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帖子
芯片PCB
板
級
熱
仿真
怎么做?從小米環形冷泵散熱系統說起
三、Icepak
板
級
熱
仿真實操
熱
設計當今常用的散熱軟件主要有Flotherm和Icepak,其中IcepaK可以求解異形的結構,而且它基于
ANSYS
FLUENT的求解器,有較好的精度,對于電子散熱
仿真
是一款非常專業的軟件。在汽車電子散熱
仿真
來說,由于車廠其他結構和電磁的
仿真
多使用
ANSYS
的其他軟件,為了統一習慣,也為了處理異形的CAD結構,icepak用于散熱
仿真
較為常見。
3435
上海安世亞太
??? 4年前
帖子
Ansys
案例研究 | 太陽能電池
板
熱
吸收
仿真
分析
太陽能電池
板
將太陽能轉化為電能,并可儲存起來。將多塊太陽能電池
板
排列成陣列,并隨太陽光線方向改變朝向,有助于最大限度地吸收可用的太陽能。在
仿真
案例中,將一個簡單的球體放置在典型的硅材料太陽能電池
板
上方,指示了穩態下到達板面的
熱
流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池
板
表面的自由對流,僅研究輻射效應。
1083
JXKJ
??? 1月前
視頻
ANSYS
Siwave 及circuit模塊場路協同模擬PCB
板
真實工況下的遠場
仿真
操作
教程
本課程適合哪些人學習: 1、電磁
仿真
設計領域多年工程經驗的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學校理工科學生 5、電磁
仿真
愛好者 6、學習SIWAVE,HFSS等學習人員課程介紹: 1、
ANSYS
Siwave 及circuit 模塊場路協同模擬PCB
板
真實工況的遠場
仿真
操作Step By Step操作教學視頻2、講師提供
教程
相關模型進行專項訓練,提高用戶的實際操作能力
29
電磁應用HFSS
??? 5年前
帖子
基于Icepak的固體繼電器
熱
仿真
研究
ANSYS
Icepak是一款可進行實際工程應用的專業電子設備
熱
仿真
分析軟件,使用Icepak進行
熱
仿真
分析,可以縮短研制周期,減少成本[4],降低產品因為
熱
設計不當和
熱
失效的概率,提升產品質量和可靠性,讓產品快速上市,為企業帶來經濟效益。Icepak
熱
仿真
分析軟件可以進行環境
級
、
板
級
和元器件
級
的
熱
分析。廣泛應用于工業、航空航天、通訊、電器等領域。
3413
1
寶怡
??? 2年前
帖子
熱
仿真
介紹、學習步驟講解及散熱
仿真
軟件Icepack和Flotherm的對比分析(含176講零基礎視頻
教程
)
散熱
仿真
有哪些軟件?哪個軟件好?散熱
仿真
軟件中,?
Ansys
Icepak和Simcenter Flotherm是兩個值得推薦的選擇。?
Ansys
Icepak是一款專門用于電子系統散熱
仿真
的軟件,?它能夠模擬復雜的電子系統結構,?包括電路
板
、?散熱器、?電源等組件,?并計算其在各種工作條件下的溫度分布和散熱效果。?
5006
3
技術鄰公告
??? 1年前
視頻
#359-
ANSYS
FLUENT板式換
熱
器全過程
仿真
案例有聲講解視頻
教程
本案例針對介紹視頻(第一節試看視頻)中所示的冷熱水換
熱
器(SpaceClaim模型),換
熱
板
部分共十層,每五層(間隔)連通。長管一端進80℃熱水,短管一端進10℃冷水,另兩端均出水。1、使用
ANSYS
WORKBENCH19.2制作案例:SpaceClaim建模;
ANSYS
MESH網格(FLUENT檢測質量不低于0.7);FLUENT
仿真
;POST云圖成圖。
496
仿真助手
??? 5年前
視頻
Ansys
Icepak
熱
仿真
軟件——網格劃分
教程
Icepak功能強大,但要精通并不容易,全面講解
Ansys
Icepak
熱
仿真
軟件使用方法的課程請點擊:http://m.yqgqt.org.cn/college/video/c11492
4016
19
陳繼良
??? 7年前
帖子
熱
分析與
仿真
|
Ansys
應用類系列網絡研討會
免費報名:點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統
級
多物理場
熱
設計方案講師簡介:張理想 |
Ansys
主任應用工程師主題簡介:
Ansys
Icepak 在系統
級
熱
仿真
中以電-
熱
耦合為核心,能將電磁損耗精確導入三維 CFD,并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。
1042
Ansys中國
??? 19天前
帖子
使用
ANSYS
Workbench對太陽能電池
板
吸熱分析
關鍵字:
仿真
;
熱
分析;
ANSYS
Workbench;太陽能電池
板
分析視頻
教程
將在2023年3月23日19:30在技術鄰進行直播,歡迎前來觀看以及和作者討論。本
教程
使用了
ANSYS
2023和
ANSYS
2022,兩個版本在本
教程
范圍內操作完全相同。1.打開
ANSYS
Workbench,建立Steady State Thermal Analysis。
2647
3
2
李安民
??? 3年前
帖子
2026 R1 |
Ansys
電磁
仿真
專題全面上線
點擊立即報名 7/21 |
Ansys
電磁兼容方案與應用實踐更新講師簡介:張偉 |
Ansys
主任應用工程師主題簡介:介紹
Ansys
EMC
仿真
