Ansys 案例研究 | 瞬態熱力耦合分析—PCB 組件上的熱應力生成 
總結本次分析成功執行了 PCB 組件的瞬態熱-順序耦合仿真。通過將瞬態熱分析得到的溫度時程作為載荷，輸入至瞬態結構分析中，直接觀察并獲得了關鍵元器件的熱應力隨時間變化的響應。仿真結果直觀展示了在功率加載或環境變化的瞬態過程中，熱應力如何隨溫度場同步演變，清晰地揭示了應力集中區域的動態形成過程與峰值時刻。這為評估元件在真實波動工況下的瞬態力學負載與潛在風險提供了直接的依據。
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JXKJ ??? 4月前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析 
并基于上述真實的DSP器件模型，利用有限元軟件Abaqus建立了球柵陣列BGA結構封裝體的基本模型， 分析DSP器件在不同條件下的受力情況，按照不同安裝變形、不同力學條件、不同溫度變化、綜合工況、高低溫交變循環五種工況，分別建立相應的有限元模型，分析在每種載荷作用下得到的仿真結果，并計算DSP器件在高低溫交變循環下應力疲勞情況并為工程實際中提供幫助與建議[21]。
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力學AI有限元 ??? 1年前
Ansys 案例研究 | 電路板的模態分析 
核心目標是提取 PCB 固有頻率與振型，定位共振風險，為可靠性改進提供量化依據，模態分析是揭示 PCB 動態軟肋的關鍵工具。通過標準化的“建模?分析?識別?優化”流程，可將 PCB 的振動可靠性從被動驗證轉為主動設計，顯著提升產品在嚴苛環境下的服役壽命與穩定性。
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JXKJ ??? 4月前
案例20-基于模態分析法的印刷電路板組件動態仿真 
在運輸和客戶使用過程中暴露于惡劣的動態載荷環境是PCB的一個關鍵問題。PSD分析模擬了在這些惡劣條件下遇到未知載荷的隨機激勵。 模態疊加法通過將一個大的線性動態系統轉化為一組使用法向模態系統的非耦合方程，從而有效地解決了該問題。疊加法的第一步是通過模態分析獲得系統的特征頻率和特征模態。然后進行下游的模態瞬態分析、模態諧波分析和頻譜分析。
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龍飛宇 ??? 3年前
仿真APP在電路板隨機振動響應預測中的應用 
圖3 導入三維幾何模型2）材料定義和賦予為PCB及其電子器件定義力學屬性，包含FR4、陶瓷封裝、塑料封裝、金屬封裝、焊錫材料；力學參數包括楊氏模量、泊松比、密度。
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仿真APP ??? 2年前
技術研究 | 霍普金森桿在高分子復合材料動態力學性能中的應用 
目前工程材料的工作環境往往涉及到爆炸、高速沖擊、切削、高溫、高應變率等極端條件，此時材料的動態力學性能是人們非常關心的一個重要問題。這類載荷作用時間一般較短(微秒乃至納秒)、沖擊強度高,足以引起大變形乃至破壞，所以研究材料在沖擊載荷作用下的力學性能具有重要的工程意義。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 2年前
瀝青路面粘彈性力學分析基礎研究 附粘彈性力學楊挺青下載
3 小結瀝青路面粘彈性力學分析的主要力學參數之一為動態模量，動態模量可以有多種方法測試得到，SPT簡單性能試驗機測得的結果較為精確，可以根據不同的研究問題選擇不同的模型進行描述，使得瀝青路面粘彈性力學分析結果更加準確。下載地址：粘彈性力學楊挺青
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學無止境. ??? 4年前
瀝青路面粘彈性力學分析基礎研究 附粘彈性力學楊挺青下載
3 小結瀝青路面粘彈性力學分析的主要力學參數之一為動態模量，動態模量可以有多種方法測試得到，SPT簡單性能試驗機測得的結果較為精確，可以根據不同的研究問題選擇不同的模型進行描述，使得瀝青路面粘彈性力學分析結果更加準確。下載地址：粘彈性力學楊挺青
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熠熠生輝1 ??? 4年前
信號完整性 | Ansys助力Autodesk Fusion 360改進PCB設計 
由Ansys技術支持的Fusion 360信號完整性擴展對PCB設計人員的價值主要體現在以下四個方面： 配置簡單：快速、輕松地輸入參數，然后選擇目標信號進行快速和按需分析 阻抗匹配：管理和控制整個電路板上每個關鍵信號的阻抗，以獲得最佳的高速設計性能 信號洞察：分析您的設計信號，以檢查用于表征高速設計的參數，如信號延遲、走線長度、阻抗和耦合
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Ansys中國 ??? 2年前
五分鐘看完SiP設計EDA流程 
XcitePI提取的模型可以進一步用在系統級分析或者芯片-封裝-PCB的協同設計。XcitePI還支持時域和頻域的芯片PDN仿真，評估I/O電源地和信號的性能。 ◆ PowerSI可以為PCB和IC封裝提供快速準確的通用頻域電磁場分析，如S參數、Z參數的模型提取，空間模式下的噪聲耦合分析，EMC/EMI分析，諧振模式分析，走線阻抗和耦合檢查等。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
