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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
每個OpticStudio的眼科光學塑膠材料 (包含現在使用的這個) 都是先假其色散曲、折射率、阿貝數均Sultanova的塑膠相似,著利用Conrady公式,從NF、Nd、Ne及NC的數值中建立材料檔案。玻璃庫中材料的波長範圍在400-800奈米之間,包含整個可見光的範圍,我們可以另外在OpticStudio中以明視覺 (photopic) 或暗視覺 (scotopic) 波長進行設計。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
OpticStudio預使用出瞳作為波前差的計算參考。因此,當我們要計算一條光的OPD時,此光會從物面出發後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光像面的交點,半徑是主光像面交點到主光出瞳面的焦點。然後我們就計算這條光的總光程,並扣去主光的光程 (因此主光的光程差永遠為零,因為他本身就是零的參考點)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該理論、如何序列和序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此處取得本知識庫文章的全部內容。Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
經過一番如魔術般建設以及破壞干涉後,最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並用單一個點來描述,相對的,我們會假該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
除此之外,OpticStudio也為一般的偏極化裝提供了理想的模型。若想在OpticStudio中產生Jones Matrix表面,在序列模式(Sequential ray tracing)下,Jones Matrix可在表面型態(Surface Type)選單中選取; 而在序列模式(non-Sequential ray tracing)中,則是以物件型態(Object Type)的方式呈現。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
您可以透過點擊:(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(選項卡)>序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>序列幾何物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔,瞭解更多關於這些陣列及其規格的資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
使用光資料庫檢視器讀取ZRD檔光的路徑長度可以在ZRD檔中讀取,這些檔是光資料庫檔。下一步是在ZRD檔中運行光跟蹤和保存光。點擊分析(Analyze)>光資料庫檢視器,可以顯示照射到探測器17上的光的路徑長度。將“使用字串(Apply Filter)”為H17來過濾照射到探測器17上的光
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
尤其是,ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度,而只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外,可用於評估熔件的溫度均勻,這可控制整個射出成型的品質。功能概觀一般而言,塑化螺桿包含塑料輸送段、過渡段,及計量段,如下圖所示。實體塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 基于Abaqus/Ansys全平臺的Simpack車輛-柔性軌道聯合仿真分析(含視頻教程)
Smpack整車搭:展示如何將輪對、構架等部件搭成整車模型 4.Simpack中剛柔耦合模型的搭 柔性軌道和剛性輪對的剛柔耦合搭:講解如何在Simpack中實現柔性軌道和剛性輪對的耦合。 鋼軌-浮板-基礎連接的搭:介紹鋼軌、浮板和基礎之間的連接及搭方法。
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技術鄰公告 ??? 1年前
基于Abaqus/Ansys全平臺的Simpack車輛-柔性軌道聯合仿真分析(含視頻教程)
視頻 專為Abaqus初學者設計的入門課
L02-建立原生幾何體Demo02-1 生成基礎特徵Demo02-2 草圖繪製工具Demo02-3 增加特徵Workshop02-1 平板鉚問題Demo02-4 零件導出與匯入L03-定義材料模型Demo03-1 材料資料庫Demo03-2 材料截面性質Workshop03-1 金屬塑性材料Demo03-3 異向材料定L04-零件組裝
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鄭鈞 Adam ??? 5年前
專為Abaqus初學者設計的入門課
帖子 【干貨】圖文詳解電氣控制柜元件安裝接線配線規范
以下為錯誤法。7. 電纜連接在面板和門板上時,需要加塑料管和安裝線槽。 柜體出線部分為防止鋒利的邊緣割傷絕緣層,必須加塑料護套。8. 柜體內任意兩個金屬零部件通過螺釘連接時,如有絕緣層均應采用相應規格的接地墊圈, 并注意將墊圈齒面接觸零件表面,以保證保護電路的連續。9.
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電工電氣論壇 ??? 4年前
【干貨】圖文詳解電氣控制柜元件安裝接線配線規范
帖子 各位電工看過來:配電箱的尺寸確定、安裝方法,以及接線方式!
抽屜式開關柜有較高的可靠、安全和互換,是比較先進的開關柜,目前生產的開關柜,多數是抽屜式開關柜。它們適用于要求供電可靠較高的工礦企業、高層建筑,作為集中控制的配電中心。 4、動力、照明配電控制箱。多為封閉式垂直安裝。因使用場合不同,外殼防護等級也不同。
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電力講壇 ??? 4年前
各位電工看過來:配電箱的尺寸確定、安裝方法,以及接線方式!
