同時(shí)輸出滑移活動(dòng)、局部應(yīng)變集中、溫度相關(guān)硬化參數(shù)和織構(gòu)演化結(jié)果,用于展示 TEV 晶體塑性模型在高溫成形模擬中的優(yōu)勢(shì)。初始模型如下:在step中使用熱力耦合分析步,在子程序中引入溫度相關(guān)的變形梯度邊界條件設(shè)置:初始溫度場(chǎng)293K,同時(shí)設(shè)定Y+方向?yàn)?93K,所有熱相關(guān)參數(shù)均使用文章的相關(guān)參數(shù),左側(cè)固定,右側(cè)施加位移邊界條件,并使用C3D8T單元進(jìn)行網(wǎng)格離散。
推薦該文章的另一個(gè)原因是本文使用的晶體塑性本構(gòu)是基于顯示的vumat程序,并且在教科書中具有完整而詳細(xì)的介紹,適合需要用到顯式晶體塑性分析的研究人員(涉及接觸,損傷,高速?zèng)_擊問(wèn)題的研究)該教科書的英文版名字是:《[Nonlinear Finite Elements for Continua and Structures, 2nd Edition] - Ted Belytschko,