Icepak如何提取block的熱阻參數(shù)？
Icepak如何提取block的熱阻參數(shù)，像提取散熱齒那樣，但是選取對(duì)象為block會(huì)提示不能完成熱阻提取，如圖？
1858 2
被窩埋葬了青春 ??? 4年前
workbench進(jìn)行熱仿真時(shí)如何添加接觸熱阻？
使用workbench進(jìn)行熱仿真的時(shí)候，兩種不同的材料接觸，如何設(shè)置接觸熱阻呢？以及接觸熱阻的數(shù)值大小怎么取呢？
3114 6 3
淀 ??? 3年前
Flo EFD接觸熱阻設(shè)置問題？
1.請(qǐng)問接觸熱阻有沒有常規(guī)的幾W導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)應(yīng)軟件中的多少k.㎡/w，感覺有的算出來差的比較多，比如5W的種導(dǎo)熱硅脂按說明換算是4.5＊10^-6k.㎡/w，軟件自帶的熱阻一般是10^-4量級(jí)。 2.請(qǐng)問芯片焊接在pcb板上，是需要設(shè)置零熱阻嗎？ 3.請(qǐng)問兩個(gè)鋁金屬板直接接觸熱阻是設(shè)置粗磨鋁，空氣嗎
2131 1
fly_4669 ??? 3年前
workbench熱分析的時(shí)候，兩種不同材料如何設(shè)置接觸，接觸熱阻多大怎么確定？還有為啥選了一個(gè)面對(duì)環(huán)境的熱輻射之后，就不能選這個(gè)面設(shè)置面面輻射了？
workbench熱分析的時(shí)候，兩種不同材料如何設(shè)置接觸，接觸熱阻多大怎么確定？還有為啥選了一個(gè)面對(duì)環(huán)境的熱輻射之后，就不能選這個(gè)面和另外的面設(shè)置面面輻射了？求助各位大佬，謝謝啦
3314 2 3
淀 ??? 3年前
ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用，太多了，不知道怎么選 
o 雙向耦合：熱?結(jié)構(gòu)（變形改變接觸熱阻 / 對(duì)流面積），適合大變形、接觸界面熱阻敏感的問題（如剎車盤熱 - 應(yīng)力耦合）。三、模塊選擇建議1. 優(yōu)先選穩(wěn)態(tài)熱分析做快速方案篩選，再用瞬態(tài)熱分析驗(yàn)證動(dòng)態(tài)響應(yīng)，最后用Fluent優(yōu)化流體對(duì)流細(xì)節(jié)。2.
2882 1
大龍貓?? ??? 4月前
Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例 
散熱方案中包含一風(fēng)扇，利用供貨商提供的風(fēng)扇性能曲線(P-Q curve)，在Ansys Icepak做相應(yīng)特性設(shè)置。風(fēng)扇性能(P-Q curve)及模型圖紙從發(fā)熱組件的功率規(guī)范書中，可設(shè)置相應(yīng)發(fā)熱狀態(tài)，一般供貨商數(shù)據(jù)中可獲得2R發(fā)熱模型；我們?cè)贏nsys Icepak中相應(yīng)去設(shè)置Network發(fā)熱量及熱阻即可。
6492 3 6
仿真客 ??? 2年前
芯片PCB板級(jí)熱仿真怎么做？從小米環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)說起 
對(duì)于PCB板級(jí)熱仿真，Icepak可以導(dǎo)入精確的布線，并通過metal fraction計(jì)算局部的導(dǎo)熱系數(shù)，這樣更好的得到一個(gè)貼合實(shí)際的結(jié)果。它還提供了各種熱阻模型，常用的雙熱阻模型，以及DELPHI模型，以及詳細(xì)模型。除此之外還包含各種宏命令，方便對(duì)于特定問題的求解，它也可與ANSYS workbench中其他模塊數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)。 做板級(jí)熱仿真，首先第一步便是參數(shù)的收集。
3435
上海安世亞太 ??? 4年前
ANSYS Icepak封裝級(jí)電子散熱仿真解決方案 
Icepak封裝熱模擬的特點(diǎn)? 與EDA軟件接口完善。設(shè)計(jì)->仿真流程通暢便捷? 多種層次的模型 詳細(xì)模型（封裝廠家），雙熱阻模型，DELPHI模型（封裝廠家->下游廠家）? 提供JEDEC*標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的測(cè)試條件，自動(dòng)生成符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試環(huán)境。*JEDEC即固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，是微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。
3448 4 3
Cruise ??? 4年前
基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究 
為提高散熱效率，降低散熱通道熱阻，將功率大的器件焊接在貼近金屬底座的內(nèi)表面的下電路板上，將功率小的器件排布于上電路板，上電路焊接在金屬引線上，功率器件的散熱模型采用典型的45°散熱模型，見圖3～圖5。
3413 1
寶怡 ??? 2年前
abaqus鋼管與混凝土之間接觸熱阻該如何設(shè)置？
2302 3
Qiy ??? 1年前
icepak散熱仿真從入門到進(jìn)階 
