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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
沒有通用的方法可以所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計程需要兩種不同的光學論/算法來分別光束在自由空和微結構中的傳播,而其他一些程僅使用純光線追跡來達到。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們聯繫,我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
透鏡參數在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的,此時我們將值設為0、加大權重,並且使用一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面,我們可以透OpticStudio的預設優化函數和光點半徑準等功能達成目的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時用戶分析
應用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式,但它們可以分為兩大類: 完全控制(獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式),這種情況下,使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。 有限訪問(自訂運算(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現有鏡頭檔的副本進行和分析。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
論上,這聽起來很容易,但這種面板上的源光束通常是高斯的(即不均勻)。因此,需要一種設備來“去高斯”,或在空上將非均勻光束輪廓轉換為均勻光束輪廓。具有這種能力的一個這樣的設備是一對複眼空光學積分器陣列。何謂透鏡陣列?透鏡陣列是將個光學元件組裝成個光學元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空轉換為均勻輻照度分佈。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
光線追跡的方式是如同上面第一張圖表的。程中只有三條光線:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有三條線。膜層本身不用光線追跡來,而用不同的函數來操作。對於光線追跡,光學相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。Zemax OpticStudio直接追跡光線到基板的位置,忽略中的膜層及其厚度。膜層被假設鍍在基板表面之前。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
注意,在這個論中,能量被假設為只在入射波、零階(直射波)和一階繞射波之交換。若要消除這個限制,需要嚴格耦合波分析論。對於TM(橫向磁場)極化,我們可以簡地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 鍵優先判斷輸出方式, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 5月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
另一方面,如果光束以任意的{l, m, n}向量入射,OpticaStudio會自動調整Ez 或 {Ex, Ey},來達到k ? E = 0 且E的振幅不會增加的。但這樣的調整可能會使E的振幅變小,最後導致穿透光能量的損耗。以下是一些具代表性的Jones Matrix,我們可以在OpticStudio的Help System中找到這些資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
使用 OpticsBuilder,機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼,同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。在這種情況下,鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。 OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之創建擋板,而且還允許設計團隊了解抑制雜散光源的有效性。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
以上設置演示瞭如何對 X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式進行建模,對應於模高斯光束。然而,輸入光束也可以是在 X 和 Y 上不對稱的高階 Hermite-Gaussian,例如:Hermite-Gaussian 模態通常被指定為 TEMm,n 模式,其中 m 是 X 中光束的階數,n 是 Y 中光束的階數。同樣,高斯光束是 TEM00 模式光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
儘管它在OCT系統的類型之有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執行,以使樣品返回的光對應於樣品和參考之的特定光程差(OPD)。 透以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品區域上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取規格。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品光束半徑的橫向分辨率應為15μm。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
–VC Chong, 前工程經理 Tokyo Seiki模流分析的程中有許多項,可依據不同觀點和需求另外提出討論。就模具製造廠商的角度而言,由於模具製造時很短湊,因此明確的分析重點將是客戶在短時內解決問題的成功關鍵。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
記住這三個數字:* Chief ray 在出瞳上的位置是1.651577781670081* Chief ray在出瞳空中的角度是11.96474523412040* Chief ray從出瞳到像面的距離是110.4592649799319 下來我們使用Tilt/Decenter工具來移動並傾斜出瞳,如下。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
第一對Alvarez鏡組代表伽利略系統的物鏡,而第二對Alvarez鏡組代表鏡。要了解更多資訊,您可以在 MyZemax.com 找到以下文章,這些文章將介紹如何在 OpticStudio 中對 Alvarez 變焦鏡頭進行建模並查看真實範例!
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免點loading=&amp;gt;不要將force施在一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 從原理圖到實實在在PCB電路板,這一過程其實也不容易!
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?
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電子設計聯盟 ??? 3年前
從原理圖到實實在在PCB電路板,這一過程其實也不容易!
帖子 設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算(一)
MSC Nastran是一款功能強大的有限分析(FEA)軟件,是工程仿真的基礎。MSC Nastran已被結構分析專家使用和驗證了半個世紀,以其穩健性、準確性和能夠解決工程中的挑戰而聞名。本期摘要內容? 了解MSC Nastran如何利用高性能計算(HPC)策略提高您的仿真和分析性能。
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MSC結構軟件 ??? 1年前
設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算(一)
帖子 “云仿真戰場”狼煙四起
其實,在仿真軟件本身的置信度問題里,不僅構建高逼真度傳感器模型是難點,如何將仿真出來的數據很好地用于傳感器的仿真也是亟待解決的痛點問題。 騰訊自動駕駛仿真技術總監孫馳天提到:“直接用游戲引擎構建出的高渲染、高畫質的場景直接用于感知算法和神經網絡訓練缺乏一定的可信度。目前,有一些公司會拿一些標注好的真實數據和仿真的虛擬數據混合成一個數據集來進行感知算法的訓練。
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汽車大觀 ??? 3年前
帖子 一文了解大功率半導體技術歷史進程與現狀
目前,直接水冷散熱技術已經成為汽車級功率模塊的主流散熱技術,雙面散熱、雙面直接水冷和相變散熱等技術的研發日益成熟,將成為功率器件高效散熱的趨勢。
4060
電子元器件超市 ??? 4年前
一文了解大功率半導體技術歷史進程與現狀
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