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1975年?? 日立申請 NAND 型 MROM 專利。?? Eastman Kodak 公司發明的便攜式數碼相機，可在盒式磁帶上存儲數字圖像。

今年年初，BusinessKorea 報道稱，三星電子正在加速 3D DRAM 的研發，已經開始加強招聘人員等相關團隊建設。 此外，美光科技和 SK 海力士也在考慮開發3D DRAM。美光提交了與三星電子不同的 3D DRAM 專利申請，希望能在不放置單元的情況下改變晶體管和電容器的形狀。

兩名消息人士說，華為現在的目標，是將一些存儲芯片產線，改成可生產處理器和其它邏輯芯片的產線。 技術自給自足又進一步 光刻機是芯片制造中使用的最復雜和最昂貴的機器之一。華為已經為 EUV 光刻系統中使用的一種組件申請了專利，該系統需要在亞 10nm制程節點上制造高端處理器，它解決了紫外線產生的干涉圖案問題，否則會使晶圓不均勻。

它是專利申請最多、研究產出最多的國家，STEM專業的畢業生比其他任何國家都多，研發支出排名第二，有11所大學進入前100名。這就引出了我的第一點。如果荷蘭可以，那么只要給中國足夠的時間，中國也可以。4- Catching up is much easier than innovating.

世界專利申請數排名前五的是微軟、高通、三星、 Magic Leap和索尼。除Magic Leap外都是上市的互聯網巨頭，都在已有的智能硬件生產過程中把握關鍵環節。

此外，專利申請人通常會在本國或本地區申請專利優先權，因此可以通過優先權國家或地區的專利申請數量來判斷一個國家或地區在相關技術方面的發展水平和研發（研究與試驗發展）實力。在此基礎上，圖 19c 總結了各國家和地區鋰 SE 和鋰 SSLB 的專利申請數量和比例。

隨著先進封裝對凸點間距要求越來越小， 為了避免橋接現象的發生，實現更高 I/O 密度，IBM 公司于 21 世紀初首次提出了銅柱凸點，申請了銅柱凸點結構的相關專利。

有些發明申請了發明專利保護。 19-外觀模型 外觀模型是最貼近未來產品面目的“模型”。