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今年5月，京東方向中國重慶市第一中級人民法院提起專利訴訟，起訴三星電子和三星顯示等公司。據悉，京東方在中國以三星電子等為對象提起專利訴訟的爭議專利是模組技術。全球半導體與顯示驅動芯片行業分析報告第一章：半導體及集成電路市場綜述 一、半導體及集成電路概述 1.

在韓國沒有申請的Micro LED家族專利。 Apple Watch Ultra（來源：蘋果）LG顯示此次購買的專利，在Micro LED技術中，大部分都是轉移(Transfer)工藝技術。另外，Micro LED疊層、觸控檢測，以及適用于增強現實(AR)、虛擬現實(VR)、平視顯示(HUD)等的Micro LED技術也在專利購買清單內。

不到兩年時間，芯格諾在其Mini-LED背光驅動芯片、直流無刷電機（BLDC）控制和驅動芯片、高性能數字電源芯片三大產品線上已成功量產了多款芯片，并與多家行業標桿客戶形成了深度業務合作。公司已申請了數十項發明專利等知識產權，其中多項專利已獲得授權并正通過PCT渠道申請國際專利，為其核心產品和技術構建全面的專利墻保護。

圖3 全球氮化鎵產業專利申請情況 從技術發展的歷史演進來看，20世紀70年代初出現氮化鎵相關專利申請，1994年之前尚處于探索階段，參與企業較少；1994-2005年進入快速發展期，主要驅動力是LED照明商用化；2010年開始，日本住友、日立等對氮化鎵襯底大尺寸的突破和進一步產品化，促進了相關專利量的進一步快速增長；自2014年起，專利申請量總體趨于穩步發展態勢，年專利申請量基本維持在

華為已經為 EUV 光刻系統中使用的一種組件申請了專利，該系統需要在亞 10nm制程節點上制造高端處理器，它解決了紫外線產生的干涉圖案問題，否則會使晶圓不均勻。華為解決了芯片制造最后一步由極紫外（EUV）光的微小波長引起的問題。它的專利描述了一組鏡子，這些鏡子將光束分成多個子光束，這些子光束與它們自己的微鏡發生碰撞。

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曾在韓國申請、注冊的專利也轉移到了榮耀。華為轉讓給榮耀的專利還包括從三星電子購買的部分專利。另外，華為正在增加本國高端電視市場的份額。

截至 2021 年 12 月 31 日，公司已積累豐富的核心技術儲備，并擁有 423 項境外專利（其中發明專利 399 項）、365 項境內專利（其中發明專利 189 項）、36 項集成電路布圖設計專有權、10 項軟件著作權，參與制定了 8 項國家標準，多次獨立承擔或參與國家重大科研項目，包括國家科技部 863 項目、國家科技重大專項項目、國家重點研發計劃項目等。

在中國，各企業和科研院所近年來也一直在石墨烯領域集結發力，我國自主研發完成的8英寸石墨烯晶圓，不管是性能或尺寸，都處于國際頂尖水平，華為首次公開的石墨烯場效應晶體管專利，也標志著中國在芯片研究領域進入了一個全新的開始。截至2021年底，中國石墨烯專利技術申請量約占全球的80%，相關產品市場規模已達到160億元。前不久，工信部批復組建國家石墨烯創新中心等三家國家制造業創新中心。

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美光提交了與三星電子不同的 3D DRAM 專利申請，希望能在不放置單元的情況下改變晶體管和電容器的形狀。也有日本媒體報道稱，華為將在6月份舉行的 VLSI Symposium 2022上發表其與中科院微電子研究所合作開發的 3D DRAM 技術。Applied Materials和Lam Research等全球半導體設備制造商也在開發與3D DRAM相關的解決方案。

近三年研究院已完成高達1400件的國內外知識產權申請，其中發明專利占比72%，PCT國際專利申請布局已達200件。值得一提的是，康佳Micro LED專利受理公開量排名全球第四，其中巨量轉移技術、磊晶外延技術相關專利為全球第一。目前Micro LED技術尚無法完全突破的主要原因是受限于巨量轉移技術。

Rohinni在Mini-LED、Micro-LED技術、機器人轉移設備和制造工藝方面擁有廣泛的專利布局。該公司擁有90多項處于不同階段（申請和授權等）的專利資產。該公司的投資者包括Future Shape公司的負責人Tony Fadell等，Tony Fadell是iPod的發明者，被譽稱為“iPod之父”，他同時也是iPhone 的共同發明者，雀巢公司的創始人和前首席執行官。

1985年?? Exel 申請第一個 NOR FLASH 電池的專利?? NEC 的 Kitamura 申請第一個 MLC (Multi-Level Cell) EPROM 專利1986年?? Intel 引入 ECC 和卡上控制器的閃存卡概念?? 英特爾組建專注于固態硬盤的部門。

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“卡脖子”的表述很形象，借用到核心技術中來，那就說明這項技術非常關鍵，在一個項目或一個產品中，“卡脖子”技術的重要性不言而喻。我們常用的電腦核心芯片、高端手機核心芯片、存儲設備、視頻系統中顯示驅動芯片、數字信號處理設備芯片，及可編程邏輯設備核心芯片等，都是中國自己造不出來的高端芯片，幾乎完全依賴進口，在這些產品中，中國自產芯片在全球的市場占有率連1%都不到，甚至絕大部分低于0.5%。