comsol中壓電陶瓷仿真學(xué)習(xí)-材料篇 
壓電效應(yīng)我的理解是： 1、正向效應(yīng)是力作用到壓電材料上產(chǎn)生電，可以做傳感器使用； 2、反向效應(yīng)是電場作用到壓電材料上產(chǎn)生應(yīng)變，可以做驅(qū)動器使用。 壓電材料一般都是鋯鈦酸鉛、石英-天然陶瓷、聚偏二氟乙烯等進(jìn)行制作的。
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CAE備忘錄 ??? 3年前
纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料的沖擊仿真
我想用abaqus做一個纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料的小球沖擊仿真。目前了解到陶瓷材料沖擊一般用JH2本構(gòu)比較好，而纖維增強(qiáng)復(fù)合材料損傷用Hashin準(zhǔn)則，那么我是需要把JH2本構(gòu)中關(guān)于損傷的部分替換成Hashin準(zhǔn)則嗎？或者有其他方法嗎？非常感謝！
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zzZ_6738 ??? 2年前
電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝 
直接鍍銅陶瓷基板（DPC）其制作首先將陶瓷基片進(jìn)行前處理清洗，利用真空濺射方式在基片表面沉積Ti/Cu層作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作。
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材料科學(xué)與工程技術(shù) ??? 3年前
陶瓷基板—“前世與今生” 
2.4 陶瓷基板及金屬化涉及重點(diǎn)設(shè)備 陶瓷粉體制成陶瓷基板，再通過金屬化工藝進(jìn)行線路的刻蝕，工藝流程繁多且復(fù)雜，涉及相關(guān)設(shè)備眾多，例如球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、流延機(jī)、等靜壓機(jī)、切片機(jī)、絲網(wǎng)印刷、激光打孔、排膠燒結(jié)爐、鍍膜設(shè)備、刻蝕機(jī)、電鍍機(jī)，以及檢測所需的測厚儀、粘度計、紅外光譜儀、導(dǎo)熱系數(shù)測量儀等等相關(guān)設(shè)備。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑 
[3]材料導(dǎo)報，《高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀》（2020）。[4]電子原件與材料，《功率電子封裝用陶瓷基板技術(shù)與應(yīng)用進(jìn)展》（2016）。 [5]佛山陶瓷，《陶瓷材料流延成型工藝的研究進(jìn)展》（2023）。 [6]材料導(dǎo)報，《AlN陶瓷基板材料熱導(dǎo)率與燒結(jié)助劑的研究進(jìn)展》（2009）。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
如何在abaqus中模擬陶瓷材料在高頻載荷下的裂紋擴(kuò)展？
目前我通過JH2本構(gòu)模型來確立了陶瓷的脆性性質(zhì)，如果想要看到仿真中陶瓷在載荷下的破碎、裂紋，是不是還需要在陶瓷的材料屬性中額外定義損傷類型參數(shù)（maxps損傷之類）？再通過場輸出設(shè)置xfem來模擬裂紋擴(kuò)展？如果不是應(yīng)該怎么操作來模擬陶瓷中裂紋的拓展呢？
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用戶_89922 ??? 12月前
旋轉(zhuǎn)機(jī)械的新靈魂-氮化硅陶瓷球軸承 
陶瓷軸承套圈溝道超精加工原理示意圖（圖片來源：張珂等，《氮化硅全陶瓷球軸承溝道超精加工仿真與試驗研究》）氮化硅陶瓷球的制備氮化硅陶瓷球是氮化硅陶瓷球軸承的關(guān)鍵部分，氮化硅陶瓷球的制造過程可以分為四個階段：氮化硅陶瓷球的制備流程（圖片來源：沙勇，《HF對Si3N4陶瓷球研磨去除機(jī)制影響研究》）第一階段為混料。
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機(jī)械發(fā)明愛好者 ??? 3年前
激光刻蝕數(shù)值仿真 
激光刻蝕是一種采用高能脈沖激光束在零件表面刻蝕出寬度為10~505μm、深度為5~1001μm的微細(xì)小槽，以改善材料表面潤滑特性的技術(shù)。本案例基于COMSOL軟件模擬了激光刻蝕的過程，仿真結(jié)果如圖所示：感興趣的朋友，如想詳細(xì)了解仿真過程，可下載模型源文件進(jìn)行查看，歡迎進(jìn)行交流！
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C乘風(fēng)破浪 ??? 4年前
comsol中壓電陶瓷仿真學(xué)習(xí)-邊界設(shè)置篇 
在靜電（es）的設(shè)置中相對比較簡單，選擇四個壓電陶瓷零件作為計算域，在電荷守恒，壓電1中也同樣選擇四個陶瓷件，其他都默認(rèn)即可。
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CAE備忘錄 ??? 3年前
ANSYS & Abaqus~壓電陶瓷材料和仿真計算 
課程內(nèi)容涉及到壓電材料相關(guān)內(nèi)容以及壓電仿真相關(guān)的軟件操作：具體包括：壓電材料簡介、性能參數(shù)和壓電方程等。壓電仿真軟件操作實例（Piezoelectric Fan）：ANSYS_Workbench—ACT壓電插件實例操作； Abaqus 實例操作(Step by Step)；模態(tài)分析 & 諧響應(yīng)分析 ；壓電材料的逆壓電效應(yīng)和正壓電效應(yīng)。
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Still-q ??? 4年前
深入分析電子陶瓷技術(shù)發(fā)展歷程 
