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在先進封裝如BGA、WLCSP、SiP與3D集成中，焊點長期經受芯片功耗發熱與外部環境溫差的交替作用，其微觀組織不斷經歷熱脹冷縮和蠕變松弛。由于芯片（Si）、基板（BT/FR-4/陶瓷）與焊料（SnAgCu）之間存在顯著熱膨脹系數差異，反復的熱應力和剪切應力會在焊點頸部和角部區域集中，促使疲勞裂紋逐步萌生并向內部擴展，最終導致虛焊或開路等失效形式。

Abaqus 提供了全面的疲勞分析工具，可以幫助工程師預測結構在疲勞載荷下的壽命。 疲勞分析方法 應力壽命法：基于材料的 S-N 曲線，通過計算結構在循環載荷下的應力范圍，來預測結構的疲勞壽命。 應變壽命法：考慮材料的塑性變形，通過計算結構在循環載荷下的應變范圍，來預測結構的疲勞壽命。

在本文第三章中，通過Abaqus動力學軟件獲取的載荷-時間歷程曲線，可以直接導入Fe-safe的Loading模塊中。用戶只需選擇適當的分析方法和表面處理工藝，便可完成數據導入。至此，運動線纜疲勞分析的準備工作已完成，接下來便可進行疲勞分析。1.4.3 運動線纜多工況疲勞分析結果在基于等效模型優化線纜布局并確定最優工況后，需進一步建立原始模型，以對運動線纜的疲勞壽命進行定量分析。

基于平均耗散的蠕變能量的疲勞壽命。在左邊的完整模型中分析了兩個球柵陣列中的所有接頭，在右邊的子模型中顯示了對關鍵焊點的詳細研究。 首先，對所有焊點進行分析，以確定關鍵焊點。然后，在一個詳細的研究中，使用 前一篇文章中描述的子模型技術 對臨界焊點進行重新分析。最后預測在與其他材料交接處的薄層的疲勞壽命，預計此處會出現裂紋。由于該模型評估的是體積平均值，所以結果是按域評估的。

ACM體單元焊點疲勞案例詳解1、背景介紹本案例將詳細展示如何在nCode疲勞軟件中計算ACM體單元焊點疲勞壽命的全過程。ACM體單元為中間一個六面體單元，上下通過RBE3單元與薄板連接。

此方法兼顧了前面兩種方法的優點，通過經驗公式進行應變能的計算和焊點疲勞壽命的評估。Ansys Sherlock就是采用的這種方法，具體的算法和分析流程見下文。 Sherlock焊點疲勞算法 Sherlock在計算焊點疲勞時，通過失效物理的方式，采用基于應變能的經驗公式。

2022年5月24日-26日，安世亞太大咖慧推出電子行業疲勞壽命專題線上培訓，專題講座包含：隨機振動載荷下支撐構件疲勞壽命評估、PCB電路板中的焊點可靠性分析、PCB電路板疲勞壽命分析內容，不容錯過。

SIMULIA Fe-safe在復雜環境下的疲勞仿真優勢——車輛機架疲勞壽命分析案例 達索Fe-safe是一款耐久性分析軟件，專門用于有限元模型的疲勞分析。它是由達索系統（Dassault Systèmes）提供的SIMULIA 3D軟件套件的一部分。

</div><div contenteditable="false" width="100%">3.疲勞裂紋擴展狀態：&amp;nbsp;&amp;nbsp;– 了解裂紋尺寸和周期之間的關系，包括應力比效應等因素。&amp;nbsp;– 詳細探索裂紋增長定律，包括巴黎法、沃克定律和 NASGRO 公式。&amp;nbsp;– 疲勞分析中的壽命預測、失效標準和評估安全系數的方法。

