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4 熱仿真設計案例 本文以一臺一體機(All-in-one)進行流程說明。此一體機的ID設計、機構Placement、散熱方案及材料選擇等，皆通過仿真給予一可靠的數據來進行。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

通過此次課程的學習，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。時間：5月29日，15:30-16:30合作伙伴：廣州互達科技有限公司地點： 線上費用： 免費點擊了解詳情

第二部分：Icepak基本操作 認識操作界面：詳細介紹Ansys Icepak的操作界面和功能。 基本思想：講解使用仿真軟件刻畫實際問題的基本思想和方法。 實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應用的專業電子設備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產品因為熱設計不當和熱失效的概率，提升產品質量和可靠性，讓產品快速上市，為企業帶來經濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應用于工業、航空航天、通訊、電器等領域。

本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無縫銜接流程，介紹如何從設計早期的快速熱評估，到后續更高精度的電子散熱分析，實現端到端仿真協同。通過前期快速探索與后期深入驗證的結合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優化散熱路徑，并提升設計決策效率。活動將幫助參會者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構建更順暢的電子熱管理仿真流程，加速產品開發落地。

期間，我將結合實際案例，演示如何通過CFD仿真訓練ROM模型，并部署到實時系統中，實現對電池溫度場的快速預測與熱管理策略的優化，從而顯著提升研發效率、系統安全性及續航表現時間：3月25日 ，16:00-17:00合作伙伴：億道電子地點：線上費用：免費立即報名 3月27日 | PIN 仿真與參數提取簡介：本課程聚焦硅基光電子核心技術——PIN結器件的仿真分析與參數提取

ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具 Icepak提供完整的熱仿真流程/能力 可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場分析 ANSYS ICEPAK的專業之處 快速建模功能：ANSYS Icepak

通過此次課程的學習，你將打開電子熱管理的大門，掌握Ansys Icepak的基本操作流程，具備電子產品熱管理問題的基礎仿真能力。時間：2月27日 ，15:00-16:30合作伙伴：廣州互達科技有限公司地點：線上費用： 免費立即報名

伴隨電子產品向高集成、高功率、小型化方向發展，功率密度持續提升，散熱優化與熱設計已成為電子封裝研發設計中的關鍵核心環節。Icepak是行業專用的專業熱分析軟件，可覆蓋環境級、系統級、板級、芯片元件級等多維度散熱仿真分析場景。

AEDT電熱耦合設計流程與應用案例 簡介：Ansys電子桌面AEDT是新一代專為電子設計工程師提供統一的集成仿真環境，已經集成了電磁場、電路、熱和結構仿真工具。

ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質量貼體網格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結構耦合解決方案、系統控制熱仿真解決方案。

該系統采用共封裝光學器件（CPO）設計，包含光電器件。由于電子集成電路（EIC）和印刷電路板（PCB）產生的熱量，緊湊型CPO內部的溫度變化會影響硅光子元件的性能。本文旨在：1）通過熱仿真了解CPO內部的溫度分布；2）找到電路板上WDM元件的理想位置，以減輕電子元件發熱帶來的不利影響。首先，使用Icepak對整個封裝進行熱仿真。

摘要：采用風冷環控方式的中小型電子設備，強迫風冷是最常見的形式。本文以傳統強迫風冷機箱為例，從對模型的處理、邊界條件的設定到模擬計算的后處理，進行整個計算的全流程示例，讓讀者對整個機箱計算的方式實現整體的了解。1.三維模型的導入熱設計的模型設計輸入一般的來源于結構工程師，根據結構設計模型以及邊界條件，開展熱仿真計算。

10:55-11:40 | 功率模塊設計平臺：電熱耦合和自動化的最佳實踐演講嘉賓：（Ansys現為新思科技旗下公司）廉海潯 | Ansys應用工程主管2021年加入 Ansys，具備豐富的液冷與風冷熱管理經驗，目前主要負責 Icepak 的產品支持及應用流程搭建工作，專注于熱阻網絡分析方法與相關熱仿真設計流程的構建與優化，熟悉并掌握多種冷卻方案及其工程應用，能夠為電子系統熱設計提供專業支持

電子產品設計 熱可靠性問題 電子產品的熱管理-產品魯棒性 電子產品熱設計 電設計與熱設計不同的工具 電子產品的多物理場仿真平臺ANSYS AEDT ANSYS電子桌面（AEDT） ? AEDT: 電磁場、熱、電路、系統、結構統一的仿真平臺 ‐ 為電子產品仿真和優化提供統一的仿真環境

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產品設計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續為更多電氣、結構、熱和半導體/芯片級熱工程用戶提供技術支持。

本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。電子產品熱管理是一門工程學科，其重點是高效管理電子設備及系統中的熱量。其利用熱傳導、對流、輻射和熱力學的物理特性，將組件溫度保持在可接受的工作范圍內。

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