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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此外,射出成型的流程數(shù)也都有影響。因此,材料供應商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數(shù)後兩位的折射率資料。然而除了波長的折射率以及阿貝數(shù) (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。波長方面我們通常會擇使用e線 (546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數(shù)曲線(relative luminosity curve)的最大值。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
該過程的是,由於需要大量的計算資源,因此FDTD引擎無法處理大尺寸的鏡頭。而且,此方法只能在每的字段上模擬PSF。像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強版本,如圖1所示。在製造之前,設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
波前的計算當我們說波前時,事實上通常是指波前 “差”,或是光程差,指的是同件事。OpticStudio預設使用出瞳作為波前差的計算。因此,當我們要計算條光線的OPD時,此光線會從物出發(fā)後一路追跡穿過光學系統(tǒng),最終到達像後,在循原方向後退追跡到 “球面”。此球面的球心是主光線與像的交,半徑是主光線與像到主光線與出瞳的焦
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數(shù)位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
陣列中每的光學元件的形狀可以是正方形或矩形。光學元件的表面形狀可以是球面或變形(垂直和水準子午線的光焦度不同)。光焦度通常僅在陣列的表面上,而第二表面通常是平面的。在 OpticStudio 中對此設置進行建模的最簡方法之是使用陣列物件 (array object)。
2016
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數(shù)位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
關於SRG的工具,請見知識庫文章Simulating diffraction efficiency of surface-relief grating using the RCWA method。耦合波理論我們來回顧一下耦合波理論,它主要用於體積全像光柵模型。的情況,即法向量n的全像平面被兩波長相同的平面波照射,沿波向量k1和k2的方向傳播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發(fā)散時,就會到達。這種發(fā)散行為是計算算法的限制。當達到發(fā)散時,Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結果變得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這不會出現(xiàn)(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產(chǎn)生不同的解決方案很簡。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
若想在OpticStudio中產(chǎn)生Jones Matrix表面,在序列模式(Sequential ray tracing)下,Jones Matrix可在表面型態(tài)(Surface Type); 而在非序列模式(non-Sequential ray tracing)中,則是以物件型態(tài)(Object Type)的方式呈現(xiàn)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
舉例來說,讓我們探討一下 “光線與表面交會於” 這概念。在沒有鍍膜的光學面上,定義條光線可以非常簡:但是,現(xiàn)在讓我們思考另狀況:四分之波長厚度的膜層 (我們另外設定0.25倍波長厚的物件,位於前述物件表面之上)。如果我們放大來檢視這四分之波長物件的話,我們會看到:現(xiàn)在,在這圖中,我們有了幾疑問:(1) 入射的光線交會於這表面的 “哪裡”?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的位圖元上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
光束應均勻地分成兩臂,其中在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射積。 光源應為束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產(chǎn)生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據(jù)反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。 儘管它在OCT系統(tǒng)的類型之間有所不同,但深度掃描通常由鏡執(zhí)行,以使樣品返回的光對應於樣品和之間的特定光程差(OPD)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
智慧型手機是地球上最普遍的消費技術之,包含大量高科技光學系統(tǒng)。大多數(shù)都有多相機元,這對設計師和製造商提出了挑戰(zhàn),以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每模組都包含多鏡頭元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
問答 abaqus 收斂性問題?

目前是建立自由度的車輛在橋上跑,之前將車體設成剛體、車輪密度射程0假設車輪可忽略,這樣的情況下,我的步驟加載重力可以收斂,到步驟二也可以讓車輛往前跑。但現(xiàn)在我也將車輪設成剛體,在步驟就出現(xiàn)Too many attempts made for this increment這問題,想請問需要如何解決?從圖片來看我的車輪旋轉了,請問要從哪裡改,才能使重力收斂

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姜瀚荃 ??? 2年前
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷透過螺桿塑化從實體狀態(tài)到熔化的更真實熔化行為。本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執(zhí)行 ScrewPlus 模擬?;旧隙?,為了執(zhí)行 ScrewPlus,您必須經(jīng)過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新網(wǎng)格、材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有按鍵狀態(tài)會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復位。 4 環(huán)境調適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調整值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
元:幾何前處理——打好高品質網(wǎng)格的根基半導體封裝幾何的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介與底層邏輯介紹。Base Face 擇策略:如何定義起始以決定全局網(wǎng)格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 5月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 負體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產(chǎn)生大變形造成自我體積的內(nèi)跑到外面接著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現(xiàn)不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾方法可以試看看</p><p>1.避免loading=&amp;gt;不要將force施在node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
問答 abaqus 顯式分析如何加載重力?

我想做車橋互制的abaqus顯式分析模型,我的模型是用車體以及車輪中間加一彈簧來模擬懸掛,用隱式分析做得出來。但如果是顯式分析,在剛開始分析將車體及車輪加載到橋時車體以及車輪都會彈起,如果將車輪和橋留有2mm的間距則能去除彈起的問題但分析結果仍然錯誤.....

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用戶_125334 ??? 9月前
視頻 Abaqus二次開發(fā)學習心得(免費分享)
系列是在2018年初次學習python在Abaqus應用的記錄,雖然在學期間有學過Matlab,編程邏輯相似,仍需要下功夫,尤其是應用在Abaqus上,需要先認識其溝通的方式。透過python編程,可以有效率地解決繁瑣建模的問題,事半功倍,堪稱有限元工程師的最佳幫手!
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus二次開發(fā)學習心得(免費分享)
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
結合線是減弱成品強度的其中因素之,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力,產(chǎn)品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數(shù)皆可以控制在三次以內(nèi),以有效為客戶解決問題。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 UG分模,多年來技分兩家,哪一家更勝一籌?”
劍西來,地裂石開。 試看書林隱處,幾多俊逸儒流。 而UG分模,多年來技分兩家。 試問哪一家更勝一籌?”
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汽車零部件模具與注塑 ??? 4年前
UG分模,多年來技分兩家,哪一家更勝一籌?”
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