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雖然 LTCC 的導熱性不如金屬和 AlN 陶瓷好，但仿真結果表明，在總熱耗散為 60 W，采用 LTCC 微通道熱沉水冷散熱時，SiC 芯片最大結溫僅為 85℃，并聯芯片間的最大結溫差小于 0.9℃，并聯芯片的結溫分布比較均勻。