覽全貌；隨著操作深入，高精度細節逐步加載。點擊“等值面”或“剖切平面”，服務端即時計算，客戶端流暢顯示結果，絲毫不依賴本地顯卡。</p><p>曾經做完仿真就“封存”的結果數據，現在可以隨時調出、分享給工藝或測試部門，真正發揮仿真數據的全生命周期價值。</p><p><strong>4安全與運維：從“防不勝防”到“銅墻鐵壁”</strong></p><p>飛機研發數據是國家級秘密。傳統模式下，模型散落在個人電腦、U盤、郵件附件中，泄密風險極高。戴西DTS的核心理念是“數據不落地，操作可審計”：所有模型集中存儲在云端數據中心，終端只接收加密視頻流；明水印+暗水印技術讓截屏即留痕；剪貼板、文件傳輸可細粒度控制；安全網關隔離非法訪問。</p><p>對IT部門而言，DTS統一管理桌面池，軟件授權云端分配，客戶端零維護，新員工開通賬號即可使用，資源隨項目動態伸縮，成本大幅優化。</p><p><strong>PART/3</strong></p><p><strong><em>新工作流：2026年飛機研發工程師的典型一天</em></strong></p><p><strong>想象2026年一位飛機結構強度工程師“小李”如何利用戴西DTS云桌面+3DViz輕量化轉換工具開展工作：</strong></p><p><strong>上午8:30，登錄云端。</strong>小李到辦公室，打開筆記本瀏覽器，登錄公司iDWS平臺。
展開 凌炫LE5039單路 XE5049雙路 EPYC 9754/9654/9554/9354工作站塔式服務器主機 仿真計算、HPC計算、有限元分析、CFD、ANSYS、CAE。
供應商資質：ISO9001、ISO4001
產品主要應用于CAE/CAD/CAM、圖形設計、影視特效、數值計算、大數據分析、圖像處理、人工智能、人臉識別、仿真、設計研發等行業。客戶涵蓋：高等院校、科研領域、能源、醫療、航空航天、氣象、軍事、電力、金融、廣電、制造、地質物探、建筑設計、石油化工、人工智能等領域。#深度學習 #服務器 #計算 #仿真計算服務器 #高校計算服務器 #CAE仿真 #CFD仿真計算 #工作站 #建模渲染
樂高挑戰 | 仿真預測現實，DYNAmore如何助推Ansys汽車仿真
本文原刊登于Ansys Blog：《How DYNAmore Will Extend Ansys Automotive Simulation Advances》
作者：Richard Mitchell | Ansys高級產品總監
很多人或許還會記得上世紀90年代一支名為“Crash Test Dummies”的樂隊演唱的歌曲“Mmm Mmm Mmm Mmm”。從那時起，我就開始逐漸了解真實和仿真碰撞測試假人，以及其應用如何從根本上提高汽車安全性。
Ansys在去年宣布收購DYNAmore，這是一家非常優秀的公司。DYNAmore團隊在Ansys LS-DYNA相關工作方面擁有幾十年的豐富經驗。大多數人可能還不了解，我們每天駕駛的汽車很可能正因為DYNAmore團隊所做的工作而變得更安全。全球10家最大的汽車公司中有9家都是DYNAmore的客戶；這對我來說，簡直令人難以置信。
汽車安全性從碰撞結構設計、不同材料使用、安全氣囊以及考慮更多類型的碰撞（如正面偏置測試）等創新中受益匪淺。如果沒有仿真，這些技術的開發將是不切實際的。而如果在每一次碰撞測試中使用真實的汽車和物理假人，成本極其高昂。工程師希望在進行物理測試時，能夠確保設計是正確的。因此不得不建造一輛新車并再次進行實驗測試，這將耗費大量資金。
展開 基于hypermesh與ansys apdl的聯合仿真——如何建立運動副
公眾號為：仿真學習cae，也就是本人頭像，此外還有其他文章可供學習，歡迎關注交流。
Ansys仿真如何助力電驅系統的EMC合規性？
? 在復雜的電磁環境中，自己能正常工作
? 不對其它設備造成干擾
電磁兼容為什么重要？
為什么要通過仿真滿足電磁兼容合規性？
包絡譜識別沖擊振動在Ansys軟件中如何仿真（二） ￥5
在筆者的前一篇免費文章《包絡譜識別沖擊振動在Ansys軟件中如何仿真（一）》中，筆者在Ansys平臺下使用APDL對一個平板施加了連續沖擊，并且提取了平板上另外一點的振動響應。在本篇中，作者使用開源軟件Scilab對該平板振動響應進行包絡分析，識別出了沖擊頻率，在仿真中證明了包絡譜法的有效性。并且筆者將展示實際工作中遇到的軸承故障問題，實踐表明，包絡譜法是識別軸承故障的有效方法。
金典ANSYS 與 Workbench如何實現聯合仿真，相互切換操作。
所以看，兩者之間是可以相互操作的，但是覺得有點麻煩了，本來就是同根，要是界面可以直接相互切換過來不用導入導出該多好，不過，如果我們只是對一個復雜模型進行分析，這種轉換工作也只是偶爾才進行一下，其實也無所謂，在把模型導入到經典ANSYS界面中以后，可以查看一下經典界面中的一些設置，如單元類型，材料模型，實常數等，大家會發現一些很有意思的東西,可以自己玩一下咯。
結構仿真逆向邏輯：深度解析如何在 Ansys 中給定位移并精確提取支反力 ￥2
05 結語
在 Ansys Workbench 中，雖然沒有直接名為“全局方程”的模塊來求解這種“已知位移反求載荷”的問題，但通過 “位移約束 + 探針提取反力” 這一組合，我們可以更直觀地獲得等效結果。
思考拓展：
如果需要模擬彈簧在拉伸 2cm 后，再增加 100N 載荷的情況，僅用靜力學分析是不夠的，需要引入 Multi-Step 分析，即第一步強制位移 2cm，第二步鎖定位移并施加載荷。
包絡譜識別沖擊振動在Ansys軟件中如何仿真（一）
3.筆者將工作中遇到的實際軸承故障與長期監測結果對比，論證包絡譜分析的有效性。
