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關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07


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四、V&V 軟件工具鏈
V&V 不是單一軟件能完成的任務,而是橫跨求解、量化、對比、管理的完整工具鏈:
① CAE 求解器層
結構:Abaqus、ANSYS Mechanical、Nastran、LS-DYNA
流體/熱:ANSYS Fluent、CFX、Star-CCM+
多物理場:COMSOL Multiphysics
顯式動力學
第二步,將模型導入Ansys Workbench,劃分550438個高質量四面體網格(如圖2所示),確保應力與變形計算精度。第三步,施加溫度載荷與邊界條件:以22℃為常溫基準,分別模擬80℃(高溫極限)與?40℃(低溫極限)工況,固定后主筒端面以模擬實際裝配狀態。鏡頭各部件材料參數如表1所示,涵蓋密度、彈性模量、熱膨脹系數等關鍵指標,為精準仿真提供數據支撐。
這些數據是優化NVH性能、預測疲勞生熱的核心輸入。
熱膨脹系數實測曲線
02
應力松弛/蠕變測試
模擬材料在恒定應變(松弛)或恒定應力(蠕變)下的長期力學行為,直接表征其應力馳豫或尺寸偏離特性,對密封件的長期保持力、緊固件的預緊力衰減預測至關重要。
寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”?大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢,正深刻地改變著世界?Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。
圖6 幾何屬性
本案例比較了三種不同設計下發動機冷卻所需的時間,演示了瞬態熱分析的過程。通過模擬來尋找解決方案并推動工程決策的制定。
附錄:
鰭片和圓柱體是彼此獨立的部件,它們在共同表面上共享拓撲結構(圖7)。在ANSYS Mechanical中進行箱選操作時,它會選擇箱內所有表面,包括內表面和共享表面。
本次會議將首先解析新能源電池熱管理面臨的挑戰與高精度CFD仿真的價值。核心內容將深入探討Ansys Fluent結合Twin Builder平臺提供的降階模型(ROM)技術如何實現熱管理的快速實時仿真。
在本例中,我們將EIC視為均勻熱源,用戶也可以加載EIC的功率分布圖以進行更復雜的熱分析。
本次熱仿真中,EIC加熱數據來自芯片熱模型(CTM),焦耳加熱數據則來自SIwave。晶圓底部溫度設定為50℃,頂部采用自然對流換熱系數(HTC)。
注意:要導出溫度圖,用戶需要使用Icepak的“Write Thermal Loads”ACT擴展。
主要分為兩類:
? CFD流體類(CFX、Fluent、Icepak),
? 熱路傳導類(Steady thermal、Thermal-Electric)
區別就是CFD類會自動計算發熱物體表面的對流換熱系數和輻射損耗,而Thermal 類只能手動輸入對流換熱系數。
此外,還需要在器件中加入熱補償和離軸補償并加以考慮。設計MEMS的挑戰在于:其很小、幾何結構很復雜,但機械部件的運動卻小得多(小幾個數量級)。因此,需要借助高級仿真功能來了解MEMS的結構和工作情況,并確保設計非常穩健,以完全應對制造過程中存在的自然變差。
MEMS器件中的一切均由靈敏度和質量系數決定,該系數是衡量能耗的指標。
兩相散熱憑借超高換熱能力,成為關鍵技術方案之一。目前在通訊電子產品中,熱管、VC、3DVC等利用工質蒸發冷凝兩相流動進行高效換熱的散熱部件的應用越來越廣泛,形態越來越復雜,為了得到性能更佳的散熱器,需要對氣液流動和換熱的現象和機理有更深的了解,仿真正向設計的重要性因此凸顯。