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視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配應(yīng)傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 5月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
因此,材料供應(yīng)商以及鏡片製造商通常都會(huì)提供精度超過(guò)小數(shù)點(diǎn)後兩位的折射率資料。然而除了一波長(zhǎng)的折射率以及阿貝數(shù) (Abbe Number) 外,通常就不會(huì)有更多相關(guān)資料了。一波長(zhǎng)方面我們通常會(huì)選擇使用e線 (546.1nm),因?yàn)樵摬ㄩL(zhǎng)更接近相對(duì)光度函數(shù)曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨著 e 接近 ∞,當(dāng)由 Ince-Gaussian DLL 計(jì)算的特徵值解發(fā)散時(shí),就會(huì)到達(dá)一個(gè)點(diǎn)。這種發(fā)散行為是計(jì)算算法的限制。當(dāng)達(dá)到發(fā)散點(diǎn)時(shí),Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結(jié)果變得不準(zhǔn)確。不幸的是,對(duì)於唯一的 e 值,這一點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時(shí)產(chǎn)生不同的解決方案很簡(jiǎn)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
假設(shè)和限制Kogelnik的耦合波理論其他理論相比具有優(yōu)勢(shì),可以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)體積相位光柵的零階和一階效率的響應(yīng)。然而,當(dāng)厚度較低或折射率調(diào)變 (modulation) 較大時(shí),這種準(zhǔn)確性可能會(huì)降低。因此,有必要討論Kogelnik理論的適用範(fàn)圍,供使用者參考。 折射率調(diào)變: 平均折射率相比,折射率調(diào)變不能太大。換句話說(shuō),n1/n << 1,這在大多數(shù)實(shí)際情況下是正確的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點(diǎn)必須要特別注意的,Jones Matrix並不會(huì)因?yàn)镋z的變化產(chǎn)生改變 (系統(tǒng)預(yù)設(shè)入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實(shí)是用在準(zhǔn)直入射光線或發(fā)散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準(zhǔn)直的,且Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
就模具製造廠商的角度而言,由於模具製造時(shí)間很短湊,因此明確的分析重點(diǎn)將是客戶在短時(shí)間內(nèi)解決問(wèn)題的成功關(guān)鍵。透過(guò) Moldex3D 的精密模流計(jì)算,Tokyo Seiki 公司於當(dāng)?shù)厥组_(kāi)先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報(bào)告,取代簡(jiǎn)的數(shù)字分析,以提升客戶對(duì)於產(chǎn)品品質(zhì)的信心,此行銷策略已成功協(xié)助 Tokyo Seiki 公司開(kāi)發(fā)許多新客戶。Mr.
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
要討論您的特定設(shè)計(jì)需求,您可以點(diǎn)擊此處我們聯(lián)繫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
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