帖子 變壓器投運前的交接試驗
絕緣油試驗或SF6氣體試驗 依據GB50150中8.0.3,絕緣油的試驗類別應符合GB50150中表19.0.2的規定,試驗項目及標準應符合GB50150表19.0.1的規定,油中溶解氣體的色譜分析,試驗應符合GB/T7252的規定 1 電壓等級在66kV及以上的變壓器,應在注油靜
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電力變壓器視界 ??? 3年前
帖子 配電柜接線工藝規范,電氣人必備知識!
9)保護接地連續保護接地連續利用有效接線來保證。柜內任意兩個金屬部件通過螺釘連接時如有絕緣層均應采用相應規格的接地墊圈并注意將墊圈齒面接觸零部件表面(紅圈處),或者破壞絕緣層。門上的地處(紅圈處)要加“抓墊”,防止因為油漆的問題而接觸不好,而且連接線盡量短。 10)安裝因振動易損壞的元件時,應在元件和安裝板之間加裝橡膠墊減震。
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電工電氣論壇 ??? 4年前
配電柜接線工藝規范,電氣人必備知識!
帖子 萬丈高樓平地起——圓形鑄鐵平臺從“粗平”到“精平”
微調與穩定:每次調整后靜數分鐘,待應力重新分布后再進行測量。全部調平完成后緊固墊鐵,靜24小時后進行比較終復測。(四)安裝后處理與驗收1. 比較終固定與接地緊固所有墊鐵及地腳螺栓,將平臺接地端子與基礎預埋地線可靠連接,這對精和密測量與設備安全均至關重要。2. 清潔與防銹徹和底清洗工作面及T型槽,均勻涂覆防銹油。3.
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威岳13780573715 ??? 2月前
萬丈高樓平地起——圓形鑄鐵平臺從“粗平”到“精平”
帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二)
不同的制程進澆口BC會設置在不同的IC組件上壓縮制程 (Compression Process)壓縮區是壓縮成型、嵌入式晶圓級封裝、流動底部填膠/導電黏著的制程仿真中的必要組件,而不同類型的模擬取決于其符合不同實際制程所結構的模型配置。注: 模型包含轉注缸的轉注成型模擬需要利用壓縮類型件模來模擬其行為。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二)
帖子 ANSYS ACP 復合材料鋪層無人機結構仿真,附帶詳細講解視頻和案例模型
對于多曲面模型,抽殼可能導致局部厚度不均,需通過“偏面”功能手動調整。細節簡化,刪除關鍵特征:移除直徑小于2mm的孔、倒角及裝飾結構(選中孔邊緣 > Delete)。 合并面:針對相鄰面片,使用“合并面”工具(Tools > 合并面)消除微小間隙或尖角。案例:機翼與機身連接處常存在微小面片,合并后可提升網格質量。
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孫一凡仿真 ??? 10月前
ANSYS ACP 復合材料鋪層無人機結構仿真,附帶詳細講解視頻和案例模型
帖子 Moldex3D模流分析之建立IC組件
不同的制程進澆口BC會設置在不同的IC組件上壓縮制程 (Compression Process)壓縮區是壓縮成型、嵌入式晶圓級封裝、流動底部填膠/導電黏著的制程仿真中的必要組件,而不同類型的模擬取決于其符合不同實際制程所結構的模型配置。注: 模型包含轉注缸的轉注成型模擬需要利用壓縮類型件模來模擬其行為。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之建立IC組件
帖子 一文了解大功率半導體技術歷史進程與現狀
DLC 作為一種性能優異的半絕緣鈍化材料,對 IGBT 和 FRD 等高壓器件的 HV-H3TRB(高壓、高溫和高溫反向偏)性能也有顯著改善作用。 提高柵極可靠和降低 / 延緩退化是 Si 基器件和SiC 基 MOS 柵控器件的關鍵研究方向。
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電子元器件超市 ??? 4年前
一文了解大功率半導體技術歷史進程與現狀
帖子 工程師竟因一顆上拉電阻引發出這樣的思考?
不是開玩笑,我還真見過產品上用這種騷操作的,只需要把反相器成反向放大器就可以了,不過邏輯器件當線性器件用,性能嘛...
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凡億PCB ??? 4年前
工程師竟因一顆上拉電阻引發出這樣的思考?
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