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Ansys Workbench中的LS-DYNA模塊提供了一個高效且便捷的墜落測試模塊，能夠幫助工程師快速完成相關模擬，從而優化產品設計并提高其可靠性。本文將以電池包墜落為例，詳細介紹如何使用LS-DYNA的墜落測試模塊進行仿真分析，幫助讀者快速掌握相關操作。1、概述 LS-DYNA是一款業界領先的顯式有限元分析軟件，廣泛應用于墜落測試、沖擊與穿透、碰撞、乘員安全等領域。

11月26日，技術鄰優秀講師為您帶來直播：基于Ls-Dyna的電池包密封圈壓縮仿真，直播將基于Ls-Dyna介紹新能源汽車電池包密封圈壓縮仿真解決方案，報名直播還可領課程案例文件，下滑了解預約??直播推薦 ??點擊圖片預約直播直播主題：基于Ls-Dyna的電池包密封圈壓縮仿真講師介紹：藍白情愫6年結構仿真經驗，目前就職于某新能源大廠，

二、解決方案 基于Ls-dyna密封圈壓縮仿真通過輸出密封圈壓縮率可以有效識別評估電池包密封結構是否有失效風險。

一、背景 動力電池系統上包含了許多密封結構，在雨季車輛過積水路面或者電池包熱失控氣體膨脹時均可能導致密封結構失效帶來安全風險，已成為電池包密封結構面臨的嚴峻問題。二、解決方案 基于Ls-dyna密封圈壓縮仿真通過輸出密封圈壓縮率可以有效識別評估電池包密封結構是否有失效風險。

<p><span style="color: rgb(64, 64, 64);">在LS-DYNA中開展電池包擠壓模擬，通過仿真手段全面評估電池包在極端載荷下的結構安全性和失效行為。

2019年之后一直在相關CAE咨詢公司從事LS-DYNA軟件的技術支持及咨詢項目服務工作，熟練使用LS-DYNA顯式分析，隱式分析，DEM, SPG, MPP及用戶自定義等功能，幫忙解決客戶日常的技術問題，并同時在GISSMO材料失效，大型結構件極限破壞，屈曲分析，光伏面板失效，沖壓成型，家電連續跌落，頭碰顯示屏等應用上具有一定的項目經驗。

<p class="ql-align-center"><strong style="color: rgb(25, 27, 31);">LS-DYNA學習筆記-薄板沖壓成形-殼單元網格類型&amp;積分點&amp;分析類型</strong></p><p class="ql-align-center"><br></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;使用LS-DYNA進行沖壓分析時，為了提高效率

步驟5：在LS-PrePost中，以LS-Dyna鋪覆分析的結果載入d3plot檔。以BAT檔產生LS檔的纖維墊的纖維排向數據。 注意：在LS-DYNA的分析中只提供連續纖維編織的角度，并將此纖維角度投影到 Moldex3D MCM 專案上。 步驟6：建立一個新的 Moldex3D 3D-Solid 加上嵌件的項目。

WorkBench中的LS-DYNA模塊為我們提供了一個強大的工具，能夠精確模擬不同物體之間的撞擊過程。本指導文檔專為新手設計，旨在詳細介紹如何使用WorkBench中LS-DYNA模塊來進行不同物體之間撞擊問題的分析。所有碰撞問題，均可借鑒該案例模型。

由J.O.Hallquist主持開發完成的DYNA程序系列被公認為是顯式有限元程序的鼻祖和理論先導，是目前所有顯式求解程序（包括顯式板成型程序）的基礎代碼。1988年J.O.Hallquist創建LSTC公司，推出LS-DYNA程序系列，并于1997年將LS-DYNA2D、LS-DYNA3D、LS-TOPAZ2D、LS-TOPAZ3D等程序合成一個軟件包，稱為LS-DYNA。

LS-DYNA多尺度方法開展手機的跌落測試仿真。手機蓋板用注塑成型的短纖維增強熱塑性塑料制造，手機模型裝配了PCB印刷線路板、電池、屏幕和一些接合件。使用Moldex3D軟件完成成型仿真以得到纖維取向和體積分數的分布數據，然后使用LS-PrePost將Moldex3D網格上的纖維分布數據映射到LS-DYNA有限元網格模型。

在裝配過程中，連接件之間連接良好的關鍵指標是能達到一定的反作用力，這個過程可使用LS-DYNA輕松地進行仿真，快速裝配時間、滑動接觸、非線性材料等都需要顯式求解器。第二個重要的指標是特定的聲學特征，也就是咔嗒聲，這個可用來判斷卡扣在裝配過程中的嚙合是否成功與嚙合質量，目前還沒有成熟的方法可對這種聲學響應進行仿真。

由J.O.Hallquist主持開發完成的DYNA程序系列被公認為是顯式有限元程序的鼻祖和理論先導，是目前所有顯式求解程序（包括顯式板成型程序）的基礎代碼。1988年J.O.Hallquist創建LSTC公司，推出LS-DYNA程序系列，并于1997年將LS-DYNA2D、LS-DYNA3D、LS-TOPAZ2D、LS-TOPAZ3D等程序合成一個軟件包，稱為LS-DYNA。

由J.O.Hallquist主持開發完成的DYNA程序系列被公認為是顯式有限元程序的鼻祖和理論先導，是目前所有顯式求解程序（包括顯式板成型程序）的基礎代碼。1988年J.O.Hallquist創建LSTC公司，推出LS-DYNA程序系列，并于1997年將LS-DYNA2D、LS-DYNA3D、LS-TOPAZ2D、LS-TOPAZ3D等程序合成一個軟件包，稱為LS-DYNA。

同時LS-DYNA在多物理場耦合方面也非常的友好，耦合效果和精度也較高。產品焊腳示意圖以及溫度場仿真結果利用LS-DYNA軟件對熱風焊工裝及產品進行建模，調用不可壓縮計算流體動力學（ICFD）流體仿真模塊，并耦合熱以及結構模塊，實現流-固-熱多物理場耦合仿真，在模型中對熱空氣流體及其環境件進行分析，獲得模型各處流體流動狀態、塑料產品焊腳的熱分布等結果。

\MPI_Green\Microsoft\%MS_MPI_REV%\winx64"</p><p>set "PATH=%MPI_ROOT%\Bin;%PATH%"</p><p>set "PATH=E:\GreenSF\LS-DYNA\MPI_Green\IntelMKL\%INTEL_MKL_REV%\winx64;%PATH%"</p><p>set "PATH=E:\GreenSF\LS-DYNA\

文章來源：2022 第五屆LS-DYNA技術論壇視頻鏈接：LS-DYNA中鋰電池的電化學-熱-結構耦合擠壓、針刺模型技術校對：董驍， Ansys高級應用工程師；整理編輯：俞琴

和Fluent一樣 ，隨著計算節點規模地增加， LS-DYNA有很明顯的節點之間數據交換造成的通信開銷，造成信息延時。 可以回顧一下《 CAE云實證Vol.5：怎么把需要45天的突發性Fluent仿真計算縮短到4天之內？》 下圖這張PingPong測試（顧名思義就是找一個數據包不斷地在兩個節點之間丟來丟去，像打乒乓球一樣。）