Ansys 電磁溫度雙向耦合避坑指南，解決你的 “場域協同” 難題 
ANSYS集合了電磁、溫度、結構場的耦合分析，所以被廣大同學使用，那么就經常遇到耦合場的問題。 首先要明確耦合場是什么？ 其實就是由于物理理論算法的原因，導致軟件不能計算電磁和溫度的協同關系，因為這是不同的理論系統，不能混為一談，所以就使軟件分為了電磁軟件，溫度場軟件將不同的領域進行相互關系合并計算的方法就是耦合場計算。
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大龍貓?? ??? 9月前
ANSYS Siwave 及circuit模塊場路協同模擬PCB板真實工況下的遠場仿真操作教程 
本課程適合哪些人學習： 1、電磁仿真設計領域多年工程經驗的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學校理工科學生 5、電磁仿真愛好者 6、學習SIWAVE,HFSS等學習人員課程介紹： 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場路協同模擬PCB板真實工況的遠場仿真操作Step By Step操作教學視頻2、講師提供教程相關模型進行專項訓練，提高用戶的實際操作能力
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電磁應用HFSS ??? 5年前
多維協同，業界標準 | 《ANSYS半導體行業解決方案》現已開放領取 
半導體行業概述半導體行業中芯片及封裝設計需求及難點Ansys CPS 仿真框架Ansys CPS方案優點Ansys CPS仿真價值CPS 仿真場景Ansys CPS典型應用1.
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上海安世亞太 ??? 3年前
超大跨鋼管混凝土拱橋 ANSYS APDL 精細化建模案例介紹 
該案例提供了完整的可運行文件，包括模型文件（TrussArcBridge.cdb）和計算命令流文件（TrussArcBridge.mac），用戶可直接在 ANSYS 環境中加載并執行，也適用于ansys workbench，快速得到結構受力結果。
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YHT_CAE ??? 7月前
高精度模擬，多物理協同 | 《ANSYS電機本體設計仿真解決方案》現已開放領取 
一、本期資料包含哪些內容？1 電機概念設計2 電磁場有限元分析· 一鍵有限元· 自動自適應網格剖分· 磁滯材料建模· 電磁優化設計· 損耗精確計算· 高性能計算3 電機結構分析· 電機定子結構及模態計算· 電機臨界轉速計算· 電機轉子動力學分析· 電機轉子疲勞壽命分析4 電機散熱分析· 直流無刷永磁電機散熱分析· 某小型電機瞬態溫升分析
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上海安世亞太 ??? 3年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究 
圖3 Ansys CPS仿真協同圖 此流程中首先會通過Ansys-Apache產品仿真得到芯片的CPM，CSM，CTM分別用于PI/SI/熱分析，其次再利用Ansys的電磁、熱、結構等產品進行多物理場協同仿真。
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Ansys中國 ??? 4年前
新思科技推出Ansys 2026 R1版本，通過聯合解決方案和AI驅動型產品重塑工程領域
通過將新思科技與Ansys的技術融合，我們正在突破點對點連接的局限，創建統一的架構，將材料、物理、電子和軟件整合到一個無縫協同的設計環境中。新思科技將助力企業以極高的速度將概念轉變為現實，使客戶和工程團隊能夠滿懷信心地進行創新。”
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Ansys中國 ??? 2月前
Ansys 光電子仿真行業研討會 
</p><p>作為光子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，通過多物理場協同與組件-系統級無縫銜接，助力企業實現從設計到制造的全流程優化。本次活動雖為半天會議，但整體議程經過精心設計，緊貼 AI 算力、數據中心等當前熱門光電子發展方向。
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Ansys中國 ??? 19天前
Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證 
該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析，從而簡化設計并確保設計成功。 WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。
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Ansys中國 ??? 2年前
今日16:00直播 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流 
今日16:00，Ansys官方『場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流』研討會聚焦 Icepak 場路協同熱建模，講解 STM/降階代理模型構建、高保真模型與系統級ROM輸出，以及 optiSLang + Twin Builder 多物理系統仿真工作流。
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技術鄰公告 ??? 15天前
2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線 
本次網絡研討會將介紹 Ansys optiSLang 與HFSS 的協同應用方法，結合工程實例，講解基于 AI/ML 的參數優化、多目標權衡及魯棒性設計思路，幫助工程師深入理解 AI 技術在高頻器件設計中的實際應用價值。
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Ansys中國 ??? 1月前
熱分析與仿真 | Ansys應用類系列網絡研討會 
回放入口：點擊觀看回放 5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流講師簡介：廉海潯 | Ansys應用工程主管主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
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Ansys中國 ??? 19天前
報名開啟 | Ansys 新功能系列直播即將上線，全面解析新一代仿真能力 
協同開發平臺功能的改進3.
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Ansys中國 ??? 2月前
Ansys 2026 R1 | Ansys Lumerical功能更新 
行業：半導體、數據通信Synopsys/Ansys產品工作流：PyAnsys目標受眾：光學工程師、光子學工程師及研究人員、PIC工程師Ansys Lumerical-2026 R1 新功能Synopsys-Lumerical工作流與協同效應 與Synopsys OptoCompiler的直接橋接 Synopsys OptoCompiler與INTERCONNECT
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摩爾芯創 ??? 1月前
芯課程 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析 
隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。
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技術鄰公告 ??? 3月前
芯課程第五講 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析 
隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。
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Ansys中國 ??? 4月前
新思科技攜手臺積公司全面加速EDA、IP及系統協同創新，助力下一代AI算力突破 
面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。這些工具協同工作，支持高帶寬數據中心互連所需的共封裝光學解決方案設計。
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Ansys中國 ??? 1月前
Ansys 網絡研討會 | 多物理場仿真加速電機設計流程 
通過電路與電磁仿真的協同分析，展示如何在設計階段更可靠地評估損耗，為效率提升、結構選型與設計決策提供依據。
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Ansys中國 ??? 12天前
Ansys 5G行業典型應用解決方案 
? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.06 陣列天線和射頻前端的場路協同設計? 設計中的難點- 天線與射頻集成度越來越高，互相會影響彼此性能，需要準確評估耦合等影響。- 天線和射頻電路使用不同工具進行仿真設計，數據無法高效準確自動的交互，難以實現協同。
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Cruise ??? 4年前
TISC—系統多學科協同仿真平臺 
德國TLK-Thermo GmbH公司的TISC是一款實現多學科物理協同仿真的平臺工具，它提供了一個標準的協同仿真環境，支持本地、遠程以及分布式仿真，能將各仿真客戶端有效連接起來并進行同步和控制，被廣泛應用于汽車、家電等領域。 產品介紹—TISC平臺架構 TISC平臺在應用中有兩個層級：仿真層和控制層。
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經緯恒潤 ??? 4年前
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