Abaqus從入門(mén)到精通-大型有限元程序的理論與工程實(shí)例應(yīng)用（64學(xué)時(shí)） 
幾何非線(xiàn)性問(wèn)題討論幾何非線(xiàn)性（如大變形、大撓曲）的建模與求解，重點(diǎn)介紹大位移、大應(yīng)變分析方法。接觸非線(xiàn)性問(wèn)題探討接觸分析中的非線(xiàn)性問(wèn)題，涵蓋接觸定義、接觸算法及接觸力的計(jì)算與優(yōu)化。動(dòng)力學(xué)問(wèn)題介紹結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析，重點(diǎn)講解模態(tài)分析、頻率響應(yīng)分析、時(shí)程分析等在有限元中的應(yīng)用。2.
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力學(xué)AI有限元 ??? 1年前
海中風(fēng)電塔抗震分析及CFRP加固應(yīng)用 
由于不規(guī)則腐蝕坑的存在，導(dǎo)致塔筒在ABAQUS中難以劃分網(wǎng)格，且在種子密度較大時(shí)，網(wǎng)格數(shù)量會(huì)大幅增加，這使得分析求解變得十分耗時(shí)，且由于網(wǎng)格質(zhì)量較差，導(dǎo)致結(jié)果出現(xiàn)不收斂。因此該方法雖然可以較為準(zhǔn)確的模擬塔筒腐蝕，但是對(duì)于計(jì)算來(lái)說(shuō)并不適用。尤其是對(duì)于整體結(jié)構(gòu)分析時(shí)，計(jì)算量會(huì)非常大。
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1點(diǎn) ??? 3年前
BGA封裝焊點(diǎn)動(dòng)靜力學(xué)與溫度場(chǎng)耦合仿真分析 
(a)實(shí)物圖 (b)支架圖圖1-3 DSP器件示意圖1.3.2.3 DSP器件焊裝情況焊接材料：DSP為CBGA（陶瓷）封裝，芯片重量約7g，焊球材料為SAC305（Sn含量96.5%，Ag含量3%，Cu含量0.5%），球徑0.6mm～0.9mm，印制板焊盤(pán)直徑0.7mm，焊盤(pán)表面處理工藝為HASL（鍍錫熱風(fēng)整平），DSP采用無(wú)鉛制程再流焊溫度曲線(xiàn)完成焊接。
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力學(xué)AI有限元 ??? 1年前
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https://m.yqgqt.org.cn/video/c13105 六折 ABAQUS橡膠襯套剛度分析實(shí)例-初學(xué)者進(jìn)階之路 https://m.yqgqt.org.cn/video/c13090 六折 基于HYPERMESH、ABAQUS懸置支架強(qiáng)度模態(tài)分析-沖壓支架
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技術(shù)鄰公告 ??? 2年前
基于HyperWorks焊點(diǎn)等效方法在白車(chē)身分析中研究 
扭轉(zhuǎn)剛度實(shí)驗(yàn)邊界為后部連接處完全固定，無(wú)自由度；前部通過(guò)三角支架與臺(tái)架的橫梁剛性鉸接，橫梁在YZ平面內(nèi)可以自由旋轉(zhuǎn)。選擇測(cè)量點(diǎn)的位置時(shí)，盡量選能體現(xiàn)總體剛度的部位，根據(jù)要求并結(jié)合經(jīng)驗(yàn)在左右縱梁下布置了30個(gè)位移測(cè)點(diǎn)，使用百分表測(cè)量各測(cè)點(diǎn)的Z向位移情況，如圖5所示。先按最大載荷預(yù)加載，卸載后分級(jí)施加載荷，加到最大載荷后再分級(jí)卸載，升程、回程都讀取位移值，取其平均值。
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天佑有限元 ??? 4年前
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