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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
Laguerre-Gaussian 模態於圓柱的雷射腔設計,即具有圓形增益孔徑,Laguerre-Gaussian模態提供了近軸波動方程的適當解。這些模式的電場佈可以寫成Laguerre polynomials。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在OpticStudio中建立相關模型,我們可以得到下方圖中的結果,一個能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優透鏡。此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公處匯聚光線,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗試控制畸變的設計都將產生十分陡峭的基本曲線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然而,為了準確地說明體積全像的特性,除了考慮繞射光線的傳播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先單解釋一下表面反射光柵(SRG)和體積全像光柵(VHG)的區別。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
而當使用者要與薄膜程式交叉比時,則field係數可以讓這個步驟變得較為方便。請注意不論使用哪一個計算方式,S與P偏振的相位差都是一樣的Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行模擬時會需要後的模型
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相應的深度。本文將逐步介紹如何在OpticStudio中創建商業上可用的OCT模型模型系統健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視網膜組織(B)的橫截面圖像如下所示。 顏色變應於返迴光強度的變
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
在 OpticStudio 中此設置進行建模的最單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形體陣列組成,每個矩形體的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優具有了極大的靈活性。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
在此文章中,我們首先要介紹一些可能的設計路線,並在MyZemax.com上提供完整的文章,其中提供有關自由空間和DOE /超穎透鏡中的相位佈和傳播方法的概念的詳細訊息,以及為這些應用程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位輪廓設計。設計流程1.1 相位 -> 微觀結構 -> 實驗驗證在此過程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針錫球進行精細網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 5月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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