Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數 
( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
目前建置一個四分之一的車輛，讓車輛在橋樑上運行，並將車體的加速度輸出利用快速傅立葉轉換得到頻率。想要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率，證明車橋有耦合的作用發生，但現在頻率圖上只有車的頻率，想詢問要如何更改設定答道我要的結果?
目前建置一個四分之一的車輛，讓車輛在橋樑上運行，並將車體的加速度輸出利用快速傅立葉轉換得到頻率。想要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率，證明車橋有耦合的作用發生，但現在頻率圖上只有車的頻率，想詢問要如何更改設定答道我要的結果?
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姜瀚荃 ??? 2年前
Zemax光學設計技術教程：如何使用Jones Matrix表面 
依序選取Analyze...Polarization...Polarization Pupil Map，我們可以看到如下圖的結果。觀察上圖，我們可以看到輸入的圓偏振被轉為線偏振。假如我們將Jones Matrix當作x方向上的半玻板 (Areal = -1, Dreal = +1，其餘元素皆為0)，這時輸出的圓偏振方向會與輸入時相反(例如輸入左旋圓偏振後會產生右旋圓偏振的結果)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
但人眼系統具有相對較小的光瞳尺寸，因此在此類系統的設計上，一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理，其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演進，光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時，OpticStudio具有優越的運算能力，可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。得益於此，眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善，我們將在以下的文章中詳述。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡 
沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請隨時與我們聯繫，我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼？ 
在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數來表示這個結果，這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化，這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位變化在正向入射上為最大，並且隨著入射角變大、相對應餘弦值變小而相位變化也漸漸變小。但光線追跡上，我們是使用不同的方法來描述的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題：波前 (OPD) 怎麼算的 
然後可以看到系統自動加入兩個Coordinate Break以及相關設定，如下。最後在確保把Chief的長度設定到出瞳的Radius上。便可以看到系統現在如下。打開評價函數，重新輸入以下數值驗證。可以看到目前的最大視場 (Hy=1) 邊緣光線 (Py=-1) 的波前差等於3.555676，跟OPD Fan中的結果一致。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
經驗上，我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像，輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對於薄的全像，其他繞射階數的效率可能不為零，如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數不在耦合波理論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時存在一組光柵。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析 
探測器檢視器(Detector Viewer)可以顯示探測器上輻射特性的測量結果，但它不顯示從雷射雷達光源返回到雷射雷達探測器的光線經過的距離。這就是ZOS-API派上用場的時候！自訂分析可以顯示探測器到物體的距離資料，從而反映飛行時間的資訊。使用光線資料庫檢視器讀取ZRD檔光線的路徑長度可以在ZRD檔中讀取，這些檔是光線資料庫檔。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
提供的範例，選擇了 Lenslet Array 1 物件， 它由矩形體陣列組成，每個矩形體的前表面為平面，後表面為使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物體，它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列，每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
隨著螺桿的動作及從料管加熱，當從塑料輸送段移至計量段時，會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何為光學相干斷層掃描系統建模 
軸向分辨率完全來自光源特性，應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收，這會限制穿透。光源規格OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
要了解有關 Zemax OpticStudio 或OpticsBuilder功能的更多資訊，請申請免費試用。要討論您的特定設計需求，您可以點擊此處與我們聯繫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通) 
課程內容：---------------------------------------------------------------第一章-Tosca結構優化介紹第二章-基於控制算法之拓樸優化實例演練(一)-齒輪拓樸優化(基於控制算法)第三章-幾何限制與擷取優化結果實例演練(二)-齒輪拓樸優化考慮幾何限制實例演練(三)-懸臂樑拓樸優化考慮幾何限制第四章-基於廣義算法之拓樸優化
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
ANSYS，能做哪些仿真 附Ansys各版本安裝包下載
>>>> 今日話題 ANSYS，能做哪些仿真 >>>> 話題內容 ANSYS作為目前被廣泛使用的仿真軟件，大家在自己的專業范圍內應該都使用過ANSYS去解決相應的問題，今天我們從廣泛視角來聊一下，ANSYS能去仿真哪些問題。
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仿真家 ??? 4年前
為什么ABAQUS仿真撓度與實驗值相差很大？
我是做的疊合板，發現仿真的撓度和試驗相差很大，改了混凝土本構（把強度降低）后撓度反應很小，然后把鋼筋全部去掉再跑出來的撓度值還是很小，這是什么情況，該如何調整分析
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夾縫生存 ??? 3年前
abaqus 顯式分析如何加載重力?
我想做車橋互制的abaqus顯式分析模型，我的模型是用一個車體以及車輪中間加一個彈簧來模擬懸掛，用隱式分析做得出來。但如果是顯式分析，在一剛開始分析將車體及車輪加載到橋面時車體以及車輪都會彈起，如果將車輪和橋面留有2mm的間距則能去除彈起的問題但分析結果仍然錯誤.....
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用戶_125334 ??? 9月前
活動邀請 | 探索Ansys Rocky-將多物理仿真擴展到顆粒動力學 
Rocky現在已經集成到Ansys Workbench中，通過與Ansys Fluent和Ansys Mechanical、Ansys Motion等軟件相結合，用戶可以輕松的將多物理場仿真拓寬到顆粒動力學領域。
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Ansys中國 ??? 4年前
結構仿真 | Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能 
現在可以使用形貌優化功能來優化框架和外殼結構 5接觸設置對于汽車行業用戶來說，白車身（BIW）仿真的接觸設置可能是一個非常繁瑣的過程。這主要是因為這些BIW仿真涉及各種復雜的特征和許多不同的接觸類型，包括粘合劑、焊接、鉚接等。在過去創建多個接觸需要大量的手動設置，以便用戶可以在正確的殼體表面上設置接觸。
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Ansys中國 ??? 2年前
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