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（文末有專屬任務獎勵哦~） 技術(shù)鄰2025年度影響力沖榜活動25年進入影響力達人Top100排名的用戶擁有什么特權(quán)？本年度新增獎品類型以及數(shù)量啦（獎勵Top100上榜達人）！

本次課程編排讓廣大光學設計師從認識Zemax基本界面、首次建模透鏡開始，逐步學習雙膠合透鏡、雙高斯鏡頭的設計與優(yōu)化以及圖像模擬分析功能，最后再進一步提升到運用Zemax Star模塊結(jié)合FEA分析軟件進行光機熱耦合分析的教學，以應對存在不均勻結(jié)構(gòu)形變與溫度分布對鏡頭成像性能影響的應用場景，并進一步指導改進優(yōu)化系統(tǒng)。

實現(xiàn)安防鏡頭在?40℃~80℃環(huán)境下的穩(wěn)定成像，凸顯了Zemax OpticStudio在光機熱集成分析中的核心應用價值，其核心價值體現(xiàn)在三大維度：</p><p>1）<strong>跨領域數(shù)據(jù)耦合能力</strong>：STAR模塊打破了有限元分析與光學仿真的技術(shù)壁壘，實現(xiàn)結(jié)構(gòu)變形數(shù)據(jù)向光學性能的準確轉(zhuǎn)化，解決了傳統(tǒng)設計“結(jié)構(gòu)-光學”脫節(jié)的痛點。

本次會議聚焦Ansys全流程光學仿真方案，覆蓋照明設計、成像與雜散光優(yōu)化、激光雷達性能驗證、光機熱模流多物理場耦合、虛擬場景數(shù)據(jù)生成等，協(xié)助完成具身機器人感知系統(tǒng)設計、虛擬驗證及優(yōu)化迭代，降低研發(fā)成本、縮短周期、提升產(chǎn)品競爭力。本次研討會將探討Ansys Optics軟件（主要包括Lumerical、Zemax、Speos）在具身機器人視觸覺感知系統(tǒng)中的端到端光學解決方案方案。

本博客系列闡述了如何使用Ansys Zemax軟件將立方體衛(wèi)星從最初的光學設計轉(zhuǎn)變?yōu)楣鈾C械封裝，以便進行光機熱耦合系統(tǒng)性能（STOP）分析。 在設計了光學系統(tǒng)后，可以對有效載荷的光機械進行建模。通過Creo Parametric中的Ansys Zemax OpticsBuilder，將光學模型導出到計算機輔助設計（CAD）環(huán)境的過程變得簡化而直觀。

基于Ansys WB耦合場瞬態(tài)模塊的熱-力耦合分析1、引言熱-力耦合分析根據(jù)其耦合的方式一般分為順序耦合和完全耦合；順序耦合是單向的，如已知溫度計算結(jié)構(gòu)體的變形、應力、應變等；而完全耦合是雙向的，如剎車盤制動過程，盤片與摩擦片的摩擦生熱，熱又導致盤片變形，變形的盤片進一步影響盤片和摩擦片的接觸關系，又進一步的影響摩擦生熱，即力&rarr;熱&rarr;力&rarr;......熱力雙向耦合

目標通過高保真建模仿真，系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板（PCB）上關鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學響應與應力表現(xiàn)。方法闡述本研究采用瞬態(tài)熱-力順序耦合仿真方法。首先，基于元件的真實功耗曲線與環(huán)境邊界條件，進行高精度瞬態(tài)熱分析，獲取從啟動、負載變動到穩(wěn)態(tài)的全過程溫度場時序數(shù)據(jù)。隨后，將該瞬態(tài)溫度場作為體載荷映射至結(jié)構(gòu)模型，通過有限元分析求解其引發(fā)的熱應力與應變場。

然而，在通電、散熱與機械應力的共同作用下，TSV結(jié)構(gòu)內(nèi)部的電-熱-力多物理場耦合效應極易引發(fā)性能退化、界面開裂乃至器件失效——如何精準預測并優(yōu)化其可靠性，成為先進封裝設計的核心難題。本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。

介紹在 Ansys Zemax OpticStudio （Zemax） 中優(yōu)化光學系統(tǒng)后，可以在 Ansys Speos （Speos） 中進一步分析光學設計，并且可以在 Creo Parametric 9 （Creo） 中完成機械建模。在進行轉(zhuǎn)換之前，請確保將圖像表面設置為全局坐標參考，這有助于在 Speos 中輕松對齊最終系統(tǒng)。

