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Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。

如圖12為雙端口網絡，包含入射波和反射波，其中S11表示輸出端口是端口1反射波，輸入端口也是端口1的入射波，S21就是端口1到端口2的正向傳輸系數。

Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。

圖6 復雜電路板仿真模型 表4 求解速度對比 其他 1、寬帶波端口的快速掃描 針對HFSS 3D Layout中信號分析的寬帶問題，在本次版本更新中對其中的低頻部分進行了穩定性改進和性能提升，大大提高了寬帶掃描的效率。如圖所示為四端口激勵下的寬帶波端口快速掃描，其仿真結果與插值掃描相同，但效率提升了4.7倍。

我們使用同軸類型的集總端口邊界條件，并指定一個瞬態外加電流。請注意，階躍函數的參數是以非維度單位輸入的。總模擬時間跨度為 150ns，每 1ns 保存一次結果。下圖顯示了在集總端口邊界條件（在電磁波，瞬態接口內，下圖中縮寫為 TEMW）處感應到的電壓。曲線顯示了電阻電容系統的典型響應。電磁波，瞬態接口和電流接口的外加電流和測量電壓圖。

仿真建模 使用波端口構建完整無限寬的“地”，以此消除除了電磁耦合以外的其他電磁效應，如圖2-1所示，其主要思路如下 : （1) 信號和電源都使用波端口創建激勵，波端口與外部PEC直接連接，使得沒有其他激勵形式的寄生效應和二次場。同時要注意，波端口寬度不要超過四分之一最大頻率波長，以消除波端口諧振的風險。

圖2 鄰近傳輸線trace1和trace2的S參數 如圖3所示，從HFSS中導入的是一個有40個端口加1個參考地的模型，在Ansoft Designer/Nexxim中給數字信號線加一30 MHz的5 V方波信號源，給模擬信號線加1 V或2 V的直流信號源，地線和其他接收端直接兩端通過50 Ω電阻接地。

通過選擇尺寸準確的組件和材料，您可以更好地了解設計，并降低設計風險和失敗的可能性。 您可以從Nuhertz或HFSS訪問Modelithics庫。Nuhertz能以直接、無縫的方式提供自動濾波器設計、綜合與優化。基于濾波器性能規范，Nuhertz可以綜合設計出濾波器上的集總組件，并在HFSS中自動設置濾波器分析和優化。

饋電端口的設置有一些技巧，一般為了方便優化，采用波端口形式，波端口有嵌入功能，并且是匹配的，這里要嵌入到貼片跟前，優化邊緣阻抗為實數。這里設置優化目標為100歐姆。二．饋電網絡設計饋電網絡采用串并聯形式，如下圖。圖二 饋電網絡饋電網絡要保證兩個重要指標 其一，四個單元同相位，其二，達到低副瓣抑制電流效果。

雖然這是一個發射波的好方法，但我們將不再使用端口邊界條件來計算有多少光被反射，因為不得不增加數百個衍射端口，同樣，也需要數百個端口來計算總的透射率。 為了監測總的透射和反射光，我們在模型中引入了兩個額外的內部邊界，就在完美匹配層域的前面（見上圖）。在這兩個邊界，我們對向上和向下的功率通量進行積分，通過將入射功率歸一化處理，得到總反射率和透射率。

天線敏感度分析：毫米波頻段天線對制造公差要求嚴格，在HFSS中采用伴隨求導功能，來研究天線設計中貼片尺寸變化(加工公差)和材料屬性變化的影響。 天線罩影響仿真分析：毫米波頻段電磁波具傳輸路徑損耗大的特性，終端的外殼結構件對毫米波天線的影響不容忽視。

Ansys的HFSS采用有限元分析法求解，以我的實際經驗，我們使用8核32G內存的PC機，對單個射頻/毫米波電感這樣簡單結構，HFSS能在數分鐘得到結果，但如果把一個放大器的所有電感（一般四五個）同時放在HFSS中進行求解，需要的時間則幾乎不可忍受，最多在設計的最后做最終驗證，不會用于優化設計。因為要對整個空間進行網格劃分，有限元分析實際更適合封閉的空間。

圖4-a X方向極化Unit-cell模型圖4-b X方向極化Unit-cell模型的電邊界(左)和磁邊界(右)圖4-c X方向極化Unit-cell模型的端口p1(左)和p2(右) 圖4-d X方向極化Unit-cell模型的端口設置：p1(左)和p2(右)如圖5所示為Y方向極化的Unit-cell模型，除電邊界、磁邊界和端口外，其余設置相同。

對于由集總組件構成的電路，用電路的方法來處理較為簡便;該軟件設 有"VoltaireXL"的仿真器來處理集總組件構成的微波平面電路問題。而對于由具體的微帶幾何圖形構成的分布參數微波平面電路則采用場的方法較為有 效;該軟件采用的是"EMSight"的仿真器來處理任何多層平面結構的三維電磁場的問題。"

如今，工程團隊力求在幾小時內快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術經歷了漫長的發展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對互連，這被視為一次真正意義上的突破。

該工具能夠快速分析設計尺寸、端口和技術文件堆疊數據，以提供所需的計算資源指南。算法分析只占用總計算時間的一小部分，電磁模型生成是高度并行化的。對于極大型問題，RaptorH可利用多處理云資源，在使用多個處理器時實現出色的加速性能。”

波端口放置在圓柱體的相對兩側，用作發射和接收傳感器。仿真結果表明，表面波以 23 GHz 和 60 GHz 的頻率在圓柱體周圍傳播，而傳統的無線電信號在不使用中繼器的情況下無法在身體周圍傳播。這些模擬用于構建受控環境以在花費構建原型之前測試設計參數的效果并優化設計參數。結果還提供了一種非常直觀的方式來告知人們表面波的工作原理，這比原型演示更有效。

線圈(下圖中的顏色為橙色)包括集總端口和電容器，我們用集總單元來定義它們。集總端口為線圈提供正交激勵，而電容器決定了線圈的諧振頻率和產生的場的均勻性。我們通過正交激勵和線圈內適當數量的集總元件的組合，獲得沿圓周的均勻磁場。鳥籠線圈模型的幾何形狀。導電殼的正面被移除幫助可視化模型。該圖像沒有顯示吸收邊界。

線圈(下圖中的顏色為橙色)包括集總端口和電容器，我們用集總單元來定義它們。集總端口為線圈提供正交激勵，而電容器決定了線圈的諧振頻率和產生的場的均勻性。我們通過正交激勵和線圈內適當數量的集總元件的組合，獲得沿圓周的均勻磁場。鳥籠線圈模型的幾何形狀。導電殼的正面被移除幫助可視化模型。該圖像沒有顯示吸收邊界。