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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
站在眼鏡設計者以及製造商的立,較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業的需求 (例如美觀和成本) ,同時盡可能的考慮所有設計參數。當然,成像品質的改善和使用者視力的護也必然是設計時不容忽視的考量。材料庫我們可以在附件的玻璃庫OPHTALMIC.AGF找到許多常用的眼科鏡片材料。請將該檔案複製到OpticStudio的材料庫資料夾((GLASSCAT)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 圓錐藥型罩采用2D、3D單層和3D種方法侵徹結果對比(基于LS-DYNA軟件平臺)
圖1 計算模型2、侵徹孔道種方法的侵徹動畫如圖2所示,對比侵徹動畫發現種方法所形成的侵徹孔道均有一定差異,采用全模型計算結束后鋼的米塞斯應力云圖見圖3。圖2 種計算方法的侵徹動畫圖3侵徹過程中鋼的應力云圖3、射流速度聚能射流part的速度變化曲線如圖4,可以看出2D和3D兩種方法速度曲線基本一致,然而采用3D單層所形成的射流速度較2D和3D更大。
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320科技工作室 ??? 3年前
圓錐藥型罩采用2D、3D單層和3D三種方法侵徹結果對比(基于LS-DYNA軟件平臺)
帖子 運用S-ALE(SALE)算法求解帶隔板的破甲戰斗部侵徹板(三維建模軟件+Hypermesh+Lspp)
二 S-ALE算法與ALE算法相比的優勢 (1)徹底解決流體滲漏,大幅提升物理保真度 (2) 計算效率顯著提升,耗時更短 (3)建模更清晰、易用,降低出錯率 計算模型 破甲戰斗部裝藥直徑為φ40mm,裝藥高度60mm,藥型罩錐角為60°,壁厚為1mm,炸高為30mm,板直徑φ40mm,板厚度為50mm,隔板直徑為φ30mm,使用*ALE_STRUCTURED_MESH
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戰DB-童 ??? 2月前
運用S-ALE(SALE)算法求解帶隔板的破甲戰斗部侵徹靶板(三維建模軟件+Hypermesh+Lspp)
帖子 圓錐藥型罩采用2D、3D單層和3D種方法侵徹結果對比
圖1 計算模型2、侵徹孔道種方法的侵徹動畫如圖2所示,對比侵徹動畫發現種方法所形成的侵徹孔道均有一定差異,采用全模型計算結束后鋼的米塞斯應力云圖見圖3。
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獨風 ??? 3年前
圓錐藥型罩采用2D、3D單層和3D三種方法侵徹結果對比
帖子 基于不同斷裂準則的 6061-T651 鋁合金板抗沖擊性能數值仿真研究
基于板失 效單元的應力狀態分析,揭示斷裂準則對數值仿真 結果的影響機制,并針對已有問題提出一些有效的 解決措施。1 彈體沖擊板數值仿真模型建立 1.1 彈體沖擊板有限元模型 利用 ABAQUS/Explicit 軟件建立彈體沖擊板 的三維有限元模型,將彈體設置為剛體,彈體尺寸 如圖 1 所示。
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小白Johnny ??? 2年前
基于不同斷裂準則的 6061-T651 鋁合金板抗沖擊性能數值仿真研究
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的組正交解。所有這種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈,就會使用 POP 將光束傳播通過感興趣的光學系統。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
問答 子*彈侵徹過程中材消失的問題?

材由三層材料緊密搭接而成,第一層和第層是金屬,中間層是陶瓷材料。金屬層使用的是JC模型,陶瓷使用的是110JH2,給金屬加上了adderosion。模擬時發現一開始陶瓷層就消失了,以至于侵徹至中間層時計算出現了錯誤,實在是搞不清楚到底哪個環節出了問題

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我要睡覺 ??? 2年前
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言,當我們無法得到真實的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用。相似的,Jones Matrix可以在缺乏實際模型的情況下,用來表示偏振元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 三維建模軟件+Hypermesh+lspp相結合運用SALE算法對帶隔板的聚能射流侵徹板的仿真
二 S-ALE算法與ALE算法相比的優勢 (1)徹底解決流體滲漏,大幅提升物理保真度 (2) 計算效率顯著提升,耗時更短 (3)建模更清晰、易用,降低出錯率 計算模型 破甲戰斗部裝藥直徑為φ40mm,裝藥高度60mm,藥型罩錐角為60°,壁厚為1mm,炸高為30mm,板直徑φ40mm,板厚度為50mm,隔板直徑為φ30mm,使用*ALE_STRUCTURED_MESH
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戰DB-童 ??? 2月前
三維建模軟件+Hypermesh+lspp相結合運用SALE算法對帶隔板的聚能射流侵徹靶板的仿真
帖子 【Abaqus爆炸】 CEL方法分析彈頭侵徹爆破
</p><p><strong>模型概述</strong>:彈頭以500m/s撞擊板,其中PBX裝藥采用JWL狀態方程描述,設置延時起爆及起爆點,同時為了呈現爆炸產物的作用,保留產物不刪除。為了方便起見,彈頭和板采用相同材料,材料參數來自abaqus幫助文檔。