ANSYS，能做哪些仿真 附Ansys各版本安裝包下載
，也可利用LS-Dyna顯式動力學軟件進行分析； 剛體動力學分析：評價機構的運動及力傳遞，研究機械系統整體動態行為，類似于理論力學研究的問題； 復合材料分析：復合材料由于其優異的力學性能正被廣泛使用，ACP是效率更高的的復合材料建模軟件；流體 單相流場分析：所謂單相就是流體只有一種相，比如飛機氣動分析，介質就是空氣，潛艇水下航行，介質就是水； 旋轉機械
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仿真家 ??? 4年前
基于AQWA的水下大尺度拖纜空間形位仿真分析 
由此，對拖纜的力學模型進行分析，結合某水下大尺度拖纜的參數，基于有限元仿真軟件AQWA對該拖纜進行4種典型航速的仿真分析，獲得穩態和疊加四級海況動態環境下拖曳陣纜的空間形位分布、波高響應、下沉深度、拖曳張力和傾斜角等重要參數，為該拖纜的海上試驗和應用提供參考。
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泡沫oO ??? 2年前
工程師課程筆記 | PCB應變測量的基本流程 
由于工藝等其它步驟中的高彎曲應力導致SMD電容器損壞； ICT/FCT測試期間測試探針的硬接觸力…… 比如在PCB運輸和運行過程中，可能受到的風險： 機械負載（靜態不變） 震動、彎曲（動態交變） 熱膨脹導致裂紋的熱效應
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HBK測試與測量 ??? 4年前
【AIFEM案例操作】電器盒諧響應分析 
AIFEM是由天洑自主研發的一款通用的智能結構仿真軟件，助力用戶解決固體結構相關的靜力學、動力學、振動、熱力學等實際工程問題，軟件提供高效的前后處理工具和高精度的有限元求解器，幫助用戶快速、深入地評估結構的力學性能，加速產品的設計迭代。
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天洑軟件 ??? 2年前
【Flotherm系列】優化PCB熱設計的十大技巧 
近年來，PCB 走線的電流密度和電源平面層上不同區域之間的直通頸縮不斷增加，使得焦耳（或歐姆）加熱成為 PCB 設計中一個越來越嚴重的問題，對電路板的電氣性能和熱性能都有影響。為了幫助電子設計人員應對這個 問題，西門子在布局和布線工具集之外推出了HyperLynx Thermal和HyperLynx PI軟件（用于電源完整性）等精密分析工具。
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寶怡 ??? 2年前
顯示屏全貼合Mura現象分析與OCA力學性能優化 
，預測其在長期貼合狀態下的應力保持能力；動態力學分析（DMA）獲取儲能模量隨溫度與頻率的變化曲線，評估OCA在溫度變化與振動條件下的模量穩定性；蠕變性能測試模擬OCA在持續載荷下的形變累積行為，判斷其是否適用于大尺寸或曲面貼合場景；壓縮回彈測試評估OCA在不同壓力下的厚度恢復率，間接反映其對局部應力的吸收能力；貼合過程仿真分析通過有限元方法建立顯示模組的數字模型
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Endurica ??? 1月前
為何仿真總在動態工況下“失靈”？您可能缺了這份粘彈性數據 
我們的測試體系覆蓋動態振動與靜態松弛兩大范疇，為您捕捉材料從瞬時響應到長期松弛的完整力學圖譜。01動態力學性能測試（DMA）通過施加小幅振蕩載荷，精準測量材料在不同頻率、溫度與應變幅值下的動態模量與阻尼。這是評估產品動態剛度、振動傳遞與生熱潛力的關鍵。
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Endurica ??? 1月前
車燈仿真分析系列課程（熱仿真/結構力學仿真/光學仿真） 
課程大綱：1.LED前照燈散熱設計2.PCB的熱可靠性分析3.車燈內的起霧除霧仿真4.光照對車燈的影響分析Ⅱ 汽車車燈結構力學仿真應用 【已結束】 直播時間：2019-10-31 20:00 根據GB/T10485-2007《道路車輛外部照明和光信號裝置環境耐久性試驗方法
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IDAJ中國 ??? 6年前
超薄電子產品外殼用復合材料動態拉伸力學行為特征及其失效機理研究 
然而，該復合材料在服役時極易受到較強的沖擊載荷，因此，掌握纖維增強 PC 復合材料在寬應變率范圍內的力學行為特征和失效機理顯得尤為重要。本文使用注塑成型工藝制備玻璃纖維增強 PC 復合材料，在 0.001～ 1000 s-1應變率范圍內開展纖維方向不同的玻璃纖維增強PC復合材料的拉伸力學行為實驗研究，并結合掃描電鏡對材料的失效機理進行系統分析。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 7月前
熱分析與仿真 | Ansys應用類系列網絡研討會 
同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。
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Ansys中國 ??? 18天前
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