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電機作為核心動力源，其研發正面臨著向高功率密度、高效率以及極具挑戰性的多物理場耦合的趨勢。近期，Ansys “應用類系列網絡研討會——電機專題”即將上線，全面展示 Ansys 獨具優勢的電機多物理場仿真整體解決方案，助力攻克現代電機研發中的關鍵技術瓶頸。誠邀廣大電機研發工程師與技術專家報名參會！

? 案例練習 第一天下午 ? 網格功能介紹? 網格策略? 全局/局部網格設置方法? 案例練習 第二天上午 ? 多物理場基礎：流體、傳熱、結構、電磁? 多物理場數值分析基礎：強耦合/弱耦合/單向/雙向等等? Ansys CFD多物理場仿真流程基礎? Ansys CFD多物理場流程演示

作品名稱：基于多物理場仿真技術的高速動車用功率器件主端子連接結構設計與評價作者： 曾祥浩 | 中車株洲電力機車研究所有限公司 仿真高級工程師關鍵詞：高速動車 ，IGBT，多物理場仿真，Ansys作者說Ansys人機交互友好，界面簡潔，使用邏輯符合仿真一般流程。

Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee指出：“臺積電是半導體行業領先的技術創新企業，與臺積電的密切合作一直是我們多物理場簽核技術產品獲得成功的重要因素。

12月27-29日，安世亞太大咖慧將推出CFD仿真專題培訓，內容包含：多物理場仿真技術介紹及案例應用、多物理場仿真中流固耦合技術介紹及案例、多物理場仿真中CFD與電磁耦合技術介紹及案例。專題課每天1講，每講包括課程講解和現場答疑兩個部分，歡迎感興趣的用戶報名聽課。

Ansys 將 Rocky DEM 添加到組合中，擴展和增強多物理場仿真以包括粒子動力學石頭、糖果和藥片有什么共同點？首先，它們是離散的實體，其次，它們的動態行為和相互作用是用 Rocky DEM 模擬的。想象一下，了解與設計工程機械系統所需的任何形狀的粒子運動相關的產品質量、運營效率和設備性能所需的復雜性。

本次大會CPS多物理場仿真產品分會場，多維度涵蓋從模擬到數字、從芯片早期RTL到最終系統設計、從SIPI性能設計到熱/結構可靠性設計，同時結合Ansys眾多優秀專家的行業經驗，就芯片-封裝-系統（CPS）多物理場協同相關問題，帶來最前沿的Ansys解決方案分享，以及針對2.5D/3D-IC的仿真及相關成功案例。

目前，Rocky已被集成到Ansys Workbench環境中，使其能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical進行耦合，以便分別用于計算流體動力學（CFD）仿真和有限元分析（FEA）仿真。Fluent耦合能夠執行多物理場建模，以仿真流體流動與顆粒流動之間如何相互作用。Rocky DEM可以與Mechanical進行耦合，以仿真破損或多體動力學運動對結構應力的影響。

“COMSOL多物理場耦合仿真技術與應用-鋰離子電池”1.

再借助Ansys自身的響應面優化工具，我們可以快速、自動地找到最優的設計方案，這正是幫助我們突破此技術瓶頸的關鍵。技術鄰：IGBT模塊的可靠性涉及電-熱-力多物理場耦合。請問Ansys的多物理場仿真平臺如何幫助您更精準地模擬這種復雜的相互作用？武文杰：過去我們常做單場仿真，比如熱仿真時就簡單給定一個損耗值來計算散熱。

載流工況對柜體整體流場影響可忽略，風冷模式下絕緣試驗無需帶載，為行業試驗規范提供理論支撐。3. 借助多物理場仿真可精準定位散熱缺陷，通過優化通風隔板結構，能在降本的同時滿足溫升標準，替代傳統盲目試錯。六、行業現狀與技術服務 開關柜流 - 熱 - 電多物理場耦合仿真屬于高端工業技術，學科交叉性強、建模與參數設置難度大，目前國內專業仿真人才缺口較大。

相關閱讀 Ansys半導體系列產品應用類主題網絡研討會（共2場） Synopsys、Ansys和Keysight與臺積電展開合作，通過全新毫米波參考流程提高自動駕駛系統性能 Ansys多物理場解決方案通過臺積電

邀請函 近年來，汽車光學及多物理場聯合仿真成為了汽車行業的前沿技術之一。

Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys開發的多物理場仿真與分析工具集成軟件平臺，能快速解決當今超大規模復雜芯片設計所固有的電源管理方面的難題。我們與臺積電的合作能夠確保Ansys產品處于芯片技術的前沿，更可以幫助設計人員從最新的工藝創新中獲得最大收益。”來源于：ANSYS

“COMSOL多物理場耦合仿真技術與應用-燃料電池”COMSOL仿真基礎 1、COMSOL軟件基本操作1.1創建模型一般步驟1.2幾何創建方法1.3 網格劃分技巧1.4 方程及邊界設置2、后處理2.1 數據集創建2.2 衍生量的計算2.3 結果圖的繪制實例操作：肋片散熱模型，化整為零式網格劃分模型COMSOL燃料電池仿真技術詳解 3、燃料電池仿真

熱、力、電磁和光等多個物理場在微小空間內耦合的挑戰達到了前所未有的高度，這要求在設計階段使用多物理仿真進行全局協同。2026 Ansys 仿真應用大賽「半導體」賽道，將聚焦先進制程、先進封裝以及多芯片組件的熱-力-電磁多物理場協同設計，展示如何利用仿真攻克散熱極限、信號完整性（SI/PI）、可靠性和電熱力耦合等難題。

Ansys基于其多物理場仿真平臺，提出了針對光電共封裝（CPO）光模塊的先進散熱解決方案，結合電熱耦合分析與降階建模技術，實現了從芯片級到系統級的高效熱管理。該解決方案為高速光通信設備的熱管理提供了全面、高效的仿真支持，助力企業在激烈的市場競爭中實現產品性能與可靠性的雙重提升。

了解更多信息 Ansys Optics以獨特的方式對系統的光學性能開展仿真，評估最終照明效果，預測和驗證光照和材料變化對觀感和感知質量的影響，這一切都在真實條件下仿真分析。 Ansys Lumerical綜合全面的光子仿真和分析工具套件提供組件級和系統級仿真，以優化性能、最大限度地降低物理原型制作成本并縮短產品上市時間。

、先進緊湊模型以及面向共封裝光學（CPO）應用的多物理場設計解決方案。

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