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Icepak提供全尺度（從芯片級別直到環(huán)境級別）的電子散熱設(shè)計仿真能力。

熟悉散熱模組設(shè)計和制造流程，善于管理ODM/OEM。 先后曾在新能源汽車、電池行業(yè)、3C類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域深耕多年，對于項目數(shù)據(jù)簡化，模型構(gòu)建，芯片封裝處理，網(wǎng)格劃分與優(yōu)化，仿真精度控制，結(jié)算結(jié)果的處理等方面均有豐富經(jīng)驗和獨到見解。另外精通CAD 軟件如CREO、CATIA、SolidWorks、SolidEdge 等。多年來，在諸多電子行業(yè)積累了良好的口碑和大量的經(jīng)驗。

本文由淺入深介紹了電子產(chǎn)品散熱仿真，結(jié)合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶處理了各式各樣的散熱設(shè)計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)房/機(jī)柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。

ANSYS Icepak是一款可進(jìn)行實際工程應(yīng)用的專業(yè)電子設(shè)備熱仿真分析軟件，使用Icepak進(jìn)行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產(chǎn)品因為熱設(shè)計不當(dāng)和熱失效的概率，提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，讓產(chǎn)品快速上市，為企業(yè)帶來經(jīng)濟(jì)效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進(jìn)行環(huán)境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應(yīng)用于工業(yè)、航空航天、通訊、電器等領(lǐng)域。

作者：顧雙峰 作者單位：同濟(jì)大學(xué)汽車學(xué)院 摘要 : 文中以某款汽車座艙控制器為例，闡述了基于Icepak的電子產(chǎn)品散熱仿真分析方法，包括仿真模型的創(chuàng)建及求解分析的過程，并基于軟件自帶的響應(yīng)面優(yōu)化模塊，對產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，從而得到最適合此案例的散熱結(jié)構(gòu)參數(shù)。

熱仿真課程推薦??課程名稱《從零開始學(xué)散熱——實用Ansys Icepak熱仿真教程》?????課程適合誰 熱設(shè)計工程師、結(jié)構(gòu)工程師、硬件工程師、散熱器工程師等。 導(dǎo)熱材料工程師、風(fēng)扇工程師等。 風(fēng)扇、散熱器、TIM、換熱器、TEC等FAE、銷售、業(yè)務(wù)員。 電子產(chǎn)品項目經(jīng)理。 計劃從事散熱設(shè)計的在校學(xué)生。

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該分析結(jié)果為高功耗電子設(shè)備的散熱設(shè)計提供理論參考。關(guān)鍵詞：ICEPAK;肋片;散熱性能;正交試驗;高功耗;0 引言現(xiàn)階段，隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備廣泛應(yīng)用在軍工、航空及船舶等眾多領(lǐng)域。新一代軍用設(shè)備的設(shè)計更趨于大功耗、小型化、輕量化。由于軍用設(shè)備復(fù)雜的工作環(huán)境，要求這些電子產(chǎn)品具備大容量的數(shù)據(jù)處理功能及較高的數(shù)據(jù)處理效率[1]。

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免費報名：點擊立即報名 12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接：加速電子散熱設(shè)計端到端仿真講師簡介：劉杰明 | Ansys 高級應(yīng)用工程師主題簡介：隨著電子產(chǎn)品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發(fā)展，散熱設(shè)計正成為影響產(chǎn)品可靠性與性能表現(xiàn)的核心環(huán)節(jié)。

將上述參數(shù)輸入到仿真模型中，并利用Icepak軟件對整個液冷散熱系統(tǒng)進(jìn)行穩(wěn)態(tài)仿真分析，分別得到電池包和液冷板的溫度場分布，如圖10(a)和圖10(b)所示。從圖中可以看出，液冷板入口處的溫度較低，出口處的溫度較高，這是由于冷卻液與液冷板進(jìn)行對流換熱所致。

Ansys Icepak正是應(yīng)對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統(tǒng)機(jī)箱級乃至外部環(huán)境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計。

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來源：科學(xué)與技術(shù) 作者：蔣瑞 高天一 關(guān)鍵字：相控陣?yán)走_(dá) 天線冷板 散熱仿真 本文根據(jù)某機(jī)載相控陣?yán)走_(dá)天線艙內(nèi)的空間布局，對天線冷板進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計，并運用有限元體積法的Icepak軟件對三維模型進(jìn)行散熱效能仿真，對仿真結(jié)果進(jìn)行分析，驗證了冷板的結(jié)構(gòu)設(shè)計滿足了相控陣?yán)走_(dá)天線陣面發(fā)熱插件通風(fēng)散熱要求。

Ansys Icepak?軟件是專為電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導(dǎo)入設(shè)計，并快速對熱管理解決方案進(jìn)行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統(tǒng)的簽核解決方案。

背景介紹 -隨著功率的增大，電熱仿真成為越來越多電子產(chǎn)品的必選項 -其中PCB散熱根據(jù)傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)評估基本難以完成設(shè)計 -因此站在系統(tǒng)設(shè)計的視角，需要將熱耗不斷提升的PCB部分加入到系統(tǒng)評估中 -Icepak，專為電子產(chǎn)品工程師定制開發(fā)的專業(yè)電子熱分析軟件，使用經(jīng)典的Fluent做為求解內(nèi)核 1）在一個界面內(nèi)完整電熱雙向耦合