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本文摘自微信公眾號(hào)：CST電磁兼容性仿真如果對(duì)CST電磁兼容性仿真感興趣的朋友可以關(guān)注或者掃描我的微信公眾號(hào)二維碼在我們做電機(jī)系統(tǒng)EMC測(cè)試的時(shí)候經(jīng)常或者不可避免的會(huì)遇到電機(jī)堵轉(zhuǎn)測(cè)試的測(cè)試工況。其實(shí)堵轉(zhuǎn)測(cè)試是電驅(qū)系統(tǒng)性能考核指標(biāo)之一。什么是堵轉(zhuǎn)？電機(jī)堵轉(zhuǎn)是電機(jī)在轉(zhuǎn)速為0轉(zhuǎn)時(shí)仍然輸出扭矩的一種情況。

與其他 SIMULIA 產(chǎn)品的協(xié)同設(shè)計(jì)允許將 EM 仿真集成到設(shè)計(jì)流程中，并從最早期階段開(kāi)始推動(dòng)開(kāi)發(fā)流程順利進(jìn)行。EM 分析的常見(jiàn)目標(biāo)包括天線及濾波器的性能和效率、電機(jī)和發(fā)電機(jī)中的電磁兼容性及干擾 （EMC/EM）、人體 EM 磁場(chǎng)暴露、機(jī)電效應(yīng)，以及高功率設(shè)備的熱效應(yīng)。CST STUDIO SUITE 應(yīng)用領(lǐng)域包括：1. 微波射頻與光學(xué)（如天線設(shè)計(jì)與布局、雷達(dá)等）；2.

并且所有的工作室子軟件全部集成在同一個(gè)用戶界面下，可以無(wú)縫快速切換，實(shí)現(xiàn)協(xié)同仿真。CST軟件優(yōu)勢(shì)：● 仿真允許利用虛擬原型；● 并將測(cè)試失敗及召回的風(fēng)險(xiǎn)降至最低；● 有利于將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)還能縮短開(kāi)發(fā)周期并降低成本；● 在設(shè)計(jì)流程早期優(yōu)化設(shè)備性能并發(fā)現(xiàn)及解決潛在合規(guī)性問(wèn)題、減少所需的物理原型數(shù)量。

透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電場(chǎng))的偏振電場(chǎng)可以用以下4個(gè)公式計(jì)算。注意，在這個(gè)理論中，能量被假設(shè)為只在入射波、零階（直射波）和一階繞射波之間交換。若要消除這個(gè)限制，需要嚴(yán)格耦合波分析理論。對(duì)於TM(橫向磁場(chǎng))極化，我們可以簡(jiǎn)單地將κ替換為κTM，如下所示，仍然使用前面的公式。

對(duì)于GPU加速，選擇具備CUDA兼容性且計(jì)算能力較高的NVIDIA GPU，另外需要雙精度GPU卡。增加內(nèi)存容量以容納大型模型和復(fù)雜的仿真。使用高速硬盤，如固態(tài)硬盤（SSD），以提高數(shù)據(jù)讀寫速度。

主導(dǎo)路特斯Eletre、深藍(lán)SL03、宏光MINI等多款量產(chǎn)車型電驅(qū)動(dòng)EMC開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)6in1、REEV等平臺(tái)EMC體系建設(shè)與仿真流程搭建。內(nèi)容簡(jiǎn)介：電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的傳導(dǎo)發(fā)射仿真主要用于評(píng)估其電磁兼容性能，其中傳導(dǎo)干擾的準(zhǔn)確預(yù)測(cè)是考核產(chǎn)品合規(guī)性和設(shè)計(jì)可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)，也是本次分享的主題。

采用Ansys仿真平臺(tái)，能夠?qū)C(jī)器人用的電機(jī)、電機(jī)控制器、PCB板、電源、電池等，進(jìn)行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性等多物理場(chǎng)的仿真分析和優(yōu)化，協(xié)助用戶設(shè)計(jì)出性價(jià)比高、性能穩(wěn)定的機(jī)器人。

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CSTCST工作室套裝是一個(gè)功能強(qiáng)大的，用于設(shè)計(jì)、仿真和優(yōu)化電磁系統(tǒng)的完備工具，覆蓋電磁、帶電粒子、電路、熱學(xué)和力學(xué)多物理場(chǎng)的高集成度專業(yè)數(shù)值仿真。