fans\blowers命令講解resistances命令講解heat sinks命令講解packages命令講解熱阻的講解及icepak的設(shè)置方法對(duì)齊命令操作網(wǎng)格劃分講解SCDM簡(jiǎn)化三維模型并導(dǎo)入icepaktec冷卻芯片仿真案例導(dǎo)入pcb布線熱仿真分析zoom-in案例講解機(jī)箱網(wǎng)格調(diào)整參數(shù)劃分實(shí)例數(shù)據(jù)中心建模仿真分析教程通過優(yōu)化方法優(yōu)化散熱器
9889
孤巷 ??? 4年前
【經(jīng)驗(yàn)貼】用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析，這些經(jīng)驗(yàn)必須要知道！ 
圖10 硅膠的厚度通常都非常薄 接觸熱阻Fluent 標(biāo)準(zhǔn)界面中沒有直接的接觸熱阻設(shè)置 GUI 界面，通常的處理方法是在兩個(gè)面之間額外增加材料（并指定厚度），從而達(dá)到等效的結(jié)果。方法可以采用薄壁方式（Thin Wall）或者殼單元（Shell Conduction），整體上與硅膠的簡(jiǎn)化方式類似。
3171 3
上海安世亞太 ??? 4年前
用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析，這些經(jīng)驗(yàn)不可不知 
圖10 硅膠的厚度通常都非常薄 接觸熱阻 Fluent 標(biāo)準(zhǔn)界面中沒有直接的接觸熱阻設(shè)置 GUI 界面，通常的處理方法是在兩個(gè)面之間額外增加材料（并指定厚度），從而達(dá)到等效的結(jié)果。
2493 1
安世亞太 ??? 4年前
《從零開始學(xué)散熱||》討論題：熱源表面在短時(shí)間內(nèi)的燙感，下面說法正確的有哪些？ 
通過施加微小凸點(diǎn)或棱條，熱源表面積增加，溫度可能會(huì)下降，更重要的是，凸點(diǎn)或棱條減少了與人體接觸的有效面積，提高了接觸熱阻，人體燙感被緩解。
1424
陳繼良 ??? 1月前
工程應(yīng)用中的流體散熱一堂課 
（1）PQ 曲線的來源（2）軟件中如何設(shè)定（3）二維、三維風(fēng)扇（4）風(fēng)扇模型庫(kù)的建立2、傾斜風(fēng)扇如何實(shí)現(xiàn)（1）Icepak 的“媽媽”（fluent）3、接觸熱阻設(shè)定三、界面熱阻設(shè)定與導(dǎo)熱界面材料設(shè)定對(duì)比四、穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)1、我們應(yīng)該如何搬運(yùn)熱量（2）散熱的方式（3）增強(qiáng)散熱的幾種方式2、導(dǎo)熱界面材料可靠性（1）市面上可選的界面材料（2）究竟如何使用五、瞬態(tài)熱傳導(dǎo)1、變功耗熱源設(shè)定2、
1235 1
北鯤 ??? 2年前
應(yīng)用石墨烯材料的大功率LED散熱仿真 
采用熱分析軟件ANSYS ICEPAK進(jìn)行仿真分析。在 ICEPAK15.0 版本中建立 LED 散熱仿真模型，主要由LED 燈、導(dǎo)熱介質(zhì)和散熱器組成。考慮到 LED 內(nèi)部熱阻是一穩(wěn)定值，因此，把模型中每個(gè) LED 看成一個(gè)熱源，忽略 LED 每部結(jié)構(gòu)，將每個(gè) LED 燈設(shè)置為溫度監(jiān)控點(diǎn)。采用自然對(duì)流模式，空氣的自然對(duì)流系數(shù)取平均值7.5 W/(m·K)[7]。
3088 3
寶怡 ??? 2年前
CFD|共軛傳熱 
主要用于固體之間無熱阻接觸的情況。（焊接、焊接等）節(jié)點(diǎn)合并方式的節(jié)點(diǎn)組成和解析溫度分布接觸條件–恒定熱阻 當(dāng)區(qū)域1和區(qū)域2相切時(shí)，保持構(gòu)成邊界面的每個(gè)區(qū)域的切點(diǎn)不變，并賦予接觸條件。通過設(shè)置薄的邊界區(qū)域，可以計(jì)算每個(gè)區(qū)域的不同溫度值，因此可以應(yīng)用恒定熱阻來實(shí)現(xiàn)接觸熱阻。 主要適用于通過締合進(jìn)行簡(jiǎn)單接觸的固體之間的邊界面。
3632 7 2
乘風(fēng)破浪_ ??? 2年前
精準(zhǔn)洞察熱性能：T3Ster 熱阻測(cè)試儀的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì) 
通過該方法，能夠深入分析器件熱傳導(dǎo)路徑上每層結(jié)構(gòu)的熱學(xué)性能，即熱阻和熱容參數(shù)，進(jìn)而構(gòu)建出器件等效熱學(xué)模型。這一特性使得 T3ster 被譽(yù)為熱測(cè)試中的 “X 射線”，能夠?yàn)槠骷庋b工藝改進(jìn)、可靠性試驗(yàn)、材料熱特性研究以及接觸熱阻分析等提供強(qiáng)大支持 。
2562
庭田-Olivia ??? 8月前
《從零開始學(xué)散熱》：熱管和均溫板 
熱仿真教程從零開始學(xué)散熱——實(shí)用Ansys Icepak熱仿真教程視頻教程_培訓(xùn)課程-技術(shù)鄰 (jishulink.com)4—從零開始學(xué)散熱——實(shí)例、方法和思維從零開始學(xué)散熱——實(shí)例、方法和思維視頻教程_培訓(xùn)課程-技術(shù)鄰 (jishulink.com)
4047 2
陳繼良 ??? 1年前
20條/頁(yè) 
8 跳至頁(yè)
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項(xiàng)目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺(tái)客服
TOP
