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圖靈超算工作站UltraLAB GA660M是2022年12月上市的一款配置雙AMD 第4代霄龍EPYC 9004處理器、24通道DDR5 4800內存、最高4塊A100/RTX4090系列GPU超算卡、內置海量并行存儲于一體、基于辦公靜音環境環境，這是目前為止CPU核數最多的（高達192核）、多核并行算力強大的圖形工作站技術特點： 支持2顆最新AMD 第4代EPYC(霄龍

一套完整的 PFC 6.0 離散元原創算例，專為研究巖石在復雜應力路徑下的力學響應及巖爆（Rockburst）現象而設計。代碼實現了從初始圍壓保載到分級徑向加載，再到不同波形動力擾動的全過程模擬，邏輯嚴密，注釋清晰。 代碼集成了四種極具科研價值的加載工況，用戶可一鍵切換： 分級靜力加載：模擬深部巖體開挖過程中的應力重分布。

0 引言 前兩天測試了GPT3.5書寫PFC命令，結果是一塌糊涂，給人一種不知悔改且極度傲慢的感覺。于是這兩天使用GPT4.0來測試一下PFC的書寫能力，結果出人意料的好，不到10句的溝通就完成了，顆粒在墻體中自重沉降的算例。因為GPT4.0更加聰明，并且每三小時只有10句話的溝通機會，我上來直奔主題，提出自己大概的需求。

CAD 復雜建模接口：支持從 CAD 建立復雜三維幾何模型，一鍵導入 PFC 6.0，自動完成 Geometry 到 Clump 的映射與填充，突破軟件自帶建模工具的形狀限制。 PFC-FLAC3D 精準耦合：實現離散元（PFC）與連續介質（FLAC3D）的無縫動力耦合，利用 FLAC3D 模擬遠場邊界效應，PFC3D 模擬核心破壞區。

多核模式，如果按照38GB/s，那么每個處理器核只能分到0.59GB/s(38GB/64核），還是得8個DDR通道，多線程模式性能才不至于被訪存帶寬給困住。 我暴力了一把，將64核全部跑起來，頗為壯觀！ 我在他們的群里找到了這張圖片，估計上是邊烤機，邊開放給開發者使用，加油！??！

2.2 GPUCPU的功能模塊多，適合復雜的運算場景，大部分晶體管用在控制電路和存儲上，少部分用來完成運算工作。GPU的控制相對簡單，且不需要很大的Cache，大部分晶體管被用于運算，GPU的計算速度因此大增，擁有強大的浮點運算能力。CPU與GPU架構對比示意圖當前的多核CPU一般由4或6個核組成，以此模擬出8個或12個處理進程來運算。

硬件特點：§ 采用AMD 銳龍TR PRO 7900WX/銳龍TR 7900X處理器，單CPU最大核數96個，三級緩存L3高達384MB，支持8個內存通道，其高主頻、大緩存、大內存帶寬特點，是目前單CPU多核并行算力的最強科學計算處理器。

這次算能的SG2042 64核處理器，已經在成為全球首顆多核高性能RISC-V處理器；這次澎峰科技發布的128核RISC-V服務器，已經領先全球同行，并將實現出口創匯。 如果，今天依然還有人愚蠢地認為和到處宣揚“ RISC-V無非是另外一個美國佬主導的生態”，這樣的人，可以直接回到原始社會。

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CNN+ RNN+ 推理 ￥435,000 （六）支持A100+水冷---人工智能推理超級工作站硬件配置推薦 ---邏輯推理超算平臺，支持6塊A100+水冷靜音級完美計算架構：雙xeon3代(最大80核)，最大6塊全速PCIe 4.0 16X全速 A100+海量存儲(最大300T)性能出眾: FP16算力（6塊A100）

組件 配置規格 選型邏輯 CPU Intel Core i9-14900K (24核32線程, 睿頻6.0GHz) 高主頻加速COMSOL前處理（幾何剖分、網格生成）；24核支持本地小規模參數掃描 內存 64GB DDR5

支持電磁仿真計算：HFSS、FEKO支持多物理場耦合：Comsol Multiphysics （一）仿真計算工作站硬件配置推薦硬件配置分類：（1）超頻型：具備【多核】+【超頻】計算架構，滿足小規模仿真計算（2）增強型：配置雙Xeon處理器（更多核數）+16通道帶寬，滿足中等規模仿真計算（3）完美高速型：4顆Xeon第三代處理器+最大內存帶寬，與雙xeon

整個機器在高頻狀態下,單核計算與多核并行計算、GPU超算、高速讀寫保證軟件各個環節完美運行，可大幅縮短計算或處理時間，多核性能媲美雙Xeon可擴展處理器架構硬件特點： 采用Intel Xeon W-3400超頻處理器，單CPU最大核數56核@4.2GHz，三級緩存L3高達105MB，支持8個內存通道，其高主頻、大緩存、大內存帶寬特點，是目前單CPU多核并行算力的最強科學計算處理器。

要點3 基于有限元分析法（結構仿真、流體仿真）的最快計算架構：CPU超高頻+有限多核+高內存帶寬，Alpha750機型是目前最快的仿真計算工作站。要點4 支持雙子星架構（2臺工作站通過Infiniband高速直連），最高核數達到224個，具有微型仿真集群的算力，計算效率更高，易于維護。

目前全面支持Comsol、Fluent、Mechanical、Infolytica、Abaqus、Nastran等6款軟件的標準輸出格式，仿真結果文件可直接導入解析、清洗與標準化處理，無需復雜格式轉換，大幅降低數據預處理門檻。

多核芯片的算力與同頻率單核芯片的算力加速比可以使用Amdahl定律來評估。公式如式（1）：其中，S為多核芯片的算力與同頻率單核芯片的算力加速比；a為并行計算部分所占的比例；n為核心數量。如圖5，當并行程序為75%時，加速比的極限性能為4.0。在10核以內增加核心數都可以大幅提升運算性能。前期可以通過此方式對系統運算能力和分配要求做大略的評估，尋找一個最佳投入產出點。

（四）支持A100+水冷---人工智能推理超級工作站硬件配置推薦 ---邏輯推理超算平臺，支持8塊A100+水冷靜音級 完美計算架構：雙xeon3代(最大80核)，最大6塊全速PCIe 4.0 16X全速 A100+海量存儲(最大300T) 性能出眾: FP16算力（8塊RTX6000Ada）728Tflops,可以代替

遠算基于該合作，結合HPC超算、云計算、CAE工業仿真等先進技術，研發了國產可控工業級仿真云平臺、行業級專業仿真軟件與核心設施數字孿生系統，已服務于能源、水利、環保、航空航天、汽車、高端裝備等多個行業領域，滿足工業4.0時代中國對工業仿真軟件的特色需求。遠算將不斷深化與EDF的戰略合作，繼續深耕核電行業，共同助力核工業數字化轉型。

基于鴻途H30芯片后摩智能自主研發了一款軟件開發工具鏈—后摩大道，支持 PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流開源框架，編程兼容CUDA前端語法，同時支持SIMD和SIMT 兩種編程模型，兼顧運行效率和開發效率，進一步實現了鴻途?H30 的高效、易用。 目前后摩智能的鴻途H30芯片將于6月份開始給Alpha客戶送測。

與此同時，新思科技在臺積公司 N5、 N3P 和 N2P 制程上取得多項首次硅片成功（first-silicon）里程碑，包括 PCIe 7.0、HBM4、224G、DDR5 MRDIMM Gen2、LPDDR6/5X/5、UCIe 64G 以及 M?PHY v6.0 IP，在性能、能效和可擴展性方面樹立了全新領先水準。