<h2>1、背景介紹</h2><p>本案例將詳細展示如何在nCode疲勞軟件中計算CWELD焊點疲勞壽命的全過程。nCode的焊點疲勞，是在Nastran軟件基礎上，采用Cbar單元連接兩塊薄板模擬焊點，通過提取Cbar單元的力和力矩，及焊點周圍的shell單元的結構應力，通過給定焊核的SN曲線進行計算其疲勞壽命。

大咖慧網絡培訓 2022年5月24日-26日，安世亞太大咖慧推出電子行業疲勞壽命專題線上培訓，專題講座包含：隨機振動載荷下支撐構件疲勞壽命評估、PCB電路板中的焊點可靠性分析、PCB電路板疲勞壽命分析內容，不容錯過。 報名方式 案例背景描述 計算幾何為簡化的顯卡模型，見下圖。

Endurica的核心優勢體現在以下幾個方面：01基于物理的仿真模型軟件內核基于斷裂力學理論，能夠依據材料的疲勞裂紋擴展數據直接預測產品壽命，仿真結果較傳統經驗公式更為可靠。02與主流FEA軟件無縫集成支持直接讀取Abaqus、Ansys、Hexagon Marc等有限元分析結果，實現高效的工作流程整合。

前段時間講過采用Abaqus插件，對Abaqus ODB后處理，繪制Goodman壽命圖。其中x軸為平均應力或應變，y軸為交替應力或應變，同時包括Goodman邊界，該邊界繪制疲勞失效預期發生的邊界，即此線上的平均應力和交變應力的任何組合都具有相同的疲勞壽命，對于大多數延性金屬，它是疲勞極限和材料的極限強度之間的一條直線。

Liu 等[8] 對離心壓縮機葉輪葉片進行了氣動載荷和離心載荷耦合的有限元分析,得到了葉片疲勞壽命預測結果。卜嘉利等[9] 基于ABAQUS 有限元分析軟件研究了某型發動機風扇轉子葉片在室溫下的疲勞性能。牟園偉等[10] 通過ANSYS 分析了外物損傷葉片的初始裂紋形態對疲勞壽命的影響。

從以上分析可以看出，白車身主要的激勵來自發動機的振動，研究汽車的動態特性，能有效地分析其舒適性和疲勞壽命。設計汽車時，車身的固有頻率必須要有效地避開其激勵頻率，防止發生共振。汽車正常行駛時，發動機的激勵頻率遠高于汽車的整體模態頻率，不會引起共振問題。怠速條件下，白車身整體模態頻率與二階不平衡激勵頻率相差較遠，容易引起整車共振可能性較小。

混合硬化模型能很好模擬材料的包辛格效應（bauschinger effect），適合用來做低周疲勞分析。ABAQUS中材料設置圖5，具體材料屬性如表1。圖5 ABAQUS材料設置表1 材料屬性3.2 ABAQUS 邊界條件疲勞式樣如圖6，標注為英寸，需轉為mm制。采用1/4模型，在對稱面上施加對稱約束，夾持端一側固定，另一端施加循環載荷，如圖7。

我們本期就以復合材料層合板接頭的疲勞為例，基于ABAQUS UMAT，給出工程化的疲勞仿真方法。之所以是工程化，一是做了簡化，二是便于實現。力學的精髓，就在于簡化，簡化也是為了實現。1 思路首先我們應當知道，疲勞的關鍵參數有：（1）應力幅值；（2）強度值；（3）單向板疲勞壽命S-N曲線。應力幅值越大，壽命越短，這是必然的。

電子行業：高精度、高頻率與微觀失效 測試焦點： 電子產品（如芯片、PCB板、消費電子）的疲勞問題更微觀。核心是熱疲勞（由于功率循環導致的熱脹冷縮）和振動沖擊疲勞。典型失效模式包括焊點開裂、芯片脫層、連接器失效等。 載荷類型： 低幅度、高頻率的振動是主要挑戰。同時，溫度循環（高低溫沖擊）是考核電子產品可靠性的核心手段，溫變速率要求極高。