地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 5月前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
此外，射出成型的流程參數(shù)也都有影響。因此，材料供應商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數(shù)點後兩位的折射率資料。然而除了單一波長的折射率以及阿貝數(shù) (Abbe Number) 外，通常就不會有更多相關資料了。單一波長方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm)，因為該波長更接近相對光度函數(shù)曲線(relative luminosity curve)的最大值。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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