仿真結(jié)構(gòu)如圖1所示。為了演示超表面的頻譜響應(yīng)和共振特性，使用CST仿真軟件的頻域求解器進(jìn)行了數(shù)值計(jì)算。在x和y方向上設(shè)置Floquet周期條件，在z方向上取開(kāi)邊界條件。激發(fā)太赫茲波的TE電場(chǎng)沿y方向模擬沿激發(fā)場(chǎng)方向傳播的偏振平面波。每個(gè)方向的網(wǎng)格尺寸都小于最小構(gòu)造尺寸，以保證收斂結(jié)果的精度。

但是同樣地，在許多情況下，為了實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性和電磁兼容性等目標(biāo)，設(shè)計(jì)人員必須了解電磁效應(yīng)。因此，對(duì)于電阻，可能需要回答以下問(wèn)題： 如何設(shè)計(jì)電阻器以滿足特定的功率處理能力？ 如何設(shè)計(jì)同樣具有電抗特性的實(shí)用電阻器？ 如何設(shè)計(jì)電容器、電感器、變壓器和其他具有電阻的電路組件？

其核心特點(diǎn)包括： 簡(jiǎn)單易用的仿真流程； 強(qiáng)大的板圖編輯功能； 率先支持IPC-2581C文件格式； 材料庫(kù)的管理與導(dǎo)入； 自定義Sign-Off報(bào)告輸出； 板圖與仿真結(jié)果全3D顯示； 三、簡(jiǎn)單易用的仿真流程：提升設(shè)計(jì)效率 在Wisim DC中，仿真流程被極大地簡(jiǎn)化和優(yōu)化。

在軟件生態(tài)上也要加強(qiáng)合作，開(kāi)放仿真上下游的第三方軟件API接口，做好數(shù)據(jù)兼容，進(jìn)一步增強(qiáng)軟件的易用性和包容性，融入現(xiàn)有的設(shè)計(jì)仿真工具鏈中，降低工程師的軟件使用成本。文章來(lái)源：新能源熱管理技術(shù)免責(zé)聲明：本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，版權(quán)歸原作者所有。如涉及版權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除！

SimLab 利用其幾何清理、網(wǎng)格劃分、流程模板能力，使 Feko 在多物理場(chǎng)仿真流程中更容易集成和應(yīng)用。四、Feko 與 AI 的結(jié)合AI 是目前非常重要的發(fā)展方向，我們也在探索將其與高頻電磁仿真相結(jié)合的可能性。

為真空介電常數(shù)，F(xiàn)/m；σ 為電導(dǎo)率，S/m；向量A為磁矢勢(shì)；r為磁感應(yīng)線圈截面半徑，m。

SimLab 利用其幾何清理、網(wǎng)格劃分、流程模板能力，使 Feko 在多物理場(chǎng)仿真流程中更容易集成和應(yīng)用。四、Feko 與 AI 的結(jié)合AI 是目前非常重要的發(fā)展方向，我們也在探索將其與高頻電磁仿真相結(jié)合的可能性。

通過(guò)結(jié)合使用Fusion 360信號(hào)完整性擴(kuò)展和Ansys Electronics Desktop工作流程，用戶可以在研發(fā)流程的所有部分嵌入電磁學(xué)分析，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，保證電磁兼容性（EMC），以及提高創(chuàng)新敏捷性，從而研發(fā)更智能的產(chǎn)品。

Lumotive的Python API是該定制流程的重要組成部分，可實(shí)現(xiàn)運(yùn)行時(shí)可擴(kuò)展性和互操作性，從而使Lumotive能夠利用優(yōu)化和后處理所需的開(kāi)源工具。Lumotive的Prasad Iyer表示：“我們使用Ansys Lumerical FDTD、AWS和Python API設(shè)計(jì)了這種超表面，同時(shí)使其與CMOS制造公差兼容。”

IC芯片的原型設(shè)計(jì)難度極大，因此可在設(shè)計(jì)流程中盡早使用仿真對(duì)信號(hào)完整性和電源完整性進(jìn)行建模，以識(shí)別并糾正潛在問(wèn)題。在啟動(dòng)制造流程之前，使用這些工具驗(yàn)證芯片，可了解其性能是否符合預(yù)期。識(shí)別信號(hào)完整性問(wèn)題及提高性能的技巧為了避免高速數(shù)字設(shè)計(jì)中的SI問(wèn)題，工程師需采取的最重要措施就是遵循PCB設(shè)計(jì)的成熟行業(yè)設(shè)計(jì)規(guī)則。

圖3 光柵耦合器的俯視圖和橫截面圖該設(shè)計(jì)充分利用商用193 nm DUV光刻工藝，最小特征尺寸為180 nm，與現(xiàn)有硅光代工廠（如imec）的制造流程完全兼容。此外，末端集成的硅反射器（寬度365 nm，間距360 nm）進(jìn)一步減少能量損耗。設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)：從仿真到流片1.