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本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產品界面分層的可靠性風險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應用；CZM測試方法和參數獲取介紹。

作為采用物理方法進行可靠性評估的唯一工具，Ansys Sherlock不斷創新并提供強化功能，讓用戶能夠管理當今電子產品迫切需要的電路板、組件和系統的復雜分析工作，從而在設計早期階段預測產品故障。

力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產品封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

電機NVH測試優化：鑄鐵平臺在噪聲振動測試中的基礎作用 在新能源汽車、工業電機、家電電機等領域，NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度）功能是評估電機品質的核心指標，直接影響產品舒適性、可靠性與市場競爭力。電機NVH測試的核心訴求是準捕捉噪聲與振動信號，而測試基準的穩定性直接決定信號采集的真實性。

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。 掃碼報名

新能源汽車試驗T型槽平臺：電池包碰撞與電機耐久測試專用方案 在新能源汽車研發與質檢領域，電池包碰撞測試與電機耐久測試是評估核心部件安全性與可靠性的關鍵環節。新能源汽車試驗T型槽平臺作為測試的核心基準載體，其結構設計與性能參數直接決定測試數據的性與測試過程的安全性。

<p><strong>該聯合解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統中的機械應力提供快速、高容量的云解決方案，以提高產品可靠性</strong></p><p><br></p><p><strong>主要亮點</strong></p><ul><li>管理熱機械應力對于3D-IC的可靠性和魯棒性至關重要</li><li>Ansys與臺積電和微軟展開合作，為分析采用臺積電3DFabric技術的多芯片設計中的機械應力提供快速

Ansys Sherlock自動設計分析軟件是一款可靠性保障工具套件，在虛擬仿真環境下運行該工具，可以確保電子設計的實際使用壽命達到產品的預期使用壽命。可靠性是衡量產品在預期使用壽命內的客戶環境下執行特定功能的能力。可靠性必須通過設計進行保障。汽車行業傳統的可靠性設計方法，例如MIL-HDBK-2.17F等經驗預測、行業規范和“測試”可靠性，都存在嚴重的局限性。

解決方案 2014年，丹佛斯可靠性工程師團隊開始采用Ansys Sherlock自動設計分析軟件來評估其新款變頻器設計的可靠性及魯棒性。Sherlock可為工程師提供組件圖，明確顯示每個組件的使用壽命，并能快速加載場景，大部分仿真僅需3-4個小時即可完成。

封裝結構的熱力可靠性方案 Influence of flip-chip attachment process on IC Moisture Diffusion\Moisture Stress Thermal Cycling\Thermal Stresses

解決方案 2014年，丹佛斯可靠性工程師團隊開始采用Ansys Sherlock自動設計分析軟件來評估其新款變頻器設計的可靠性及魯棒性。Sherlock可為工程師提供組件圖，明確顯示每個組件的使用壽命，并能快速加載場景，大部分仿真僅需3-4個小時即可完成。

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其它優勢· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結構耦合· 基于同一平臺優化· 數據標定10. 總結二、本期資料如何獲取？關注“上海安世亞太”微^信^公^眾^號后臺回復“JSL”即可獲得完整版資料冊 資料將在1-3個工作日內發送至您的郵箱

然后，目標是評估設計的概率響應，將其與規范進行比較，并得出設計的可靠性是否符合項目參與者定義的一些基線閾值的結論。可靠設計也可以在文獻中以其他術語的形式找到，如基于不確定性量化（UQ）設計、概率設計、隨機設計或貝葉斯設計等。任何旨在解釋差異性傳遞的設計。04 可靠性設計的解決方法 可靠性設計在科學和工程領域都不是一門新學科。

因此，準確可靠的建模和仿真對于設計的成功更為重要。 綜合全面的電子設計需要對信號與電源完整性、電磁兼容性、熱機械應力和電子可靠性進行評估。Ansys為PCB、IC和IC封裝提供了端到端仿真的解決方案，以評估整個系統。

挑戰/需求作者所在公司希望通過仿真工具在通訊單板設計初期，評估單板環境適應性設計方案的有效性，包括靈活變更單板布局和調整擋塵降濕結構件，提升單板在外場運行時的耐環境適應性表現；仿真結果必須和實驗結果以及外場表現結果相近，從而說明仿真預測精度足夠高，讓有效可靠的仿真技術為單板設計節約時間和驗證成本。

通過這一階段的測試，可以確認產品設計和制造工藝是否滿足可靠性要求，為后續量產奠定基礎。03可靠性測試的方法環境可靠性測試方法 環境可靠性測試主要評估光模塊在溫度、濕度等環境應力下的性能穩定性。溫度是影響光模塊可靠性的最關鍵因素，因為高溫能加速光模塊內部材料的化學反應的速率，導致性能退化。

基于以上Ansys電磁場、力學及系統優化工具等的聯合仿真評估，確保了新形態可拆卸Cam復雜鏈路下電性能及可靠性設計的先進性。挑戰/需求PC產品為打造更極致的屏占比及更便捷的前置攝像頭體驗，開發靈動慧眼攝像方案，隨取隨放、一吸即用。

通過數值模擬仿真結果分析對氣墊輥的設計參數進行調整和優化，能夠改善出風均勻性，并優化吹膜工藝的質量和效率。我們可以通過調整氣墊輥的出風口尺寸、氣流速度、進氣方向等設計參數，來模擬不同工藝條件下的氣墊輥流動行為。通過數值模擬的結果，我們能夠直觀地觀察到流動的變化趨勢，并準確評估出風均勻性的改善程度。這種基于數值模擬的設計方法可以大大縮短設計周期，并降低實驗成本，為氣墊輥的優化設計提供高效可靠的手段。

此外，模態分析還可以幫助工程師評估結構是否可能因共振而遭受破壞，從而在設計階段就避免潛在的風險，確保結構的安全性和可靠性。