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靜默本無緣 ??? 5年前
【Abaqus爆炸】 CEL方法分析彈頭侵徹爆破
帖子 爆炸仿真又一利器ANSYS AUTODYN介紹 附AUTODYN工程動力分析及應用實例下載
ANSYS AUTODYN利用這種激活技術以減少整個有限元模型的計算時間。圖4為射流對板結構的沖擊模擬,在射流形成前板被抑止,當射流形成并將到達板時,板被激活。
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你是我的神 ??? 4年前
爆炸仿真又一利器ANSYS AUTODYN介紹 附AUTODYN工程動力分析及應用實例下載
帖子 【Abaqus爆炸】 SPH方法分析彈頭侵徹爆破
模型分為15mm的單層板和5m三層板侵徹爆炸過程,如下圖所示:</span></p><p><br></p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center"> <figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://
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靜默本無緣 ??? 12月前
【Abaqus爆炸】 SPH方法分析彈頭侵徹爆破
帖子 數字孿生作為國際競爭的決定性優勢
除純粹的幾何數據外,還需搭載智慧附加資訊,才能將模型轉化為功能齊全的數位化產物。 數字孿生(Digital Twins)的類型根據詳細程度的不同,數字孿生可分為不同的類型。 組件孿生:數字孿生的基本構件 資產孿生:當多個組件相互作用時,就會產生資產孿生。它們為分析和優化提供性能數據。
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cadenas ??? 5月前
數字孿生作為國際競爭的決定性優勢
帖子 強度丨浙大:航空發動機機匣包容性研究綜述
等試驗研究航空發動機碎片包容計算方法;范志強等通過平板條模型葉片與板的垂直撞擊試驗和數值仿真結合,研究機匣包容性破壞勢能法;Teng等則研究碎片在發動機包容結構撞擊表面啃出牙印凹痕的現象;Pereira等則研究熱處理對Inconel 718風扇包容材料抗擊穿能力的影響。
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aero-engine ??? 2年前
強度丨浙大:航空發動機機匣包容性研究綜述
帖子 爆炸仿真又一利器ANSYS AUTODYN介紹 附AUTODYN詳細實例教程文檔下載
ANSYS AUTODYN利用這種激活技術以減少整個有限元模型的計算時間。圖4為射流對板結構的沖擊模擬,在射流形成前板被抑止,當射流形成并將到達板時,板被激活。
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知識先鋒 ??? 4年前
爆炸仿真又一利器ANSYS AUTODYN介紹 附AUTODYN詳細實例教程文檔下載
視頻 abaqus鋼棒高速侵徹鋼板——簡單建模及種內部單元erode接觸方式
abaqus鋼棒侵徹薄鋼板——簡單建模及種內部單元發生erode接觸方式*****可以適用所有真實的侵徹情況(大變形、高速>1000m/s、涉及單元刪除后,彈內部單元的接觸)雖然模型簡單,但即使上百萬的網格也可以用相同的方法操作第一節:簡單建模第二節:接觸方式1第節:接觸方式2(需修改inp)第四節:接觸方式3(需修改inp)附加:鋼本構的使用過程包含塑性變形
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gunsss ??? 4年前
abaqus鋼棒高速侵徹鋼板——簡單建模及三種內部單元erode接觸方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
光學相干斷層掃描(OCT)是一種斷層成像系統,可以根據從圖像反射或散射的光生成橫截面或圖像。 醫用組織成像是該系統的最典型應用,因為OCT安全且具有高分辨率,儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 5月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Ansys Zemax | 如何使用 OpticStudio 非序列優化向導
彩色測試示例為了簡單地說明這個工具,讓我們看一看如何為一個簡單的方格顏色測試創建的評價函數。本示例中使用的圖像 “ColorTestMeritFunction” 是為了演示該工具的功能而設計的,可在附件部分下載。如下圖所示,使用彩色象限組成的圖像作為測試。? 當啟用彩色測試時,OpticStudio 將為每個像素添加個目標操作數。
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宇熠科技 ??? 2天前
Ansys Zemax | 如何使用 OpticStudio 非序列優化向導
帖子 Ansys Zemax | 如何使用 OpticStudio 非序列優化向導
彩色測試示例為了簡單地說明這個工具,讓我們看一看如何為一個簡單的方格顏色測試創建的評價函數。本示例中使用的圖像 “ColorTestMeritFunction” 是為了演示該工具的功能而設計的,可在附件部分下載。如下圖所示,使用彩色象限組成的圖像作為測試。當啟用彩色測試時,OpticStudio 將為每個像素添加個目標操作數。
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宇熠科技 ??? 10月前
Ansys Zemax | 如何使用 OpticStudio 非序列優化向導
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