重點(diǎn)研究無源集成模塊制備的若干關(guān)鍵性工藝過程，如厚膜與薄膜制備工藝、微孔成孔與注漿工藝、精密導(dǎo)體漿料印刷工藝、陶瓷共燒工藝等。（3）無源集成模塊設(shè)計與測試方法。研究內(nèi)容包括無源集成模塊設(shè)計軟件的開發(fā)，新型無源集成結(jié)構(gòu)特性的模擬與仿真，高集成度無源集成模塊的設(shè)計，以及無源集成模塊的測試技術(shù)等。
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材料科學(xué)與工程技術(shù) ??? 3年前
abaqus使用sph法進(jìn)行陶瓷材料彈道沖擊仿真(jh-2)，不使用sph的時候正常運(yùn)行，使用sph但不調(diào)用jh-2本構(gòu)也能正常運(yùn)行。但同時使用sph和jh-2本構(gòu)報錯。
編輯 fangkongsph1.inp
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高天駿 ??? 2年前
電磁爐加熱過程電磁-熱耦合仿真 
圖1 電磁爐有限元模型 圖2 電磁爐溫度場網(wǎng)格模型 材料參數(shù) 電磁爐的材料包括銅，錳鋅鐵氧體，陶瓷等各部件材料屬性如表1所示： 表1 各部件材料屬性
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萬有引力LYQ ??? 2年前
基于ABAQUS的AlN絕緣涂層磨損機(jī)理仿真研究 
本文采用Archard磨損模型與Johnson-Holmquist陶瓷損傷模型，基于ABAQUS構(gòu)建了有限元模型來模擬氮化鋁涂層的摩擦磨損。通過摩擦磨損實驗數(shù)據(jù)對模型進(jìn)行修正，結(jié)合仿真與實驗結(jié)果分析了氮化鋁涂層的磨損去除機(jī)理，對以后的研究和生產(chǎn)應(yīng)用具有重要意義，對絕緣軸承技術(shù)的發(fā)展具有促進(jìn)作用。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
Abaqus 三維鉆孔仿真案例教學(xué) 
（2） 拓展：本方法可擴(kuò)展至其他孔加工場景（如鉸孔、擴(kuò)孔、锪孔）或材料類型（如鋼材、陶瓷、高分子材料），通過調(diào)整熱源模型、鉆頭幾何參數(shù)和邊界條件，實現(xiàn)跨領(lǐng)域應(yīng)用。同時，該方法還可與其他分析方法（如振動分析、磨損分析）相結(jié)合，進(jìn)一步研究鉆孔過程中的動態(tài)特性和鉆頭使用壽命。附件：完整案例教學(xué)內(nèi)容和本案例中的abaqus模型文件（包括cae、odb和inp文件）
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Abaqus_JUN ??? 9月前
江蘇省科技廳重點(diǎn)實驗室用高精密陶瓷FDM/FFF 3D打印研制介質(zhì)天線 
為了制作理想的介質(zhì)天線，工程師選用了專用于射頻應(yīng)用的低損耗材料——Zetamix Epsilon 7.5陶瓷線材。Nanoe公司推出的Zetamix Epsilon線材是專門針對電子通信領(lǐng)域，并提供三種不同的介電常數(shù)，分別是2.2,4.5,7.5。打印后可直接使用無需后續(xù)的脫脂和燒結(jié)，用戶包括泰雷茲集團(tuán)(THALES)等國際電子高科技公司。
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Raise3D復(fù)志科技 ??? 3年前
理論看夠了？來看看COMSOL實操！ 
·瞬態(tài)仿真· 接著，該文又開展了壓電陶瓷的瞬態(tài)仿真，探究壓電陶瓷發(fā)電能力在瞬態(tài)相應(yīng)方面的特性。
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我是小能 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之清大以Moldex3D成功驗證真空輔助樹脂轉(zhuǎn)注制程 
大綱目前風(fēng)力葉片大多采用復(fù)合材料為主體材料，復(fù)合材料以一定層數(shù)纖維上下包裹住中間的芯材，形成類似三明治的結(jié)構(gòu)，此種結(jié)構(gòu)能夠在保有一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度下，有效減輕風(fēng)力葉片重量。目前主流芯材以PVC及巴沙木為主流，且為了灌注的順暢，在芯材上會有一定寬度的刻溝。為了獲得高精確的模擬結(jié)果，不同于傳統(tǒng)的RTM模擬方式，必須要將纖維和刻溝同時進(jìn)行模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
SiC 雙面散熱封裝結(jié)構(gòu)傳熱性能分析 
由分析可知，氮化鋁更適合作為 DBC 基板的陶瓷層材料。 圖 7 不同陶瓷層瞬態(tài)對比圖 在 DBC 基板的陶瓷層使用氮化鋁，焊料層使用燒結(jié)銀，填充層使用環(huán)氧樹脂的模型中，更改燒結(jié)銀焊層的厚度，針對 5 種不同厚度的燒結(jié)銀有限元模型進(jìn)行了穩(wěn)態(tài)分析。
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寶怡 ??? 2年前
ANSYS Granta MDS用于仿真的材料數(shù)據(jù) 附Ansys GRANTA MDS瀏覽版下載 
主要特征：? 覆蓋極其廣泛的材料類型，如金屬，塑料，陶瓷，流體，半導(dǎo)體，PCB層壓板，磁性材料，木材，復(fù)合材料，玻璃和泡沫? 高度集成：無需離開Ansys Mechanical或Ansys ElectronicsDesktop界面，即可查找所需材料數(shù)據(jù)并立即使用? 超過700個詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊表，介紹了物理，電氣和磁性屬性以支持Ansys仿真過程?針對所有材料包含以下室溫材料屬性
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仿真客 ??? 4年前
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