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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟的內部構件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品體積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流動指數的比較為 88%:99%,流道與成品體積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 Abaqus線性動&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-隨振動Workshop-電路板隨振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-聯通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內聯管噪音模擬Part11-結構噪音耦合分析Workshop-卡車結構噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
視頻 土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程應用越來越廣,Abaqus在土壤學的模組也顯得越來越重要,但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤學裡幾個基本的理論為起點,介紹其設定分析方法,其中包含土壤地應(Geostatic stress)、有效應以及飽和土的滲流密。
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林慈楷 ??? 5年前
土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
帖子 數字孿生作為國際競爭的決定性優勢
依托數字孿生來保持競爭歐洲制造商現在該如何跟上這一快速發展的步伐?自動化工廠需要完整的數字化產品數據才行運行 — 這些數據是生產過程中仿真模擬、虛擬調試及構建數字孿生的基礎。 數字孿生(Digital Twins) 即物理產品、器設備或整套設施的虛擬映射。 除純粹的幾何數據外,還需搭載智慧附加資訊,才能將三維模型轉化為功能齊全的數位化產物。
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cadenas ??? 5月前
數字孿生作為國際競爭的決定性優勢
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 5月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
公司開發了先進的跨工藝設計仿真平臺和工具鏈,形成了電、磁、、熱多物理場融合分析的研發流程。這種多尺度、多介質、多物理、多系統的協同開發方法,不僅支持多種混合設計,還推動了異質集成技術的一體化發展。在封裝技術的應用中,長電科技通過整合從物理約束到微系統架構的協同參數優化技術,實現了芯片性能的提升、功耗的降低和質量可靠性的增強。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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