解決方案,包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領域的EMC
仿真
應用場景,覆蓋封裝
級
EMC、部件
級
EMC、
板
級
系統的CE/RE
2327
Ansys中國
??? 1月前
帖子
預告 |
Ansys
渠道合作伙伴5月活動一覽
Ansys
Icepak正是應對這一嚴峻挑戰的權威
仿真
工具,Icepak提供了從芯片
級
、
板
級
、模塊
級
到系統機箱
級
乃至外部環境
級
的完整
熱
仿真
能力,通過
Ansys
Icepak,工程師可以在產品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、
熱
傳導、
熱
輻射及共軛傳熱等多種
熱
現象,評估散熱方案(如熱管、均溫
板
、風扇、散熱器)的有效性,優化組件布局與風道設計。
1178
Ansys中國
??? 1月前
帖子
HFSS 3D Layout:輕松實現從系統
級
求解芯片設計
系統
級
仿真
:從愿景到現實 在過去,通過
Ansys
完成的芯片設計是一個順序化、組件
級
的流程,受
仿真
求解時間、幾何模型網格劃分能力 、處理速度以及其他技術考量因素等的限制。但如今這些限制因素已經不復存在,恰好幫助半導體制造商將最復雜的芯片和電路
板
設計當作集成系統進行求解,將求解速度提升到了新的水平。
3497
1
1
CAE聯盟新聞
??? 4年前
帖子
Ansys
電機
熱
設計解決方案
控制器
熱
仿真
設計
熱
-電子設備運行的關鍵問題 -子器件的故障與其工作溫度有密切關系 -溫度最為敏感的:量使用的半導體器件和微電路,故障率隨溫度的增加而指數地上升 電子設備內關鍵器件的
熱
模擬 溫度云圖
Ansys
電機散熱、通風模擬產品方案 ICEPAK專業的電子散熱
仿真
工具 芯片
級
2732
3
Cruise
??? 3年前
帖子
基于參數優化的 LED 驅動電路 PCB
熱
仿真
分析
?該方法基于
熱
傳導?
熱
輻射和
熱
對流原理,使用
ANSYS
ICEPAK軟件,從PCB尺寸?過孔設置和材質3個方面對參數進行了
熱
仿真
優化實驗,分析了相同設計原理情況下,不同PCB布局和尺寸設計時
熱
仿真
結果的差異性,并對參數進行了優化設計,實現了驅動電路
熱
性能的改善,滿足了車規
級
溫度的
仿真
要求?
5134
3
仿真客
??? 2年前
帖子
《從零開始學散熱》:熱管和均溫
板
Icepak
熱
仿真
教程
從零開始學散熱——實用
Ansys
Icepak
熱
仿真
教程
視頻
教程
_培訓課程-技術鄰 (jishulink.com)4—從零開始學散熱——實例、方法和思維從零開始學散熱——實例、方法和思維視頻
教程
_培訓課程-技術鄰 (jishulink.com)
4045
2
陳繼良
??? 1年前
帖子
一期一會 | 什么是電子產品
熱
管理?
這些解決方案,可分為芯片
級
、組件
級
、電路
板
級
及系統
級
熱
管理解決方案。另一個重要的區別是被動
熱
管理和主動
熱
管理。不使用電源的電子產品散熱方法,稱為被動散熱解決方案;主動散熱解決方案使用電源(通常為電力)來提高對流流體的速度,或為熱力學或熱電裝置供電。被動散熱通常是首選方法,因為其不消耗能量,沒有活動部件,而且更具成本效益。
2403
Ansys中國
??? 5月前
帖子
活動計劃 | 2月
Ansys
渠道合作伙伴活動一覽
Ansys
Icepak正是應對這一嚴峻挑戰的權威
仿真
工具,Icepak提供了從芯片
級
、
板
級
、模塊
級
到系統機箱
級
乃至外部環境
級
的完整
熱
仿真
能力,通過
Ansys
Icepak,工程師可以在產品概念階段即精準模擬空氣/液體冷卻、
熱
傳導、
熱
輻射及共軛傳熱等多種
熱
現象,評估散熱方案(如熱管、均溫
板
、風扇、散熱器)的有效性,優化組件布局與風道設計。
2421
Ansys中國
??? 4月前
帖子
Ansys
網絡研討會 | 多物理場
仿真
加速電機設計流程
重點展示
Ansys
Motor-CAD在電機早期設計與系統
級
分析中的優勢,包括: 最新電磁與
熱
模型建模:利用模板化建模與參數化設計,快速完成電磁與
熱
性能評估 磁
熱
耦合計算:實現電磁損耗與
熱
行為之間的耦合分析,提高設計準確性 Motor-CAD導入Maxwell:無縫集成詳細電磁建模,實現精細化驗證與深入分析 Motor-CAD與Maxwell聯合計算MAP圖:通過協同
仿真
942
Ansys中國
??? 12天前
帖子
Ansys
半導體
仿真
解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
該認證使更多的芯片設計人員能夠采用
Ansys
半導體
仿真
解決方案來執行多芯片協同分析,從而簡化設計并確保設計成功。 WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路
板
上的硅晶圓或芯片。
2444
1
Ansys中國
??? 2年前
帖子
ANSYS
Icepak封裝
級
電子散熱
仿真
解決方案
ANSYS
Icepak–完整的
熱
仿真
工具 Icepak提供完整的
熱
仿真
流程/能力 可集成于
ANSYS
Workbench,利用WB中的其它軟件,完成上下游工作/多物理場分析
ANSYS
ICEPAK的專業之處 快速建模功能:
ANSYS
Icepak
3448
4
3
Cruise
??? 4年前
20條/頁
1
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