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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的匹配傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 5月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此,材料供商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數後兩位的折射率資料。然而除了一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。一波長方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散時,就會到達一個。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
假設和限制Kogelnik的耦合波理論其他理論相比具有優勢,可以準確預測體積相位光柵的零階和一階效率的響。然而,當厚度較低或折射率調變 (modulation) 較大時,這種準確性可能會降低。因此,有必要討論Kogelnik理論的適用範圍,供使用者參考。 折射率調變: 平均折射率相比,折射率調變不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際情況下是正確的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
有一必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的變化產生改變 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的,且Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
就模具製造廠商的角度而言,由於模具製造時間很短湊,因此明確的分析重將是客戶在短時間內解決問題的成功關鍵。透過 Moldex3D 的精密模流計算,Tokyo Seiki 公司於當地首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告,取代簡的數字分析,以提升客戶對於產品品質的信心,此行銷策略已成功協助 Tokyo Seiki 公司開發許多新客戶。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
要討論您的特定設計需求,您可以擊此處我們聯繫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
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