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基于PCB板+IGBT模塊+散熱器總成精細化熱-固耦合仿真模型，精準復現整機由于各層結構CTE不同導致的“呼吸效應”熱變形首先通過構建PCB板+IGBT模塊+散熱器熱-固耦合模型，精準復現因CTE差異導致的“呼吸效應”熱變形，定位溫度循環動載荷致Pin針焊層疲勞失效的原因；通過Creo參數化建模并與Ansys Workbench聯合，結合響應面優化Pin針結構參數，尋優時間縮至24h內

IGBT應用及封裝設計· IGBT特征化建模和開關特性測試· IGBT寄生參數提取及系統性能分析· IGBT電磁性能分析和傳導路徑優化· IGBT多物理場耦合特性分析· IGBT熱模型提取及系統性能分析· IGBT輻射干擾分析2. 驅動/控制系統設計3.

本文摘自微信公眾號：CST電磁兼容性仿真如果對CST電磁兼容性仿真感興趣的朋友可以關注或者掃描我的微信公眾號二維碼在CST電磁兼容性仿真3D建模的過程中我們經常會遇到需要在CST微波工作室建立多個尺寸，端口，材料一樣的大型復雜的3D模型，比如下圖，這是英飛凌的一款IGBT總成模塊，很多高壓電驅動產品都用的這一款IGBT模塊。

_46_1_MATPOINT、Domain-IGBT4_47_1_MATPOINT、Domain-IGBT5_48_1_MATPOINT、Domain-IGBT6_49_1_MATPOINT； 圖3-7 分配計算域 ⑧ 雙擊 求解>流動分析>計算域>Domain-FLUID-WATER，在計算域設置窗口中類型選擇“FluidDomain

以5.5 k W控制器為例，對其主要發熱器件電容及IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵極型晶體管）進行熱仿真分析。1 控制器的前處理1.1 控制器結構降階處理對5.5 k W控制器進行3D建模，顯示控制器有1215個部件，控制器模型如圖1所示。若全部仿真會使模擬計算量和時間增加，一般需要進行模型降階處理[5]。

我們使用系統行為建模工具來計算 18 個 IGBT 和 18 個二極管中每個周期產生的平均熱損耗。 如圖 7 所示，電源模塊的設置與電氣特性類似，但現在我們考慮所有電流路徑。 IGBT 和二極管管芯的損耗行為是使用供應商通過實驗獲得的與溫度和集電極電流相關的表格數據捕獲的，并且可在產品規格表中找到。

它的參數化優化功能能夠與我們的專業建模軟件Creo進行無縫集成，從而實現從參數化建模到參數化自動尋優的完整流程。再借助Ansys自身的響應面優化工具，我們可以快速、自動地找到最優的設計方案，這正是幫助我們突破此技術瓶頸的關鍵。技術鄰：IGBT模塊的可靠性涉及電-熱-力多物理場耦合。請問Ansys的多物理場仿真平臺如何幫助您更精準地模擬這種復雜的相互作用？

點擊立即報名 8/6 | 功率模組特征建模的原理與新功能應用講師簡介：李旭 | Ansys 高級應用工程師黃詩萌 | Ansys 高級應用工程師主題簡介：本次演講將圍繞Simplorer中功率器件特征化建模的原理與新功能應用展開，重點介紹如何基于器件數據手冊、測試曲線及損耗特性，建立兼顧精度與效率的IGBT、SiC MOSFET等功率器件模型

wx_fmt=jpeg&amp;from=appmsg"></p><p><strong>CFD仿真和試驗對標</strong></p><p><strong>總結</strong></p><p><br></p><p>? 逆變器溫度仿真的2個關鍵點：</p><p><br></p><ul><li>采用PSIM電路模型獲得溫度相關的功率損耗</li><li>采用SimLab對復雜裝配體，芯片，PCB板，散熱片等建模

磁場，僅電流 接口的典型應用磁場，僅電流 接口適用的情況包括：計算電路板元件的部分電感電源總線系統電纜和連接器絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)附近沒有磁性材料的線圈下圖所示的一個具有多個空芯電感器的電路板案例就是一個應用示例。憑借上述介紹的知識，我們現在可以自信地建立模型來提取單個電感器的部分自感，或幾個緊密間隔的電感器之間的部分自感和部分互感。

在IGBT功率模塊熱管理中，?使用蒸汽室（?vapour chamber, VC）?取代金屬基板集成于DBC與散熱器之間，?消除了模塊與散熱器連接的接觸熱阻，?大大增強了IGBT模塊的散熱效果。?采用先進的散熱技術：?通過提高板片表面換熱系數，?如通過使用具有高表面換熱系數的波紋換熱板片，?能提高整體換熱效率。?

模型 ? IGBT特征化建模 ? 半導體器件電氣仿真 ? IGBT發熱仿真 ? EMC傳導干擾仿真 ? 線纜母排寄生參數提取 ? EMC傳導干擾仿真

針對國內外 IGBT 封裝設計的技術需求，Ansys 提出了全面的設計解決方案，高效解決 IGBT 封裝設計所面臨的、多物理域耦合設計和高精度器件與電路、系統設計問題。本次線上研討會主題為 IGBT 關鍵仿真技術及應用方案，這些全方位的仿真與設計功能將在本次研討會中詳細的介紹與探討。

安世亞太流體應用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質量貼體網格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結構耦合解決方案、系統控制熱仿真解決方案。

當應用于電動汽車IGBT時，這項技術有望有助于電機小型化、提高能效和減少二氧化碳排放。

使用ANSYS Space Claim幾何建模及修復工具則可以較為專業且快捷的對幾何模型進行簡化處理，并得到用于計算的模型。 二是求解器模型方面的優勢，ANSYS Fluent中的流動方程耦合MSMD模型的電化學方程，可以得到更為準確的溫度分布，以更為準確的指導換熱設計。

四大核心挑戰： "三電"系統效率：電機、電控、電池的協同優化 電池熱管理：熱失控風險預測與預防 ADAS驗證：自動駕駛算法的安全性與可靠性 功能安全（ISO 26262） ：滿足嚴苛的國際安全標準NO.1 SaberRD關于電力電子方向的新功能介紹 核心價值：IGBT/MOSFET等特征化建模更新，測試自動化更新；SaberRD

IGBT/MOSFET等特征化建模更新3. 測試自動化更新4.