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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三
單
元
:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難
點
分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球
與
基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的
節
點
匹配
與
應
力
傳遞精度。
1553
2
鄭鈞 Adam
??? 5月前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此,材料供
應
商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數
點
後兩位的折射率資料。然而除了
單
一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。
單
一波長方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。
2231
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散時,就會到達一個
點
。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散
點
時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一
點
不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡
單
。
2070
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
假設和限制Kogelnik的耦合波理論
與
其他理論相比具有優勢,可以準確預測體積相位光柵的零階和一階效率的響
應
。然而,當厚度較低或折射率調變 (modulation) 較大時,這種準確性可能會降低。因此,有必要討論Kogelnik理論的適用範圍,供使用者參考。 折射率調變:
與
平均
折射率相比,折射率調變不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際情況下是正確的。
2156
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
有一
點
必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的變化產生改變 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的,且
與
Jones Matrix互相垂直。
2447
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
就模具製造廠商的角度而言,由於模具製造時間很短湊,因此明確的分析重
點
將是客戶在短時間內解決問題的成功關鍵。透過 Moldex3D 的精密模流計算,Tokyo Seiki 公司於當地首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告,取代簡
單
的數字分析,以提升客戶對於產品品質的信心,此行銷策略已成功協助 Tokyo Seiki 公司開發許多新客戶。Mr.
2223
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
要討論您的特定設計需求,您可以
點
擊此處
與
我們聯繫。
2063
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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