結(jié)合 Ansys Zemax 光學工具套件，設計團隊首次能夠通過將 FEA 數(shù)據(jù)無縫集成到其光學和光機設計工作流程中來了解以下系統(tǒng)情況： 設計和優(yōu)化大功率激光系統(tǒng)的光學元件 在 CAD 平臺中輕松共享光學設計并分析光機封裝的影響 與 FEA 軟件集成，以詳細分析評估結(jié)構(gòu)和熱效應對光學性能的影響 分析光學和機械元件中的吸收功率

Ansys 公司旗下 Zemax 宣布發(fā)布三大產(chǎn)品的最新版本，包括旗艦光學設計解決方案 OpticStudio?，簡化和優(yōu)化有限元分析 (FEA) 軟件和 OpticStudio 之間的工作流程的最新產(chǎn)品 OpticStudio? STAR 模塊以及簡化光機封裝的 OpticsBuilder?。本次新發(fā)布版本 22.2 是 2022 年發(fā)布計劃推出的第二個版本。

研討會預告 研討會大綱 光機熱集成分析背景光學系統(tǒng)集成 STOP 分析流程Ansys Mechanical 軟件介紹Ansys Zemax STAR 模塊介紹案例：大功率激光系統(tǒng)的 STOP 分析 研討會信息 主題：基于 Ansys 軟件的光機熱耦合解決方案時間：2023年8月29日 15:00-16:00

| 如何使用漸暈系數(shù) Ansys Zemax | 抬頭顯示器設計：從 OpticStudio 至 SPEOS Ansys Zemax | HUD 設計實例 Ansys Lumerical | 針對 Grating coupler 的仿真分析方法

Zemax | 使用 OpticStudio 進行閃光激光雷達系統(tǒng)建模（中） Ansys Zemax | HUD 設計實例 Ansys Lumerical | 針對 Grating coupler 的仿真分析方法

本次將討論Ansys 基于Lumerical、Zemax OpticStudio、Speos的端到端光學解決方案，從納米級傳感器到整車場景構(gòu)建統(tǒng)一仿真體系，實現(xiàn)成像優(yōu)化、雜散光溯源、天氣耦合與熱?結(jié)構(gòu)?流體-光學聯(lián)動分析，幫助客戶提前識別風險、提升視覺魯棒性并縮短開發(fā)周期。

本系列博客介紹了如何使用Ansys Zemax軟件將立方體衛(wèi)星從最初的光學設計轉(zhuǎn)變?yōu)?em>光機封裝，以便進行結(jié)構(gòu)-熱-光學性能（STOP）分析。 對于光機有效載荷，必須考慮其將在軌道上?受到的?應力和熱影響。?利用Ansys Mechanical，用戶可以?通過有限元分析（FEA）來分析這些影響。?

本次將討論Ansys 基于Lumerical、Zemax、Speos的端到端光學解決方案，該方案整合光學設計、公差分析、光機熱模流耦合分析、3D場景驗證等全域光學設計與驗證能力，助力相關從業(yè)者有效提升運動相機產(chǎn)品性能，保障產(chǎn)品亮度穩(wěn)定性，高效突破研發(fā)瓶頸。

因為，采用 Ansys Zemax OpticsBuilder，CAD 用戶能直接將完整的光學設計從 OpticStudio 轉(zhuǎn)換成 CAD，分析光學設計封裝如何影響光學性能，為制造部門導出光學圖紙，因此可以節(jié)省成本和數(shù)月的試錯時間。 使用 Ansys Zemax OpticStudio 結(jié)構(gòu)、熱、分析與結(jié)果 (STAR) 模塊，可以分析結(jié)構(gòu)載荷和熱載荷對光學設計的影響。

優(yōu)化后的入耦合光柵為鋸齒形結(jié)構(gòu)，鍍銀層后非偏振光平均衍射效率達0.747，為整個波導系統(tǒng)提供了高效的光耦合能力。圖4 （a）入射耦合光柵結(jié)構(gòu)示意圖；（b）入射耦合光柵衍射耦合效率Zemax精準驗證隨機掩模光柵的成像性能在隨機掩模光柵的設計中，掩模的隨機分布是否會影響成像質(zhì)量，是方案可行性的關鍵驗證點。