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天璣AI開發套件 2.0，全面釋放天璣端側AI能力 去年，天璣AI開發套件一經發布就廣受開發者好評和推薦。在MDDC 2025上，聯發科帶來了全面升級的天璣AI開發套件2.0，在模型庫規模、架構開放程度、前沿端側AI技術支持和端側LoRA訓練落地等方面均迎來全面躍遷，為開發者提供了更全面、更開放、更強大的端側AI開發解決方案。

最強AI芯片天璣9400+亮相， 智慧再進化 在AI進化的歷程中，無論哪個時代，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯發科一直跑在行業最前沿。去年發布的天璣9400不僅端側AI算力行業領先，還首發了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側魔法動圖等多項先進的AI技術。

圖 | 截至 2022 年 5 月 13 日，融資前十的全球 AI 芯片供應商（來源：CB Insights）由于空間和能源的限制，大型芯片并不適用于許多日常的 AI 應用場景。考慮到這一點，越來越多的公司開始研發可以用于汽車傳感器、照相機、自動化工廠機器人等低功耗設備的 AI 芯片。On-device AI processing（端側 AI）能夠實現低延遲以及數據隱私的保護。

<ul><li>新思科技助力 Innatera 設計芯片，實現邊緣端的實時、高能效 AI 處理，加速推動物理人工智能領域下一代應用的開發</li><li>新思科技 PathFinder-SC? 簽核解決方案以更高精度提供更準確的版圖級結果，專業管理設計需求，并支持早期階段分析</li><li>新思科技 Totem? 電源完整性平臺支持晶體管級分析，為超低功耗 AI 處理器提供可靠的電力傳輸與性能優化

為了讓 RRAM 設備切換狀態，您需要在連接到金屬氧化物兩端的金屬電極上施加電壓。通常，金屬氧化物是絕緣體，這意味著它們不導電。但有了足夠的電壓，電流就會積聚起來，最終穿過材料的薄弱環節，形成通往另一側電極的路徑。一旦電流突破，它就可以沿著該路徑自由流動。

本屆大會以“AI隨芯，應用無界”為主題，聚焦生成式AI與芯片深度融合所推動的移動生態重構。如今，AI正以前所未有的速度賦能手機、應用、游戲等核心場景，推動端側智能體驗全面進階。會上，聯發科不僅發布了新一代旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+，還同步推出面向AI應用開發與游戲性能調優的全鏈路開發套件，加速端側智能體驗真正“落地生根”。

行業首個端側應用70億參數大模型，大模型手機進入快車道面向快速發展的大模型技術，OPPO繼在ODC正式推出自主訓練的大模型——AndesGPT之后，此次也宣布將在 Find X7 系列上實現行業首個端側應用的70億參數的模型，通過高精度 4bit 量化等模型壓縮，推理引擎的加速，以及與芯片平臺深度合作的硬件加速方式，第一次為手機端側帶來完全體的70億參數大模型，徹底變革手機端側 AI 的使用方式

中央控制器作為自動駕駛核心部件，作為自動駕駛的“大腦”端，通常需要外接多個攝像頭、毫米波雷達、激光雷達，以及IMU等設備，完成的功能包含圖像識別、數據處理等。

其中，智能傳感與連接展區將集中展示新一代物聯網模組、低功耗通信設備、RFID射頻識別技術及各類智能傳感器，涵蓋UWB高精度定位、NB-IoT模塊、LoRa通信等核心技術產品，展現感知層的創新突破；邊緣計算與端側AI展區聚焦端側智能芯片、邊緣計算網關、多模態人機交互系統等，呈現AI技術與物聯網終端的深度融合成果，助力端側智能規?；瘧?；工業物聯網展區重點展示數字孿生系統、工業物聯網平臺、智慧工廠解決方案等

在芯片制程開發難度不斷加大和迫近制程極限的情況下，針對這種典型的人工智能芯片，會面臨如下挑戰。首先是功耗噪聲。人工智能芯片一般功耗都比較大，在相同算力情況下，如果功耗小，無疑會更受市場青睞。如何在芯片設計階段降低功耗是AI芯片設計的一大挑戰。

電機驅動芯片是集成有CMOS控制電路和DMO 功率器件的芯片，利用它可以與主處理器、電機和增量型編碼器構成一個完整的運動控制系統；可以用來驅動直流電機、步進電機和繼電器等感性負載。 工采網代理的一款國產馬達驅動芯片 - SS6208，該電機驅動芯片是集成了一個單相MOSFET驅動器，高側MOSFET和低側MOSFET到一個3mm*3mm8引腳DFN包。

同時，芯片支持豐富的音效處理算法，如專業卡拉OK算法、回聲消除、人聲激勵等，配合完善的軟件開發工具鏈，可大幅縮短產品開發周期。適用于藍牙/ Wi-Fi智能音箱、Soundbar、車載音頻、直播錄音設備、AI語音交互設備等多種音頻終端。

AI服務器采用多芯片組合，算力硬件成本更高。

在核心技術展區，觀眾將近距離接觸具身智能大模型、高端AI芯片、機器人核心零部件等“硬核科技”，其中采用高通躍龍QCS8550芯片平臺的人形機器人原型機將驚艷亮相，其“大小腦”一芯解決方案，實現端側大模型與運動控制等多任務的單芯片集成，破解行業核心發展瓶頸，展現“AI+芯片+生態”的創新模式魅力。

圖4為2022年10月發布的英特爾第13代酷睿系列的高端“Core i9 13900K”和同時發布的中端規格“Core i5 13600K”。與AMD銳龍7000系列幾乎相同的高端和中端陣容同時上市。拆掉LID可以確認高端和中端都是一樣大小的硅片。

特斯拉機器人之所以這么強，除了特斯拉本身在AI技術的積累外，更主要得益于特斯拉強勁的自研AI芯片。這顆AI芯片，不是傳統上的CPU，更不是GPU，是一種更適合復雜AI計算的形態。

其中，音頻輸出是智能音箱的核心功能之一，而功放芯片則是實現音頻放大的關鍵組成部分。 在智能音箱中，功放芯片的功能不僅僅是簡單地放大音頻信號，它還需要能夠處理不同類型的音頻內容。例如，在音樂播放時，功放芯片需要提供高保真度的音質，以呈現出細膩、清晰的音樂效果；在語音助手功能中，功放芯片需要具備較好的聲音識別和降噪能力，以確保用戶能夠清晰地聽到語音回應。

3.電子/芯片：車規級芯片的可靠性仿真（EDA） 隨著電車越來越火，車規芯片的可靠性成了大問題。華大九天（楊祖聲總監）的方案里重點提到了國產車規芯片的EDA全流程。 思考：以前可能更多關注性能，現在針對AutomotiveGrade（車規級）的可靠性設計及仿真（Aging,EM,Thermal等）估計會是接下來兩年的熱點，畢竟國產替代需求巨大。

自動駕駛異構計算能力提升：超異構計算芯片集成高階自動駕駛系統需要在AI單元的選型上采用了并行計算架構的AI芯片進行硬件加速、資源分配、調度、圖像識別、深度學習等。使用多核車規級CPU配置進行任務調度、執行自動駕駛相關的大部分核心算法，同時整合多源數據完成路徑規劃、決策控制等邏輯運算處理。

端云協同的技術架構在此全景呈現，多款終端設備可實現離線復雜推理，兼顧實時響應、能效優化與隱私防護，構建起“云端訓練、端側響應”的高效AI生態體系。展會不止于靜態展品陳列，沉浸式互動體驗讓每一位參觀者都能化身科技參與者。