原始環氧樹脂比熱壓處理前的復合材料高4.3倍。由于優異的導熱性和機械順應性,由所制備的復合材料制成的電子設備的核心溫度比商用有機硅材料低20℃。此外,受益于合成的環氧玻璃體的多級降解機制,所制備的復合材料可以在溫和條件下有效地化學回收,BN回收率達到96.2%,其他有機原料回收率達到73.6%至82.4%。這項工作為我們提供了設計可回收和高性能 TIM 的新策略。
相變材料(PCM)多年來一直用于許多領域,包括電子和建筑中的儲能和熱管理。通常,基于 PCM 的 TIM 由基質和熱填料組成。在相變溫度下,PCM基體會從固態轉變為液態,吸收熱能并充分潤濕粗糙表面以減少接觸熱阻,因此,開發出具有優異的熱導率以及柔性的導熱復合相變材料對于電子器件的進一步發展有著重要作用。