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在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。

，負(fù)責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。 掃碼報名

熱設(shè)計是采用適當(dāng)可靠的方法控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過穩(wěn)定運行要求的最高溫度，以保證產(chǎn)品正常運行的安全性，長期運行的可靠性 。此外，低溫環(huán)境下控制加熱量而使設(shè)備啟動也是熱可靠性的重要內(nèi)容。

時間：5月29日（星期四）16：00講師：徐志敏 | Ansys應(yīng)用工程師主管在PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)等仿真工作。2015年加入Ansys，負(fù)責(zé)Mechanical、Sherlock方向的技術(shù)支持工作。

總結(jié) -終端產(chǎn)品復(fù)雜度越來越高，需要考慮多物理場耦合的分析方案； -Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產(chǎn)品的電磁熱力可靠性問題；如終端產(chǎn)品散熱、熱應(yīng)力及結(jié)構(gòu)失效等結(jié)構(gòu)可靠性問題。

一、電子產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)設(shè)計簡介電子產(chǎn)品的設(shè)計通常包括電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計。

面增強單元的彎曲剛度3D面增強單元考慮了彎曲剛度影響，能夠?qū)Υ笞冃蜗氯嵝訮CB進(jìn)行仿真。增強單元性能增強支持在一個基礎(chǔ)單元中使用大量增強結(jié)構(gòu)，減少載荷映射所需的時間，改進(jìn)了增強單元前處理性能。Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導(dǎo)出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。

Ansys Sherlock自動設(shè)計分析軟件是一款可靠性保障工具套件，在虛擬仿真環(huán)境下運行該工具，可以確保電子設(shè)計的實際使用壽命達(dá)到產(chǎn)品的預(yù)期使用壽命。可靠性是衡量產(chǎn)品在預(yù)期使用壽命內(nèi)的客戶環(huán)境下執(zhí)行特定功能的能力。可靠性必須通過設(shè)計進(jìn)行保障。汽車行業(yè)傳統(tǒng)的可靠性設(shè)計方法，例如MIL-HDBK-2.17F等經(jīng)驗預(yù)測、行業(yè)規(guī)范和“測試”可靠性，都存在嚴(yán)重的局限性。

<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。

力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計，并使熱可靠性翻倍。

芯片封裝設(shè)計是電子行業(yè)的重點之一，相關(guān)研究院所和企業(yè)面臨著日趨復(fù)雜的封裝產(chǎn)品可靠性問題。針對電子封裝中焊點、引線等結(jié)構(gòu)受振動、沖擊、溫度變化、濕度變化等條件容易發(fā)生翹曲、開裂、疲勞失效，最終導(dǎo)致整器件失效的問題，開發(fā)電子封裝可靠性分析軟件。

采用綜合全面的多物理場仿真被證實是確保和預(yù)測電子產(chǎn)品可靠性的最佳實踐。Ansys電子可靠性解決方案及工作流程能夠助力應(yīng)對諸多電氣、熱和結(jié)構(gòu)可靠性等仿真和設(shè)計挑戰(zhàn)，從而提高信號完整性、防止沖擊和振動故障、消除電磁干擾。

電源模塊熱圖，考慮了屬于同一開關(guān)的不平衡芯片使用Ansys Mechanical將物理場整合在一起ST工程師依靠機械仿真來評估整個模型模塊的結(jié)構(gòu)完整性，并考慮各種應(yīng)力，包括運行過程中可能發(fā)生的振動、沖擊和變形。通過在Ansys Mechanical中專注于特定模塊設(shè)計，工程師可以優(yōu)化給定的模塊設(shè)計，以實現(xiàn)最佳的工作性能，從而降低失效風(fēng)險并提高設(shè)備的整體可靠性。

針對電磁干擾對 SiP 可靠性的影響，目前大多數(shù)是從產(chǎn)品本身結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝改進(jìn)等技術(shù)手段提升其電磁兼容能力，外部電磁環(huán)境干擾對 SiP 可靠性影響的文獻(xiàn)研究相對較少。1．4 SiP 的失效機理失效機理是指引起電子產(chǎn)品失效的物理、化學(xué)過程。導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的機理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應(yīng)力等物理化學(xué)作用。

8）貝思科爾：專注為國內(nèi)高科技電子及半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的電子/結(jié)構(gòu)設(shè)計、散熱仿真分析、半導(dǎo)體熱可靠性測試及設(shè)計數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和咨詢服務(wù)。代表產(chǎn)品有電子散熱仿真分析軟件（FloTHERM）。9）十灃科技：是國產(chǎn)工業(yè)仿真軟件的新銳代表企業(yè)之一，核心技術(shù)脫胎于國家重大科研計劃和行業(yè)工程化應(yīng)用項目。

其中，6個案例的結(jié)構(gòu)設(shè)計不能令用戶滿意，轉(zhuǎn)化為8%的失效概率（Pf）。因此，可靠性為92%。確定該結(jié)果是否可接受，取決于預(yù)定義的技術(shù)要求，例如允許的百萬分之幾（PPM）失效閾值。從所提供的結(jié)果中可以看出，取向張量的主要分量對產(chǎn)品設(shè)計可靠性的影響最為顯著。具體而言，主要分量的值升高，會導(dǎo)致電子電池外殼失效的可能性增加（圖17）。

Ansys電子可靠性解決方案： 優(yōu)化和預(yù)測電子產(chǎn)品的可靠性，解決熱、電氣和結(jié)構(gòu)可靠性挑戰(zhàn)。

熱測試技術(shù)熱測試是一門測試技術(shù)，借助專業(yè)測試設(shè)備與測試方法獲得產(chǎn)品一維散熱路徑上各處的熱阻特性，為散熱設(shè)計評估、仿真分析提供可靠的數(shù)據(jù)。在電子產(chǎn)品散熱設(shè)計中，熱測試的目的主要是為測試產(chǎn)品實際散熱表現(xiàn)是否能達(dá)到預(yù)期要求，檢驗產(chǎn)品散熱方案的合理性、評估產(chǎn)品工藝的可靠性。